半导体硅片大厂SUMCO CEO:产能已满到2026年
共 1018字,需浏览 3分钟
·
2022-01-15 09:35
1月13日消息,据日经新闻12日报导,全球半导体硅片供需持续紧绷,2021年全球半导体硅片出货量有望创下历史新高纪录。日本半导体硅片大厂SUMCO会长兼CEO桥本真幸近日在接受专访时表示,产能将满到2026 年。
桥本真幸表示:“半导体硅片依直径区分种类,而所有种类的半导体硅片产能持续呈现紧绷状态,SUMCO已决定在日本佐贺县和台湾兴建新工厂。佐贺县新工厂将自2023下半年开始生产,并计划2025年产能全开。台湾工厂预定2024年开始生产。新工厂生产前,只能靠改善现有设备生产性来匐匍前进。”
桥本真幸进一步指出,“数据通讯量、处理件数急增,厂商相继新设数据中心,加上新冠肺炎疫情推动在家办公普及,导致半导体硅片生产追不上需求。从事半导体业界近40年时间来,半导体硅片短缺情况持续如此长时间前所未见。”
当被问到是否忧心各家半导体硅片厂增产是否会引发供应过剩时,桥本真幸表示,“半导体市场需求逐年扩大,产能已满到2026年,顾客接受涨价,半导体硅片在被生产出来前就已卖出去了。今后将配合市场成长,逐步增产。”
编辑:芯智讯-林子
后摩尔时代的“助推剂”:Chiplet到底有何优势,挑战又有哪些?
多位老将及技术大牛加盟之后,英特尔又挖来美光CFO,意欲何为?
营收占比达38%!中国市场成最关键市场,英飞凌加速构建本土生态圈
国产x86 CPU大升级!自主架构设计,兆芯KX-7000/KH-4000即将发布
全球半导体大扩产加剧人才危机:中国大陆缺25万人,美国缺30万人!
“SysMoore”与“EDA国产化”趋势之下,新思科技的应对之道
行业交流、合作请加微信:icsmart01
芯智讯官方交流群:221807116