拿下全球40%手机芯片市场之后，联发科携天玑9000旗舰挑战新一代骁龙8-技术圈

继上个月联发科面向全球媒体正式公布了全新旗舰级5G移动平台天玑9000之后，12月16日，联发科再度面向国内媒体对全新的天玑9000旗舰5G移动平台进行了详细的解析，并通过相关的实测数据展示了天玑9000在各项性能及能效上的优异表现。

从官方公布的数据，以及网上相关媒体的测试数据来看，天玑9000在整体性能上达到了与高通最新一代骁龙8一样的“旗舰级”水准，甚至在CPU、AI性能以及能效和功耗表现上更为出色。

可以说，联发科天玑9000有着与高通新一代骁龙8正面PK的硬实力。

在详细介绍之前，我们先来简单回顾下天玑9000的基本参数：

天玑9000采用台积电4nm工艺，CPU是Armv9架构的八核，包含1个主频高达3.05GHz的Arm Cortex-X2超大核、3个主频2.85GHz的Cortex-A710大核和4个主频1.8GHz的Cortex-A510能效核心，内置14MB超大容量缓存组合。集成了Mali-G710 MC10 GPU、第五代AI处理器APU 590、三核18bit HDR-ISP图像信号处理器Imagiq 790，以及M80基带（sub6最大下行速率理论峰值7Gbps），支持LPDDR5x。

作为对比，我们也列出高通新一代骁龙8的相关参数：

高通新一代骁龙8采用三星4nm工艺，CPU是Armv9架构的八核，集成了1个主频3.0GHz的Arm Cortex-X2超大核，3个主频2.5GHz的Cortex-A710大核，4个主频1.8GHz的Cortex-A510能效核心，集成新一代的Adreno GPU，第七代高通AI引擎，三核18-bit ISP图像信号处理器，以及骁龙X65基带（sub6/毫米波最大下行速率理论峰值10Gbps）。

性能全面提升：CPU、AI性能更强

从联发科天玑9000系列和高通新一代骁龙8的参数来看，两款芯片的规格是比较接近的，都采用了目前Arm最新的CPU内核IP，同时在其他方面也都是采用了最新的技术。那么这两款芯片在具体的性能表现上如何呢？

首先，新一代骁龙8（骁龙8 Gen1）采用的是三星4nm工艺，而天玑9000则是基于台积电4nm工艺。而根据此前外界曝光的资料来看，三星4nm工艺的晶体管密度约为1.67亿个/mm，仍略低于台积电5nm工艺的1.71亿个/mm。基于此，我们不难看出，台积电4nm相对于三星4nm工艺来说，在性能及功耗表现上应该是要明显更好。

所以，我们也可以看到，在CPU主频方面，天玑9000在超大核CPU及大核CPU的主频上都要比新一代骁龙8略高。

那么在具体的CPU性能上的表现如何呢？根据联发科公布的数据显示，天玑9000的CPU多核性能（基于GeekBench5.0）相比“最新旗舰竞品”要高出20%。虽然联发科并未指出“最新旗舰竞品”是哪款，但从这个描述来看，大概率是新一代骁龙8。

根据最新曝光的搭载新一代骁龙8的小米12 Pro的GeekBench 5的跑分成绩来看，其单核得分为1246，多核得分为3903。而官方公布的天玑9000的工程机单核得分则为1246，多核得分为达到了4324。显然，在CPU性能上，这次的天玑9000确实超越了新一代骁龙8。

在GPU性能方面，高通自研的Adreno GPU一直是非常强的，根据官方的数据，新一代的Adreno GPU，整体性能相比上代提升了30%，功耗降低了25%。相比之下，联发科处理器在GPU性能方面则一直在稳步提高。

根据联发科公布数据显示，天玑9000在GFX-Manhattan 3.0及3.1版本的测试当中的成绩分别为238fps和163fps。作为对比，网上曝光的测试数据显示，新一代骁龙8这两个版本的测试成绩分别为268fps和176fps。虽然，天玑9000略显劣势，但是差距并不大。

需要指出的是，GFX-Manhattan测试更多反应的是GPU的极限性能，而在实际的体验当中，则需要考虑的是持续性能。

联发科表示，在运行120帧的《王者荣耀》等游戏时，天玑9000的平均帧率可以稳定在119帧以上。并且，天玑9000的GPU还结合了动态光照优化技术，进一步提升了用户的游戏体验。

