中国智能手机SoC市场:联发科超越高通居第一,华为麒麟第四
近日,CINNO Research发布的11月中国智能手机SoC研究报告显示,联发科再次超越高通排第一。
在华为海思麒麟受困制裁逐渐式微之际,中国手机SoC市场已经演变为联发科和高通的两强之争,而苹果A系列芯片依靠iPhone 13的强劲动能,稳稳占据第三名的位置。
根据CINNO Research月度数据显示,11月在手机SoC方面,联发科再度超越高通,以860万颗的智能手机芯片销量蝉联11月榜首,而高通以840万颗的当月销量紧随其后,两家厂商间的销量差距进一步缩小。
据了解,Redmi Note 11系列搭载的是天玑920和天玑820芯片,主打中端市场,其也带动了联发科天玑系列芯片的销量提升。
目前选用联发科天玑芯片的厂商有OPPO、vivo、Realme、华为、中兴等,产品主要定位在入门和中端,其也是11月销售的主力。
此外,苹果A系列芯片的销量仍旧在增加,位列第三,不过近一两个月的高速增加态势已经减缓。
华为海思、紫光展锐则分别以110万颗、80万颗的销量分别位居当月销量的第四、五位。
海思芯片市场份额环比与上月持平,不过同比下降幅度仍然巨大。CINNO Research分析师表示:海思库存尚无法预测何时见底,其仍然采取一系列库存控制方法。
CINNO Research预测,2021年全年中国智能机SoC市场中联发科为最大处理器厂商,市场占比预计增至36%,高通预计增至35%。
中国5G智能机市场中高通则为最大处理器厂商,市场占比预计增至37%,联发科市场占比预计增至34%。
来源:CINNO
国产x86 CPU大升级!自主架构设计,兆芯KX-7000/KH-4000即将发布
全球半导体大扩产加剧人才危机:中国大陆缺25万人,美国缺30万人!
营收下滑28.9%!华为郭平:我们经受住了严峻的考验,2022年将有质量地活下来
“SysMoore”与“EDA国产化”趋势之下,新思科技的应对之道
五大技术优势助推产品高能效设计,N32 MCU覆盖电力与能源全场景应用
拿下全球40%手机芯片市场之后,联发科携天玑9000旗舰挑战新一代骁龙8
行业交流、合作请加微信:icsmart01
芯智讯官方交流群:221807116