今日凌晨，联发科猝不及防地向智能手机圈投出了一颗重磅炸弹，正式宣布推出最新一代旗舰5G移动平台MediaTek 天玑9000。抓住天时、地利、人和的联发科冲击“真旗舰”能否成功？
“没有一点点防备，也没有一丝顾虑，你就这样出现……”11月19日，联发科猝不及防地向智能手机圈投出了一颗重磅炸弹，正式宣布推出最新一代旗舰5G移动平台MediaTek 天玑9000。联发科不按常理出牌的命名法则和毫无预热突然而至的发布虽然“闪断”了吃瓜群众的老腰，但天玑9000的性能却是诚不我欺，属实彪悍。天玑9000采用了台积电最新的4nm工艺，在计算能力、影音体验、通信连接上一举斩获十个全球第一，使其可以称得上是联发科近年来的“封神之作”，性能更是达到了安卓界的天花板。众所周知，长久以来高通、华为和苹果一直垄断着智能手机的高端芯片市场，联发科作为全球智能手机芯片巨头，但鲜有拿得出手与群雄一战的产品。天玑9000无论从命名规则，还是工艺、性能等各个方面，都可以看出联发科想要跻身高端市场的野心。上周，AuTuTu评测平台上流传出一款安卓手机的综合跑分图引起了发烧友的关注，其综合跑分竟超过了100万大关。而这款手机搭载的芯片名为“mt6983”，这不禁让人猜测这款芯片会不会是联发科的最新芯片。时间来到今天凌晨，答案揭晓，联发科推出了旗下最具竞争力的5G移动处理器——天玑9000。外界媒体也普遍将其形容为联发科的“最强芯片”、“封神之作”……而天玑9000面世即创下十项世界第一的成就：世界首款基于台积电4nm工艺的5G SoC
世界首款采用Cortex-X2 CPU内核的5G SoC
世界首款采用Mali-G710 GPU内核的5G SoC
世界首款支持LPDDR5x 7500Mbps的5G SoC
世界首款支持320MP摄像头的5G SoC
世界首款支持3-cam 3-exp 18bit HDR的5G SoC
世界首款支持8K AV1视频播放的5G SoC
世界首款支持下行3×100MHz三载波聚合的5G SoC
世界首款支持3GPP R16上行增强型的5G SoC
世界首款支持蓝牙5.3的5G SoC
首先就大家最为关注的工艺制程方面 ，天玑9000采用了台积电最先进的4nm工艺，也是全球首个采用此工艺的芯片。在刚刚过去的9月份，苹果发布的iPhone 13系列手机所使用的A15 Bionic仍停留在5nm工艺上，其工艺只在去年A14 Bionic采用的5nm工艺上进行了加强。另外，同样更名的高通骁龙8 Gen1将会采用三星的4nm工艺，但要等到12月才会发布。台积电此前宣布在今年第三季度风险试产N4节点芯片，如今天玑9000计划于明年1季度推出商用设备。大概可以猜测目前天玑9000尚未进入量化生产阶段。不过小米集团合伙人，Redmi品牌总经理卢伟冰已经在其微博公开站队，发文称“天玑9000来了……对Redmi有什么期待？”似乎暗示了什么。在CPU方面，天玑9000采用了1颗X2超大核（3.05GHz）+3颗A710大核（2.85GHz）+4颗A510小核（1.8GHz）的三丛集架构。其中超大核X2，据ARM官方的数据对比显示，其在三缓容量达到8MB时相比X1整体性能可实现16%的提升。而联发科表示，天玑9000 X2提升了35%的性能和37%的能效，对比的是当前竞争力最强的安卓旗舰芯片（骁龙888？）。另外就三颗大核而言，根据ARM数据显示，A710也实现了比上一代A78快10%，能效提升30%的进步；四颗小核内核缓存为256KB，也接近最大性能的设置。联发科表示，基于强大的中核和装备精良的小核心，天玑9000的多核心性能已经能够与苹果A15平起平坐。