再看综合性能跑分，天玑9000的安兔兔综合性能跑分为1031504，而之前新一代骁龙8的安兔兔综合跑分则达到了1031751，可以说两者相差无几。

△天玑9000安兔兔综合性能跑分

△新一代骁龙8的安兔兔综合性能跑分

在智能手机厂商越来越关注的AI性能方面，近两年来则一直是联发科的强项。天玑9000在AI内核上采用了全新的第五代APU（APU 590），内置4个性能AI核心和2个通用AI核心，相比上一代性能提升了400%，能效也提升了400%。

根据苏黎世联邦理工学院的AI Benchmark的移动处理器AI性能排行榜的最新排名来看，天玑9000性能得分达到了692.5K，远超第二名的Google Tensor（256.9K），排名第四的骁龙888得分仅164.8K。同时在能效得分方面，天玑9000也以111分排名第一，大幅领先第二名。

虽然，新一代的骁龙8的AI测试成绩尚未出现在AI Benchmark榜单上，但是AI Benchmark网站上却出现的基于新一代骁龙8的工程机的AI性能测试成绩，得分为560.4K。

显然，天玑9000在AI性能上也超越新一代的骁龙8。

综合来看，天玑9000的整体性能和能效都要强于新一代骁龙8，仅在GPU性能上略显薄弱，不过在主流高帧率游戏的实际体验中，也基本能够做到满帧运行。至于影像能力方面，两者都采用的是三核18-bit ISP图像信号处理器，但天玑9000的ISP图像处理速度达90亿像素每秒，是新一代骁龙8 的三倍，处理能力上的差异较大，具体如何这一块还要看各家手机厂商的算法优化等等。

能效全局优化，“冷静”不发热

对于一款旗舰级移动处理器来说，性能固然重要，但是能效也同样重要。随着智能手机向轻薄化发展，再加上摄像头数量的提升，以及5G所带来的射频器件数量的大幅提升，手机内部的空间早已拥挤不堪，随着处理器性能的不断提升，手机的功耗及散热控制也变得越来越棘手。

比如2014年高通推出的旗舰处理器骁龙810就因为发热问题备受批评，还有网友将其戏称为“火龙”。同样，高通在去年推出的骁龙888也因为功耗大发热问题出现了“翻车”。而造成这一问题的一大原因，外界普遍认为是三星的5nm制程工艺带来的功耗降低并未达到骁龙888的设计预期。

相比之下，联发科的处理器一直是在台积电代工，而台积电在同样制程节点的制程工艺上的能效表现一直是优于三星，再加上联发科一直以来在芯片设计上都比较注重能效，因此天玑9000在能效表现上也尤为出色。

从“极客湾”在GeekBench 5 CPU测试中，对各个CPU的测试数据来看，天玑9000以4474分的多核成绩，大幅超越新一代骁龙8，并且在多核功耗上还比新一代骁龙8低了11.7%。得分能耗比达到了457分/W，而新一代骁龙8只有343分/W。

在针对GPU的GFXBench Aztec Ruin测试中，天玑9000虽然成绩比新一代骁龙8略低了1fps，但是在功耗上却比新一代骁龙8低了26.7%，从得分能效比上来看，天玑9000达到了5.12fps/W，远高于新一代骁龙8的3.84fps/W。

另外，前面提到的，在苏黎世联邦理工学院的AI Benchmark能效得分方面，天玑9000也是以111分排名第一，大幅领先第二名。根据联发科公布的数据也显示，天玑9000在视频超级分辨率处理方面，性能是2021安卓旗舰的3倍，能效也达到了2021安卓旗舰的3倍。

从上面这些数据来看，天玑9000在能效方面的表现明显优于新一代骁龙8。

显而易见，天玑9000功耗方面的巨大提升绝不只来自于芯片制程方面的增益，自然还包括联发科自研先进技术的加持。MediaTek无线通信事业部副总经理李彦辑博士表示，天玑9000采用了全局能效优化技术，全方位覆盖不同IP模块，优化了全场景功耗。简单来说，根据用户的实际使用场景，负载分为轻载、中载以及重载三档，在不同的场景下都有显著的能效优化效果，并最终降低手机功耗。

根据联发科公布的实测数据也显示，在轻载应用实测当中（日常浏览），天玑9000相比2021安卓旗舰功耗最多可降低38%。

在中载应用实测当中（前后置相机视频录制），天玑9000相比2021安卓旗舰功耗最多可降低12%。

在重载应用实测当中（游戏满帧运行），天玑9000相比2021安卓旗舰功耗最多可降低25%，温度最多可低9度。

再配合联发科的HyperEngine 5.0游戏引擎中的智能调控引擎，还可以在全面提升用户体验的同时，使得手机的功耗、温控能够得到进一步的优化。

2022旗舰机市场：天玑9000将正面PK新一代骁龙8

进入5G时代前夕，联发科开始狠抓5G和AI两大技术，并取得了技术上的突破。

而随着2019年5G智能手机时代的开启，联发科也开始以5G手机为切入点，全面发力高端、旗舰机市场。

2019年11月，联发科正式发布了面向手机芯片市场的全新5G品牌——天玑。作为天玑系列的首款产品，在联发科的倾力打造之下，天玑1000竟然一口气拿下了十多个全球第一，成为了号称“全球最先进的旗舰级5G单芯片”。其不仅采用了当时最新的Arm CPU及GPU内核，还集成了性能强劲的AI内核，拿下了AI Benchmark跑分第一，同时还集成了性能强大的5G基带。而当时高通的旗舰芯片依然还是采用的外挂5G基带的方案。

