英飞凌新晶圆厂今年夏季末投产，或可解车用芯片燃眉之急
当地时间2月25日，德国芯片制造商英飞凌指出，将扩展产能，协助解决全球车用晶片的短缺，有能力长期满足客户的需求。同时，英飞凌还预计在下半财年（截至九月底的财年），供给吃紧的情形将缓解。
车用芯片供应商英飞凌首席营销官Helmut Gassel博士 在周四的年度股东大会上表示，晶圆代工制造商的营运情形不妙，扩展英飞凌自身的产能则需要时间。这也意指英飞凌自家的晶圆制造工厂产能扩充不易。Gassel补充表示，希望在本财年的下半能看见某种程度的缓解；英飞凌已经提前了奥地利Villach市新工厂的开启计划。
英飞凌CEO普洛斯（Reinhard Ploss）指出，奥地利Villach的新工厂，预计夏季末开始投产，每年将有能力生产足够的电源半导体（车用电源管理晶片），足够为2500万辆电动车配备驱动装置。
分析师表示，车用芯片例如微控制器的供应吃紧，将持续到今年年中；芯片制造商此前对于突然复苏的需求未能及时调适。
英飞凌对Villach市的晶圆厂投入16亿欧元（约合19.5亿美元），与该公司在德国德勒斯登市（Dresden）既有的晶圆厂，共同增加了生产的弹性。Ploss表示，“这将让我们如同一家工厂般，在两个地方控制生产。”
英飞凌同时证实了本财年（截至9月底）的全年108亿欧元营收的财测以及获利率17.5％的目标。
英飞凌也任命了Constanze Hufenbecher，为新成立的数位转型长，协助该公司以100亿美元收购Cypress半导体之后，进行相关的合并整合工作。
来源：工商时报
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