英特尔与美国国防部签订协议,采用10nm制程为其打造军用ASIC芯片

芯智讯

共 1304字,需浏览 3分钟

 ·

2021-03-23 18:34


3月23日消息,近日英特尔宣布,将和美国国防高级研究计划局(DARPA) 开展了为期3年的合作计划,将为国防系统开发定制化芯片(ASIC),未来将由英特尔位于亚历桑纳州的Fab 42 晶圆厂负责生产,并将采用英特尔10nm制程技术打造。


英特尔与美国国防部相关单位合作的计划称之为SAHARA,全名为“自动实现应用的结构化阵列硬件(Structured Array Hardware for Automatically Realized Applications)”。根据其双方所签定的协议条款,英特尔将帮助DARPA 将目前使用的FPGA 转换为定制化的ASIC芯片。另外,未来还会将设计新的定制化的ASIC芯片用于军事用途。英特尔指出,新的芯片将具备保护功能,以应对可能的供应链安全威胁。


另外,英特尔还表示,这种定制化的ASIC芯片将介于传统ASIC 和FPGA 之间,不但可通过类似FPGA 的简单设计流程进行配置,也能像传统ASIC芯片一样可以支持计算频率平衡、信号完整性分析、存储内置自行测试(BIST) 和内置自行修复(BISR) 等功能。英特尔和DARPA 希望通过自动化工具,缩短设计新的定制化ASIC芯片的时间。但是,新的定制化ASIC芯片运运算效能仍旧比FPGA 更高、且功耗则更低。


英特尔可程式化解决方案事业部相关负责人José Roberto Alvarez 表示,英特尔将采用最先进的结构化eASIC 技术、最先进的数据介面小芯片、以及增强的安全保护特性相互结合。另外,英特尔还会和佛罗里达大学、德州农工大学和马里兰大学合作,开发相关的安全机制,并进行验证,以保护资料和知识产权安全,防止被逆向工程或者仿制,而这些所有的工作也将都会在美国本土内进行。


编辑:芯智讯-林子    来源:Technews

往期精彩文章

美议员要求升级对中芯国际制裁,欲阻止其获得DUV光刻机等半导体设备

瑞萨电子12吋厂突发火灾,车用芯片供应雪上加霜!

揭秘众多HDR及高刷屏手机幕后的功臣!

突发!美商务部向多家中国通信公司发出传票,调查是否威胁国家安全

华为公布5G专利收费标准:5G多模手机单台上限2.5美元!远低于高通和爱立信

累计亏损142.5亿元!旷视科技拟上科创板募资60亿!华为是其大客户

封测产能紧缺,日月光调涨一季度报价后,二三季度还将逐季涨价10%?

美法院发布临时禁令:禁止国防部“拉黑”小米!原因何在?

为特供华为而来?传高通将推4G版骁龙888

晶圆代工新一轮涨价要来了?三大IC设计商提前下了明年的投片订单!

硅片大厂信越化学涨价10%~20%!晶圆制造成本再度提升!芯片又要涨价了!

2021年全球晶圆代工市场:缺货涨价仍将继续,苹果独霸超五成5nm产能!

行业交流、合作请加微信:icsmart01
芯智讯官方交流群:221807116

浏览 19
点赞
评论
收藏
分享

手机扫一扫分享

分享
举报
评论
图片
表情
推荐
点赞
评论
收藏
分享

手机扫一扫分享

分享
举报