【大公司创新情报】联发科天玑9000 5G旗舰芯片发布：台积电4nm制程、Armv9架构，手机将于明年一季度上市

• 联发科天玑9000 5G旗舰芯片发布：台积电4nm制程、Armv9架构，手机将于明年一季度上市

IT之家12月16日消息，当天下午联发科举行了天玑旗舰战略暨新平台发布会，会上正式发布了新一代天玑9000旗舰5G移动平台。天玑9000率先采用台积电4nm先进制程，CPU采用面向未来十年的新一代Armv9架构，包含1个主频高达3.05GHz的Arm Cortex-X2超大核、3个主频高达2.85GHz的Arm Cortex-A710大核和4个主频为1.8GHz的Arm Cortex-A510能效核心，内置14MB超大容量缓存组合。相比2021年安卓旗舰，性能提升35%，能效提升37%。

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金山办公发布全新品牌Logo：红色飘扬旗帜，融合字母K和「折叠的文档」

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