骁龙8 Gen1首个跑分出炉，反超天玑9000，功耗和发热成最大看点

目前，在国内手机市场中，最主要的芯片供应商就是高通和联发科了。高通处理器一直以来很受国产手机厂商的青睐，尤其是安卓旗舰机型几乎都会采用高通芯片，而联发科在崛起之后也在中端市场闯出了一片天地，市面上搭载联发科中端芯片的手机也不在少数。

结合各方面的爆料来看，高通与联发科在明年将正面开战，原因是联发科推出了最新一代旗舰芯片——天玑9000，这颗芯片首发台积电4nm工艺，性能跑分达1007396分，遥遥领先当下的骁龙888 Plus等旗舰处理器。看来，联发科这次真的是有备而来，高通要注意了!

高通在前些天官宣将于12月1日举行骁龙技术峰会，届时新一代骁龙移动平台也会亮相，根据爆料，高通新一代旗舰芯片将采用骁龙8 Gen1的全新命名。更重要的是，今日有数码博主还晒出了首个骁龙8 Gen1的联网跑分，从分数来看，比天玑9000还要令人惊喜。

据数码博主@数码闲聊站爆料，首个骁龙8 Gen1的联网跑分出炉，实测成绩达到了102.5万分，盖着被的型号是realme RMX3300，应该是即将发布的realme GT2 Pro。可见，骁龙8 Gen1的得分比骁龙888 Plus 的 80 万分有了明显提升，同时还反超了天玑9000。

从跑分成绩来看，骁龙8 Gen1与天玑9000的性能十分接近，虽然联发科落了下风，但一出手就差点与老大哥打成平手也是很厉害了，更何况，目前还无法预料这两颗芯片真正搭载之后，谁的综合表现更强。

不过，高通旗舰芯片早已得到手机厂商们的认可，所以笔者认为，即便是天玑9000与骁龙8 Gen 1的差距没超过3%，手机厂商还是会选择后者。当然，如果联发科的价格足够给力的话，事情也可能发生反转。

而作为普通用户来说，自然是希望能看到联发科能与高通展开较量。一方面是为了避免高通再挤牙膏，骁龙855到骁龙865，跑分仅从45~50万分提升到了55万~63万，在联发科崛起之后，今年骁龙888的跑分立刻就飙升至了75万分，而骁龙8 Gen 1跑分更是直接突破百万，正可谓有压力才有动力。

另一方面也让我们有了更多选择，遇到骁龙888发热严重这样的情况时，别无选择的手机厂商只能硬着头皮上，但明年应该不会再出现这样很被动的局面了。

至于哪款手机将会首发骁龙8 Gen 1，目前还没有确切的官方消息，不过据@数码闲聊站表示，12月应该就有4款旗舰将会用上这颗芯片并发布上市。

笔者日前也简单地跟大家盘点了这即将发布的4款新机，应该就是小米12系列、一加10系列、摩托罗拉edge X以及iQOO 9，而通过今天的跑分无疑也确定了realme GT2 Pro也会用上骁龙8 Gen 1。

除了处理器，关于真我 GT2 Pro的爆料还有，或配备 6.8 英寸 AMOLED 曲面挖孔屏，分辨率为 2400*1080，像素密度为 404ppi，支持 120Hz 刷新率。

内置一块 4500mAh电池，并且支持 125W，后置相机由两颗 5000 万像素镜头组成双主摄，前置 3200 万像素单摄，预计在明年第一季度亮相。

从今天的跑分来看，高通骁龙8 Gen1处理器应该依然是赢家，如果在功耗方面也有明显提升的话，那么联发科想在明年战胜高通几乎也没希望了。而如果高通无法解决发热和功耗的问题，联发科的机会也很大。

不久之后我们就将见到搭载这两款旗舰芯片的新机，大家觉得谁会更胜一筹呢？