马斯克脑机接口Neuralink首位试验者用意念下棋；Stability AI核心团队被曝集体离职！三星计划推出AI芯片

智次方 追踪智能产业新趋势

上海人工智能实验室发布自动驾驶视频生成模型GenAD
上海人工智能实验室3月20日发文宣布，近日，该实验室联合香港科技大学、德国图宾根大学、香港大学推出大规模自动驾驶视频生成模型GenAD，通过预测和模拟真实世界场景，为自动驾驶技术的研究和应用提供支撑。视频生成模型GenAD进一步拓宽了自动驾驶技术的研究路径。结合此前推出的端到端自动驾驶模型UniAD、“语言+自动驾驶”全栈数据集DriveLM，上海人工智能实验室从多个技术维度对自动驾驶技术进行探索，从而多方位提升其智能性。（上证报）

突发！Stable Diffusion核心团队被曝集体离职
Stable Diffusion核心研究团队已集体辞职！名单包括研究团队领导、论文一作Robin Rombach，共同一作Andreas Blattmann，以及另一位作者Dominik Lorenz。尽管当事人尚未回应离职原因，但《福布斯》爆料：Stability AI正因入不敷出且融不到新资金而陷入困境。知情人士透露，离职消息由Stability AI首席执行官Emad Mostaque在内部全体会议上亲自宣布。Stable Diffusion项目最初来自慕尼黑大学和另一家AI创业公司Runway。Stability AI是项目“金主”，为该项目提供了计算资源。2022年，上述几位论文作者加入Stability AI。（量子位）

日月光推出Chiplet新互联技术
半导体封测厂商日月光3月20日宣布VIPack™平台先进互连技术的最新进展，透过微凸块（microbump）技术将芯片与晶圆互连间距的制程能力从40um提升到20um，可以满足复杂芯片设计以及系统架构的要求，降低整体制造成本并加快上市时间。芯片级互连技术的扩展不仅针对人工智能等高阶应用，也扩及手机应用处理器、微控制器等其他关键产品。（界面）

三星计划今年底明年初推出AI芯片Mach-1
三星电子 DS（设备解决方案）部门负责人庆桂显宣布，三星电子计划今年底明年初推出采用LPDDR内存的AI芯片Mach-1。Mach-1芯片已完成基于FPGA的技术验证，正处于SoC设计阶段。该AI芯片将于今年底完成制造过程，明年初推出基于其的AI系统。Mach-1芯片基于非传统结构，可将片外内存与计算芯片间的瓶颈降低至现有AI芯片的1/8。此外，其无需现在紧俏而昂贵的HBM内存，而是选用了LPDDR内存。(科创板日报)

大众汽车将与以色列自动驾驶公司Mobileye加强合作
以色列自动驾驶公司Mobileye 3月20日发布声明称，将与大众汽车加强自动驾驶领域合作，共同把新的自动驾驶功能引入量产，未来向大众旗下奥迪、宾利、兰博基尼和保时捷品牌提供。根据声明，上述功能包括在获允许区域和条件下在多车道高速公路上自动超车，以及在红灯前和停车标志处自动停车等。（界面）

美光：HBM今年已售罄 明年多数产能已预订
美光CEO Sanjay Mehrotra表示，用于开发复杂人工智能（AI）应用的高带宽存储器（HBM）芯片2024年已售罄，2025年的大部分供应已分配完毕。英伟达在其下一代H200图形处理单元（GPU）中使用美光最新的HBM3E芯片。迄今为止，韩国SK海力士一直是英伟达HBM芯片的唯一供应商。美光首席商务官Sumit Sadana表示，该公司HBM产品已签约了新客户，但尚未公布。美光预计，自2024财年第三财季起，HBM可为美光DRAM业务以及整体毛利率带来正面贡献，预估美光今年HBM营收将达数亿美元。（集微网）

恩智浦与NVIDIA合作，将TAO工具套件集成到恩智浦边缘设备，加速人工智能部署
恩智浦半导体日前于NVIDIA GTC宣布与NVIDIA合作，将NVIDIA经过训练的人工智能模型通过eIQ机器学习开发环境部署到恩智浦广泛的边缘处理产品组合中。恩智浦是首家将NVIDIA TAO API直接集成到其人工智能产品中的半导体供应商，以帮助开发人员更轻松地在边缘部署经过训练的人工智能模型。（集微网）

意法半导体宣布联手三星推出18nm FD-SOI工艺，支持嵌入式PCM
意法半导体（STMicroelectronics）宣布与三星联合推出 18nm FD-SOI 工艺。该工艺支持嵌入式相变存储器（ePCM）。意法半导体表示，相较于其现在使用的 40nm eNVM 技术，采用 ePCM 的 18nm FD-SOI 工艺大幅提升了性能参数：其在能效上提升了 50%，数字密度上提升了 3 倍，同时可容纳更大的片上存储器，拥有更低的噪声系数。该工艺能够在 3V 电压下提供多种模拟功能，包括电源管理、复位系统等，是 20nm 以下制程中唯一支持这些功能的技术。同时，新的 18nm FD-SOI 工艺在抗高温、抗辐射等方面也有出色表现，可用于要求苛刻的工业应用。意法半导体首款基于该制程的 STM32 MCU 将于下半年开始向选定的客户出样，并计划于 2025 年下半年量产。（IT之家）

飒智智能获顺为领投近亿元融资，主攻移动操作复合机器人
近日，上海飒智智能科技有限公司宣布完成顺为领投近亿元 A 轮融资，投资方还包括常春藤资本等。资金将用于技术革新、产品迭代及市场拓展等。飒智智能是一家专业提供人工智能和机器人结合核心底层技术开发与应用的系统解决方案的高新技术。其主攻移动操作复合机器人，并自研机器人操作系统、类脑控制器及核心算法等。（集微网）

Sprih获得300万美元种子轮融资
近日，Sprih在种子轮融资中筹集了 300 万美元。本轮融资由利奥资本领投，来自世界各地的企业家和气候专家参与其中。Sprih是一家人工智能技术平台提供商，提供基于 SaaS 的平台来增强企业的可持续发展实践。（IT桔子）

Quilt获得250万美元种子轮融资
Quilt是一家AI助手开发商，旨在帮助解决方案工程师完成填写提案请求、回答基本技术问题和准备演示等任务。近日，Quilt获得250万美元种子轮融资，Sequoia Capital红杉投资。（IT桔子）