美国遭遇芯片荒!拜登砸370亿美元欲解决供应链问题,台积电是目标

新智元

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2021-02-26 12:45



  新智元报道  

来源:路透等

编辑:LQ,Q

【新智元导读】疫情以来,美国关键领域供应链多次「掉链子」,先是缺口罩、手套,现在更缺芯片。刚刚,美国总统拜登签署行政令,着力解决芯片短缺,不能再掉链子了。


美东时间24日下午,拜登签署了一项行政令,对美国的大容量电池、药品、稀土矿物和半导体芯片的「供应链」进行为期100天的审查。

 

 

此次审查涉及6大部门:国防、公共卫生和生物防范、信息通信技术、能源、运输和食品生产,要在一年之内完成。

 

其中,尤其「卡脖子」的就是「半导体芯片短缺」问题。

 

对于半导体行业面临的严重短缺,拜登表示:「国会已经批准了一项法案,但需要370亿美元来确保执行。」

 

在行政令签署仪式上,拜登手里拿着一枚芯片

 

白宫表示,总统此举旨在提高芯片制造能力。

 

这些措施已被纳入今年的《国防授权法案》(National Defense Authorization Act) ,但需要单独的拨款程序来获得资金。

 

芯片行业已经向政府和国会施压,要求他们采取行动推动拨款。

 

美国半导体产业协会(SIA)表示,「我们敦促总统和国会大力投资国内芯片制造和研究」。

 

新冠以来,美国关键领域供应链多次「掉链子」

 

美国在过去一年中暴露了其关键领域供应链的脆弱性。

 

新冠初期,口罩、手套等防护物资供不应求。

 

 

汽车制造商目前更是因半导体芯片短缺问题而不得不减产。

 

福特:芯片短缺可能导致该司今年Q1产量减少20% .

 

通用:位于美国、加拿大和墨西哥的工厂已被迫减产,3月中还要重新评估生产计划。

 

穆迪:全球半导体供应短缺将使通用和福特今年的收益减少约三分之一。

 

美国半导体公司占全球芯片销售额的47% ,但是根据美国半导体产业协会(SIA)的数据,只有12%是在美国本土制造,而上世纪90年代,这一数字是37%.

 

美国全国公共广播电台(NPR)援引SIA首席执行官约翰·诺弗(John Neuffer)的话说:「从长远来看,我认为这次审查将会发现,我们需要在美国制造更多的半导体。现在,大多数都是在海外制造的。这场大流行让人们认识到,我们的一些供应链需要重新平衡。」

 

解决芯片短缺,没有「灵丹妙药」


共和党议员一直要求拜登通过投资国内下一代芯片制造业,采取更多措施保护美国供应链免受中国的影响。

 

行政令签署之前,拜登和副总统贺锦丽还与一个由两党议员组成的小组开会讨论了「芯片短缺」问题,拜登说,会议「富有成效」。

 

但是,据美联社报道,一位政府官员表示,似乎还没有灵丹妙药可以「立即解决」汽车制造商面临的半导体「芯片短缺」问题。

 

政府官员还表示,他们计划与工业界和国会议员合作,可以考虑一切办法,包括使用1950年朝鲜战争时期颁布的《国防生产法》。

 

去年3月,川普也曾宣布要启用这一法案,生产口罩等防护物资。

 

 

「又快又好」的台积电永不缺席

 

在拜登的命令之下,白宫将扩大几种依赖度高的产品的供应链来源。

 

首先,大力发展国内生产。

 

国内生产无法满足时,寻求亚洲、拉美合作伙伴的支持。

 

 

寻求亚洲合作伙伴的支持?

 

那必须是全球最大的晶圆代工厂「台积电」。

 

 

美国国会参议院军事委员会星期二就「新兴技术及其对国家安全的影响」举行了听证会。在听证会上,谷歌前CEO施密特指出,美国「严重依赖」台积电的芯片供应。

 

他说:「如果你想生产领先的硬件产品,这就是我们所需要生产的。你可能需要台湾的一个供应商,那就是台积电。他们的产品要快得多,也好得多。」

 

又快又好台积电。

 

台湾省占据了全球晶圆代工市场65%(也有人说是77.5%)的份额,而台积电则占据了其中的大半。

 

英伟达、高通、AMD以及苹果等都依赖台积电的晶圆代工。也就是说,美国市场上大约65%的需求由台积电来满足。

 

此外,台积电也是全球最大和最好的芯片生产厂商。

 

台积电现有最先进的7纳米制程技术,并正在研发并筹备量产的3纳米工艺。

 

另外,台积电在2纳米的先进制程的研发上也取得了突破。

 

世界超过一半的芯片来自台积电,台积电将自己变成技术供应链的中心。

 

苹果的iPhone、亚马逊的云计算、视频游戏的图形处理器,甚至洛克希德马丁公司的F-35 战斗机都用到台积电的芯片。

 

 

据报道,台积电的主要对手三星可能要花10年才能赶上它。

 

中芯国际,2020年刚刚完成14纳米的量产,而这是台积电五年前的水平。

 

1990年代,美国曾是半导体芯片生产的主力,大约占据了世界的37%,但是现在美国半导体生产的自产率只占全国需求的12%.

 

谷歌的前CEO施密特说,美国希望在芯片生产上至少要领先中国两代,必须要让半导体生产回归本土。

 

 

这位施密特先生不仅是谷歌前CEO,他还曾担任过美国国防部的科技顾问。

 

1月26日,他领导的智库出台了一份题为Asymmetric Competition: A Strategy for China & Technology的报告。

 

报告特别指出:下一代芯片(包括半导体芯片和生物芯片)技术对美国至关重要,因为既可以以此「卡」中国的脖子、又是能提升整体创新速度的增速技术、而且与国家安全紧密相关。

 

但是,美国这么多家高科技公司完全依赖台积电的确存在战略风险。

 

最新报道说,拜登最早将于本月签署行政令,美国将与日本、韩国、台湾省和澳洲等合作。

 

台积电同时也是中国最大的芯片供应商,为华为,小米、联想和电动汽车制造商等提供芯片。

 

也正因为身处芯片生态系统中的核心地位,台积电已经被裹挟到两方竞争之中。

 

台积电的创始人张忠谋2019年11月曾经说过,现在的世界已经不是一个安宁的世界,台积电变成了「必争之地」。



参考资料:

https://www.reuters.com/article/us-usa-biden-supply-chains/biden-to-press-for-37-billion-to-boost-chip-manufacturing-amid-shortfall-idUSKBN2AO13D

https://www.voachinese.com/a/Biden-to-order-review-supply-chain-in-US-vital-areas-20210224/5791087.html

https://www.voachinese.com/a/tsmc-semiconductor-us-china-competition-02-24-2021/5791610.html


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