案例分析 | 中科行智3D线激光相机HL系列应用
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2021-12-14 18:04
案例分析
一、手机后视镜头金属托槽检测
在利用3D相机之前,采用的都是三坐标测量仪人工测量手段,效率低,无法实现非接触及自动化测量,且对操作者水平要求比较高。而利用高精度3D相机,实现非接触式自动化测量,不仅节省了人力成本,提高了效率,还降低了测量难度。
1、案例需求:
手机后视镜头金属托槽的3D测量,包括:平面度、轮廓度、高度差、平行度等。
2、解决方案:
采用中科行智3D线激光40系列,采集点云数据,利用中科行智自主研发的3D检测软件 GIVS 3D进行测量,可快速准确的实现手机后视镜头金属托槽检测一体化解决方案。
3、应用过程:
3D线激光相机-二值化-开运算-Blob-几何创建-位置修正-点云转深度图-圆形Roi-平面拟合-平面度测量-数值分析-格式化-图文显示
(1)A1-A30拟合基准面A
(2)测每个点到基准面A距离,测得30个数
(3)据最大值和最小值的差值作为平面度结果
(4)平面度要求50±10um,本测试结果56um
具体数据展示
点云图采集示例
二、PCB板针脚高度检测
普通的2D视觉,只能判定有无,对于折断的高度不达标的状况难以判定,且针脚顶部面积比较小,采用高分辨率的4000点3D线激光相机,可以获取很好的原始数据。
通过高精度3D相机测量针脚高度,来判定针脚是否符合标准,提高检测效率和次品检出率。
1、案例需求:
PCB板针脚有无及高度测量
2、解决方案:
采用中科行智3D线激光40系列,采集点云数据,结合中科行智自主研发的3D检测软件 GIVS 3D进行测量,可快速准确的实现PCB板针脚有无及高度检测一体化解决方案。
3、检测流程:
通过点云转深度图、Blob分析、高度测量等工具实现针脚的有无及高度测量。
(1)选择PCB基板作为基准面
(2)利用深度图,采用blob分析得到每一个针脚的位置
(3)采用高度测量工具,测量每个针脚的高度及缺失情况。
检测结果
点云图采集示例
产品介绍
3D线激光相机HL系列
专业用于三维定位引导和三维测量
详细参数
点击图片查看高清图
产品特性
01
开箱即用
出厂前预校准,校准文件烧录在相机中,开箱即用
02
高速
扫描速度500~2500Hz
03
实时性
内置FPGA预处理,可实时传递重心数据
04
工业级防护
工业防护等级:IP66,工业铝合金外売,一体成型,可满足各种恶劣工况环境
05
精度高
Z轴重复精度最高可达0.1μm,可检测各种微米级的高精密零部件
应用场景
公司介绍
中自苏研院
中科苏州机器视觉技术研究院在苏州工业园区管理委员会的支持下于2018年成立,是一家具有独立法人资格的新型科研机构。
研究院依托于国内顶尖科研团队为在人工智能、机器视觉、智能制造等方面的技术优势和科研成果推进技术的产品化和产业化。重点围绕工业机器视觉、智能制造和大数据医疗等领域,开展前瞻性的应用技术研究和产业化工作,解决高端智能制造中的核心技术难点,促进中国高端制造的技术升级。
苏州中科行智智能科技有限公司是由中科苏州机器视觉技术研究院孵化的一家高科技企业。初创人员均来自于国内知名科研机构的中青年科学家、基础技术研究人员、知名IT企业高层管理人员和技术骨干,在前沿技术研究、技术产业化、企业管理和运营等方面积累了丰富的经验。
公司重点在工业机器视觉、在线实时三维重建、高精度视觉测量和大数据智能分析技术等方向上开展平台级、应用级的软硬件产品开发,重点突破行业技术难点。着眼于工业机器视觉、智能制造、大数据医疗、云计算、人工智能产业的蓬勃发展趋势以及长三角产业转型升级、平台建设、成果转化及产业化等一系列工作,为中国高端智能制造提供基础技术平台和软硬件一体化解决方案。
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