超过100位CEO签署联名信,呼吁美国会尽快通过“芯片法案”
6月16日消息,据路透社报道,包括Alphabet、亚马逊、微软等公司在内的100多家相关企业的CEO,于当地时间6月15日呼吁美国国会尽快通过包含520亿美元补贴的“芯片法案”的“美国竞争法案”,以在芯片生产等领域,加强美国的竞争力。
此前,据彭博社报导就显示,随着美国期中选举逐渐接近,民主党已将关注重点放在枪支暴力,而一些曾与拜登政府合作推进“竞争法案”的共和党议员,现在不愿意在11月大选前让拜登推动的“竞争法案”通过,以便使共和党在国会获得更多的席位,在控制众议院、参议院后,再来重写一套自己的应对中国竞争的法案。这也使得520亿美元的“美国芯片法案”已卡在国会许久,恐将“胎死腹中”!
虽然美国参议院和众议院均分别于去年6月和今年2月通过了各自通过不同版本的“竞争法案”(《美国创新与竞争法案》和《美国竞争法案》),美国众议院和参议院还需要就各自已通过的法案进行谈判,推出获得双方认可的折中版本,该折中版本将在参众两院获得通过后送交白宫,由总统拜登签署后,即可正式生效。
但是,过去四个月来,美国民主党和共和党分别控制的两院并未达成一致的意见,甚至可以说是毫无进展。由于8月为国会夏季休会期,而且议员们在休会后的注意力将会转向秋天的中期选举。这也意味着美国半导体业界期待尽快推出的“芯片法案”或将“遥遥无期”。
为推动“芯片法案”的尽快落实,在美国半导体协会(SIA)牵头下,包括Alphabet、亚马逊、微软等公司在内的100多家相关企业的CEO签署联名信,呼吁美国国会尽快通过“竞争法案”,以便520亿美元的“芯片法案”能够落实。
这封联名信函写道:“我们在全球的竞争对手正在投资自身产业、劳工和经济。国会采取行动提升美国竞争力极其重要。”
美国半导体协会执行会长John Neuffer表示:“为回应芯片需求增长,业内领袖面临催促芯片制造厂的压力,他们等不及了。”这项法案将“确保更多芯片制造厂会在美国境内而非海外兴建”。
此外,美国半导体协会也要求,“竞争法案”应纳入半导体生产设计可享投资税收抵免。
众议院多数党(民主党)领袖Steny Hoyer表示,希望议员们能在月底前完成这项法案。他还说参议院共和党领袖麦康奈(Mitch McConnell)已表态“不会做任何事来反对或妨碍法案审议”。
编辑:芯智讯-林子
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