美国极端制裁之下！俄罗斯已经开始拆洗碗机芯片给坦克用了......

除了消费电子领域之外，对于军事领域的芯片和其他电子零部件，美国等国家的管制更为严格，甚至在俄乌冲突发生前，相关交易就需要获得政府许可，冲突发生后的新制裁则进一步加强了限制：禁止向俄罗斯的非军事用户（包括高科技行业的用户）销售大多数军民两用芯片，削弱了俄方继续进行军事行动的能力。

此前就有报道称，两家俄罗斯坦克制造商由于缺少零部件而不得不停产，最新消息则进一步印证了此事。

5月11日，美国商务部长吉娜·雷蒙多表示，来自乌克兰官员的告诉她，当他们打开缴获的俄罗斯坦克时，发现了冰箱、洗碗机和工业机械中的芯片，这是用来弥补俄方军事装备中其他无法获得的零部件。

多家厂商已经退出俄罗斯市场

西门子公司在俄罗斯有悠久的经营历史，早在冷战期间，就跟苏联有业务往来，1992年苏联解体后，西门子扩大了在俄的业务，并于2011年在莫斯科开设新总部。

昨日，德国西门子集团也发表声明，表示将退出俄罗斯市场，并停止一切生产活动。

此外，随着美方制裁，越来越多的厂商也已经或者正在退出俄罗斯。

今年3月时，多家芯片厂商宣布退出俄罗斯市场，其中就包括英飞凌、ADI、三星、台积电等，这些总部位于美国的公司必须完全遵守美国法律，包括美国对他国的出口管制、贸易制裁和法规等，至于其它芯片企业，如恩智浦、意法半导体和德州仪器等也已经在接洽征求意见。

目前，世界上大多数芯片工厂使用的软件或设备都是在美国研发的，美国要求世界各地使用美国制造设备或软件生产芯片的公司遵守制裁，并禁止向俄罗斯出售相关产品，在此之前其只对华为使用过这种手段。

自俄乌发生冲突以来，俄罗斯在科技领域受到了各国的严重制裁，最近俄罗斯也因为制定半导体在国内生产的规划而多次被报导。

俄罗斯政府已经制定新的微电子发展计划的初步版本，预计到2030年投资约3.19万亿卢布（约合384.3亿美元）。这笔资金将用于发展本地半导体生产技术、国内芯片开发、数据中心基础设施、培养本地人才，以及推广自制芯片和解决方案。在半导体制造方面，俄罗斯的目标是在短期内确保建立90nm、到2030年建立28nm的制程工艺，也要建立本国生产和本地消费的体制。

不过，俄罗斯很少自己生产芯片，一直非常依赖从亚洲和西方公司进口。根据美国半导体行业协会的数据显示，俄罗斯直接采购芯片的量不到全球的0.1%，且IDC的数据也显示，俄罗斯2021年的ICT（信息和通信技术）市场规模仅有约503亿美元，而全球市场总额却高达4.47万亿美元。

更有半导体业内人士表示，俄罗斯的芯片制造技术落后于行业领导者台积电15年。俄罗斯领先的芯片制造商米克朗集团（Mikron Group）更是唯一一家能够大规模生产65nm制程的俄罗斯本土公司，而这种技术在2006年左右已在半导体行业大规模量产。

不仅如此，由于受到全球供应链的影响，很多发达国家都在让制造业回流，逐渐加大半导体在本国生产的趋势。而俄罗斯从高度全球化的半导体供应链中分离出来，就需要在本国采购制造装置、材料等，但没有ASML等生产的先进的光刻机就不可能开发先进制程。

如果是只是使用28nm的工艺，可以考虑使用二手货，但由于近来供应不足，二手市场也处于严重供不应求的状态。从俄罗斯政府的路线图本身可以充分看出这一点，2030年到28纳米已经是相当保守的目标，相当于10多年前TSMC提出的路线图，而且在关键设备、材料均被断供的情况下，成立一家能够量产28nm制程的工厂将是一项非常艰巨的任务。

俄罗斯国产芯片的自主可控之路看来还很漫长。