在GPU方面，天玑9000依然是全球首个采用Arm Mali-G710架构的芯片，相比目前的竞争对手，其性能提升了35%，能效提升了60%。值得注意的是，天玑9000在每核性能方面，一个G710内核大致相当于两个G78内核。因此就尺寸和性能方面而言，天玑9000的GPU大致可与谷歌Tensor G78MP20 GPU相媲美，并且由于IP的改进，其总体性能会提升20%。基于此，联发科也表示天玑9000在游戏方面的表现将会独一无二，在多种类型的游戏中均能实现接近高帧率满帧的表现。并且天玑9000还实现了在Vulkan下的移动端的光线追踪，简直是游戏党的福音。在AI方面，天玑9000搭载了联发科第五代APU，具有六个AI处理的总核，较上一代性能和能效均实现了四倍的提升；在内存方面，天玑9000全球首发支持LPDDR5xX，该标准在今年7月刚被JEDEC发布，联发科将其限制在7500Mbps（该标准完整LPDDR5X可达8533Mbps），较上一代LPDDR5-6400相比带宽提升了17%。在ISP方面，天玑9000一举拿下三个世界第一，业界第一次支持3.2亿像素单摄，第一次支持3路18bit HDR视频录制和三重曝光，以及第一次支持8K AV1视频回放。3个ISP处理器速度达到了90亿像素/秒。在5G方面，天玑9000提供了支持3GPP R16的调制解调器，使其上传速率提升3倍之多，首发3CC载波聚合使其理论最高可实现7Gbps的下载速度，不过该芯片当前仅支持Sub-6GHz频段，尚未兼容毫米波。此外，天玑9000还成为全球第一款支持蓝牙5.3的智能手机芯片，Wi-Fi标准也提升到了Wi-Fi 6E。发布会上，联发科公布了其在2021年的相关市场数据，SoC市场的占有率已经超过了40%，手机业务营收同比增长了113%，智能手机业务同比增长了34%，IoT、计算以及ASIS业务同比增长43%，电源IC增长39%。
其中值得注意的是其手机业务和智能手机业务的增长，众所周知，以往在安卓手机领域，华为、高通和三星一直霸占着高端旗舰市场的绝对份额，哪怕联发科市场份额不断扩大、发展风生水起，但却始终摘不掉中低端芯片的标签。自去年三季度起，联发科在手机芯片市场的份额超过了高通，并且一直延至今年的二季度，连续四个季度登上第一，甚至在今年二季度，联发科还以43%的手机芯片出货量强势占据手机芯片市场的半壁江山，但增量不增质的情况一直未能改变，这也是外界诟病联发科无法与上述三家站在同一高度的原因。因此，联发科急需一款打破外界固有观念的“爆炸性”产品，来彻底改变这一现状。天玑9000无论从数据性能还是硬件配置上来看，都是联发科不惜血本打造的高端产品，各项规格几乎达到了业界的“天花板”。有网友在卢伟冰的微博下留言1999元能否期待Redmi时，卢伟冰也直接回复到“嗯，差不多可以买一颗芯片了”。因此可想而知，天玑9000的定位一定不再是针对中低端的产物。另外从联发科的战略选择上，此时冲击高端市场无疑是最佳时机。首先从自身来看，2019年底联发科发布5G品牌“天玑”及首款产品天玑1000系列以来，已经在5G SoC中高端市场站稳了脚跟，即在更大的中端市场市场维持了基础，有刺破了高端市场的那层“窗户纸”，而天玑9000恰似联发科冲向“真旗舰”的临门一脚。其次从外部来看，今年5G SoC旗舰市场发生了重大变动，其中最重要的就是华为麒麟系列由于众所周知的原因缺席，导致安卓芯片生态的“大变天”，一个具有强大竞争力的企业的缺席给生态涌进新活力打开了缺口，由此，联发科也将有机会取代华为的位置，与高通、三星分鼎天下。另外，天玑9000毫无征兆的抢先高通骁龙8 Gen1发布，着实打了高通一个措手不及。综合性能来看，天玑9000与骁龙8 Gen1几乎难分伯仲，处于同等水平。而且，鉴于高通所采用的是三星的4nm工艺，对比台积电的4nm工艺，或许还处于劣势状态。除此之外，根据爆料显示，包括vivo、realme、小米、OPPO、三星、摩托罗拉、一加等在内的手机大厂，都将成为首批搭载天玑9000的厂商。因而，无论从天时、地利、人和来看，天玑9000的发布，或许将会是联发科发展进程中的一个重要里程碑。1.《安卓之王来了！世界首款4nm芯天玑9000问世，狂揽10项全球第一》，新智元2.《拿下10项全球第一！联发科天玑9000到底有何过人之处？》，芯智讯浪客剑版权声明：“物联网智库”除发布原创干货以外，致力于优秀科技/研究/投资类文章精选、精读。部分文章推送时未能与原作者取得联系。若涉及版权问题，或由于二次转载标错了转载来源，敬请原作者联系我们。联系方式：微信wangsujing1314
