半导体硅片大厂SUMCO CEO:产能已满到2026年

芯智讯

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2022-01-15 09:35


1月13日消息,据日经新闻12日报导,全球半导体硅片供需持续紧绷,2021年全球半导体硅片出货量有望创下历史新高纪录。日本半导体硅片大厂SUMCO会长兼CEO桥本真幸近日在接受专访时表示,产能将满到2026 年。


桥本真幸表示:“半导体硅片依直径区分种类,而所有种类的半导体硅片产能持续呈现紧绷状态,SUMCO已决定在日本佐贺县和台湾兴建新工厂。佐贺县新工厂将自2023下半年开始生产,并计划2025年产能全开。台湾工厂预定2024年开始生产。新工厂生产前,只能靠改善现有设备生产性来匐匍前进。”


桥本真幸进一步指出,“数据通讯量、处理件数急增,厂商相继新设数据中心,加上新冠肺炎疫情推动在家办公普及,导致半导体硅片生产追不上需求。从事半导体业界近40年时间来,半导体硅片短缺情况持续如此长时间前所未见。”


当被问到是否忧心各家半导体硅片厂增产是否会引发供应过剩时,桥本真幸表示,“半导体市场需求逐年扩大,产能已满到2026年,顾客接受涨价,半导体硅片在被生产出来前就已卖出去了。今后将配合市场成长,逐步增产。”


编辑:芯智讯-林子

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