这款配置及市场定位极高的天玑1000推出之后，成功展示了联发科在高端旗舰芯片研发上的实力，随后联发科又推出经过优化升级的天玑1000＋则很快获得了大批手机品牌厂商的认可，一些旗舰/次旗舰机型开始采用天玑1000＋。

可以说天玑1000＋的成功，帮助联发科成功进入了高端市场。而随后于2021年初推出的天玑1200/1100在天玑1000的基础上进行了迭代，意在进一步站稳高端机市场。

当时联发科无线通信事业部副总经理李彦辑也表示，“2020年我们发布了天玑1000＋之后，很多的客户非常肯定我们的产品。我们也会持续不断的把一些好产品，例如今天发布的新旗舰天玑1200和1100，以及更好的芯片产品，持续的把好技术带给客户，延续我们的成绩。可以说，我们正走在‘高端’的路上。”

不过，不论是此前的天玑1000＋还是天玑1200，其与同一时期的骁龙8系旗舰平台仍存在一定的差距。但是，随着此次全面升级的天玑9000的推出，联发科终于有了一款可以正面与高通最新一代骁龙8旗舰平台PK的产品。

同时，天玑9000在推出之后，也获得了众多品牌手机厂商的一致认可。OPPO表示，其下一代Find X旗舰将会首发搭载天玑9000旗舰芯片；vivo也表示，其将成为率先采用天玑9000旗舰芯片的终端厂商；Redmi品牌总经理卢伟冰更是直言“天玑9000的确是史无前例的一次性能飞跃”，并透露Redmi 新旗舰K50将会搭载天玑9000；荣耀也表示未来将会基于天玑9000加深与联发科的合作。

联发科已拿下40%智能手机芯片市场

近两年来，随着5G智能手机快速成为主流，联发科凭借天玑1000＋、天玑1200、天玑900系列持续在中高、高端旗舰市场进行突破的同时，还推出了天玑800、700系列猛攻中端及普及型5G智能机市场，取得了非常大的成功。

根据Counterpoint的数据显示，在2021年第三季度全球智能手机处理器市场（按出货量计算），联发科的市场份额达到了40%，远超第二名的高通（27%），持续站稳全球第一大智能手机芯片厂商。

要知道在2020年一季度之时，联发科的市场份额还只有24%，当时排名第一的高通的份额则是31%。联发科仅用了不到两年的时间，不仅实现了对于高通的反超，还实现了大幅的领先。

另一家市场研究机构Strategy Analytics公布的统计数据也显示，联发科在2021年前9个月智能手机芯片的出货量领先了高通2600万颗。

而这背后，一方面是联发科Helio系列4G智能手机芯片出货的长尾增长，另一方面则是得益于天玑系列5G手机芯片在5G智能手机市场的成功。

联发科官方公布的数据也显示，在2021年的中国智能手机芯片（4G+5G）市场联发科拿到了高达41%的市场份额，而在中国的5G智能手机芯片市场也是拿到了高达40%的市场份额。

未来市场格局：联发科优势有望进一步扩大

对于2022年的智能手机芯片市场格局，根据Counterpoint的预测数据显示，在2022年全球智能手机市场，5G智能手机的渗透率将达到55%，预计出货量将达到8亿部。也就是说2022年5G智能手机芯片的出货占比将达到55%，约8亿颗。

此外，2022年7nm及以下先进制程芯片的出货占比将达到57%，其中5/4nm芯片的份额将达到29%。（Strategy Analytics的数据显示，今年三季度，7nm及以下工艺的智能手机应用处理器在总出货量当中的占比已达47%。）

Counterpoint还预测，到2023年配备独立AI核心的智能手机芯片占比将快速提升到75%。

显然，在未来两年的智能手机芯片市场，5G、独立AI核心、更先进的工艺制程将迅速成为市场的绝对主流，而这些方面也正是联发科天玑系列优势所在。可以预见，未来两年联发科在5G智能手机市场的份额将进一步提升。

编辑：芯智讯-浪客剑

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