手握1000亿美元现金，三星欲挖台积电“墙脚”？TI/NXP/ST/瑞萨/英飞凌都是潜在目标-技术圈

11月29日消息，据台湾《经济日报》报道，三星集团副会长李在镕赴美行程结束返回韩国之后，传出消息称，三星集团将凭借手上逾千亿美元的现金储备优势，可能择一收购或入股多家国际半导体大厂，潜在标的可能将包括德州仪器（TI）、瑞萨（Renesas）、恩智浦（NXP）、英飞凌（Infineon）、意法半导体（ST）等台积电重要客户。

对此消息，台积电及相关厂商均未予置评。

不过，韩国地方媒体传出消息称，三星正积极推动之前业绩会上提到的“三年内展开有意义的并购计划”，进而实现此前定下的“2030年晶圆代工成为全球第一”的目标。

市调机构IC Insights研究报告显示，今年二季度三星再度超越英特尔，成为全球半导体最大供应商。而在晶圆代工领域，三星也是仅次于台积电的第二大晶圆代工厂。而为了在晶圆代工市场超越台积电，三星也是在不断的持续发力。

早在今年5月，三星就曾表示，计划到2030年在非存储芯片领域投资171万亿韩元（约合1511亿美元），较2019年宣布的133万亿韩元的目标大幅提高。

在今年10月初的“Samsung Foundry Forum 2021”论坛活动上，三星宣布将于2022年上半年量产3nm制程，更先进的2nm制程将于2025年量产。这一时间进度似乎比台积电更快。另外，需要指出的是，三星3nm工艺制程采用的是不同于台积电鳍式场效晶体管(FinFET)架构的环绕闸极(GAA)技术。

在产能扩张方面，今年10月底，三星财报电话会议上表示，2026年三星晶圆代工产能计划扩充三倍，不但会扩增位于平泽市的生产线，还会前往美国打造一座全新晶圆厂，尽量满足客户需求。

就在上周，在三星掌门人李在镕访问美国之后，三星已正式宣布投资170亿美元，在美国德克萨斯州泰勒市建造一座新先进制程的晶圆厂，计划于2024年投入运营。该晶圆厂将与韩国平泽的最新产线一起，成为三星全球半导体制造的关键地点。新工厂不仅采用的当前最先进的5nm/3nm工艺，也将有助于三星补足其在逻辑芯片领域的短板。更重要的是，泰勒厂靠近北美客户，有助于三星赢得订单并就近服务客户。

　　韩国有进投资证券的首席分析师李承禹指出：“三星要成为世界第一，必须要拿下苹果和英特尔等的订单”。而获取苹果、英特尔的订单难度极高，但三星不久前获得谷歌手机订单，显示出该公司正获益于北美科技企业的自研芯片浪潮。

虽然目前三星的先进制程工艺技术与台积电的差距正在缩小，但是三星的晶圆代工业务规模、产能以及客户认可度等方面，与相对于台积电来说依然有着较大的差距。

根据TrendForce的预测数据显示，2021年全球第一大晶圆代工厂商台积电将拿下整个市场54%的份额，而三星则只有17%。预计到2022年，台积电的市场份额将进一步提升到57%，三星将维持在17%左右。二者之间的差距将扩大。

另外，在先进制程产能分布上，预计到今年四季度，台积电的份额将高达69%，三星则只有31%。预计明年双方仍将维持这一比例。而在先进制程的营收规模上，2021年台积电将达到300亿美元，三星则只有约100-103亿美元。

显然，对于三星来说，要实现“2030年晶圆代工成为全球第一”的目标，仅靠自身的晶圆代工业务的自然发展是非常困难的，相比之下，直接并购同行业者或相关大型的半导体芯片设计公司或IDM厂商则是一大捷径。

近年来半导体行业的大的并购案也是持续不断，仅2020年就发生了4起交易金额超百亿美元的超大型并购案，包括ADI宣布210亿美元收购美信、英伟达宣布400亿美元收购Arm、AMD宣布350亿美元收购赛灵思、Marvell宣布100亿美元收购Inphi等。其他交易金额达数十亿美元的半导体并购案也是不少。

