中国智能手机SoC市场:联发科超越高通居第一,华为麒麟第四

芯智讯

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2022-01-11 02:55

近日,CINNO Research发布的11月中国智能手机SoC研究报告显示,联发科再次超越高通排第一。



在华为海思麒麟受困制裁逐渐式微之际,中国手机SoC市场已经演变为联发科和高通的两强之争,而苹果A系列芯片依靠iPhone 13的强劲动能,稳稳占据第三名的位置。


根据CINNO Research月度数据显示,11月在手机SoC方面,联发科再度超越高通,以860万颗的智能手机芯片销量蝉联11月榜首,而高通以840万颗的当月销量紧随其后,两家厂商间的销量差距进一步缩小。


据了解,Redmi Note 11系列搭载的是天玑920和天玑820芯片,主打中端市场,其也带动了联发科天玑系列芯片的销量提升。


目前选用联发科天玑芯片的厂商有OPPO、vivo、Realme、华为、中兴等,产品主要定位在入门和中端,其也是11月销售的主力。


此外,苹果A系列芯片的销量仍旧在增加,位列第三,不过近一两个月的高速增加态势已经减缓。


华为海思、紫光展锐则分别以110万颗、80万颗的销量分别位居当月销量的第四、五位。


海思芯片市场份额环比与上月持平,不过同比下降幅度仍然巨大。CINNO Research分析师表示:海思库存尚无法预测何时见底,其仍然采取一系列库存控制方法。


CINNO Research预测,2021年全年中国智能机SoC市场中联发科为最大处理器厂商,市场占比预计增至36%,高通预计增至35%。


中国5G智能机市场中高通则为最大处理器厂商,市场占比预计增至37%,联发科市场占比预计增至34%。


来源:CINNO

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