收藏：中国半导体行业进展和现状

半导体设备，即在芯片制造和封测流程中应用到的设备，广义上也包括生产半导体原材料所需的机器设备。在整个芯片制造和封测过程中，会经过上千道加工工序，涉及到的设备种类大体有九大类，细分又可以划出百种不同的机台，占比较大市场份额的主要有：光刻机、刻蚀机、薄膜沉积设备、离子注入机、测试机、分选机、探针台等。

本文分享前瞻产业研究院《2020年中国半导体设备行业市场研究报告.pdf》和《2020年中国半导体材料行业发展报告.pdf》，从各个维度详细深入分析半导体行业。

来源：2020年中国半导体行业报告（附下载）

典型的半导体封装工艺流程为：划片、装片、键合、塑封、去飞边、电镀、打印、切筋和成型 、外观检查、 成品测试 、包装出货。与封装流程对应的，整个封装设备包括切割减薄设备、划片机、贴片机、固化设备、引线焊接/键合设备、塑封及切筋设备等。

目前，在全球封装设备领域的代表性企业包括ASM Pacific、K&S、Shinkawa、Besi等，同时，我国半导体封装设备市场同样被这些国际企业占据，且国产化程度很低。

测试设备贯穿于集成电路生产制造流程（包括IC设计、制造以及封测）。晶圆在封装前和封装过程中需进行多次多种测试，如封装前的晶圆测试（WAT测试）、在封测过程中需进行CP测试、封装完成后需进行FT测试等，所涉及设备包括探针台、测试机、分选机等。

从企业竞争格局来看，目前全球半导体测试设备产业主要呈现美商Teradyne、日商Advantest、TEL等国际企业垄断的局面；而中国集成电路测试设备市场份额同样被国外企业瓜分，本土企业虽然与国际龙头相比在规模和技术方面仍然存在一定差距，但是近几年进步较大，市场份额逐步提升，相继涌现出华峰测控、长川科技等企业。

一、《2020年中国半导体设备行业市场研究报告.pdf》

01 半导体设备行业概述

半导体设备简介

半导体设备行业发展驱动因素

02 半导体设备行业发展现状

03 半导体设备行业细分市场分析

光刻设备

刻蚀设备

薄膜沉积设备

清洗设备

封装设备

测试设备

04 半导体设备行业发展趋势分析

半导体设备行业发展痛点

半导体设备行业发展趋势

半导体设备行业发展前景

二、《2020年中国半导体材料行业发展报告.pdf》

半导体材料行业发展环境

1.1 行业定义及特性

1.2 行业政策环境

1.3 行业资本环境

1.4 行业需求环境

半导体材料行业发展现状

2.1 半导体产业链

2.2 全球半导体材料行业发展现状

2.3 中国半导体材料行业发展现状

2.4 半导体及半导体材料产业迁移路径

半导体材料细分市场现状

3.1 半导体材料总览

3.2 前端晶圆制造材料

3.3 后端封装材料

半导体材料发展前景展望

4.1 驱动因素

4.2 生命周期

4.3 发展痛点

4.4 发展前景

4.5 发展趋势

篇幅所限，本文重点分享“2020年中国半导体设备行业市场研究报告”，内容如下：

《2020年中国半导体设备行业市场研究报告.pdf》和《2020年中国半导体材料行业发展报告.pdf》下载链接：2020年中国半导体设备行业全方位分析。

来源：2020年中国半导体行业报告（报告）

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