此前，外界也一直认为，三星掌门人李在镕出狱重回三星之后，可能也将会采取并购的方式来加速自身半导体业务的发展。当时业界就曾传出，三星将收购一家大型半导体厂商的消息，而收购的候选目标则是恩智浦、德州仪器和Microchip Technology。

现在，三星又被传出将收购或入股半导体大厂的计划，而目标范围更是扩大到了德州仪器、瑞萨电子、恩智浦、英飞凌、意法半导体等知名半导体大厂。

从目前的市值来看，恩智浦的市值为564.98亿美元，德州仪器的市值为1738.63亿美元，瑞萨电子市值约244.7亿美元，英飞凌市值约为514.6亿欧元，意法半导体的市值为431.90亿美元。显然，不论三星考虑收购这几家企业当中的任何一家，都将需要一大笔资金。

而根据三星财报显示，截至今年三季度末，三星手上拥有的现金高达120.47兆韩元（约1010亿美元）。这也意味着，除了收购德州仪器有些费力之外，三星收购其他几家半导体厂商还是完全有能力的。

需要指出的是，以上三星可能会选择收购的五大半导体厂商都是台积电的客户。如果三星后续真的收购或者入股了其中一家，那么则意味着这家半导体厂商的委外晶圆代工订单可能将会交由三星代工，台积电将会丢失一大客户。此消彼长之下，三星将进一步缩小与台积电在晶圆代工市场的份额差距。。

对此台湾媒体显得尤为焦心。台湾《经济日报》发文称，“若三星真的投资或入主相关企业，看似有机会挖到台积电客户订单填补晶圆代工产线空缺，但也可能会坏了晶圆代工产业最高原则：‘中立性’。”文章还表示，“三星目前的整合元件（IDM）模式已相对台积电复杂，台积电不和客户竞争，专注晶圆制造，而三星则是晶圆制造又兼多个自有品牌出海口，和客户合作又竞争，若三星投资入股荷兰恩智浦、英飞凌等指标大厂，将会犯了晶圆专工与客户竞争的大忌。”

不过，在芯智讯看来，虽然三星在某些半导体芯片领域，比如手机处理器、基带芯片、射频芯片等领域，都有着自己的自研芯片，且可能会与三星的部分晶圆代工客户竞争，但是不要忘了三星也是全球最大的智能手机厂商，另外在电视、平板等众多智能终端领域，三星也有着庞大的出货量，这些产品也都有着庞大的芯片需求，目前三星的自研芯片本身也只是供应了其中一部分，仍有大量的芯片需求释放给了第三方芯片厂商。

比如三星的智能手机不仅有采用自己的Exynos处理器，也有相当一部分采用了高通骁龙处理器、联发科处理器和展锐的处理器。根据曝光的2022年三星智能手机出货计划显示，明年三星准备发表64款智能手机和平板电脑，当中31款机型将使用高通芯片，20款将用三星的Exynos芯片，14款机型将采用联发科芯片、3款机型采用展锐芯片。

三星在智能终端领域庞大的出货量及对于芯片的庞大需求，也成为了三星晶圆代工业务与台积电争夺客户的一大优势。

比如，高通为了获得三星智能手机芯片的大订单，近年来也一直将旗舰芯片交由三星代工。从目前来看，三星与高通之间合作应该还是非常紧密的，即使三星有自研的Exynos手机芯片与高通骁龙系列竞争。

所以，从市场角度来说，所谓的“晶圆代工产业最高原则‘中立性’”，并不客户选择晶圆代工厂的第一要素，只要双方合作能够获得的收益是大于双方之间的竞争，那么合作就是值得的。更何况，在晶圆代工市场，特别是先进制程代工领域，客户能够选择的供应商本就有限，目前仅有台积电、三星和刚刚进入该领域的英特尔。

编辑：芯智讯-浪客剑

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