传OPPO自研芯片即将出炉:首款产品并非手机SoC

共 1106字,需浏览 3分钟

 ·

2021-03-30 12:37

早在两年多前,业内就盛传OPPO已开始“自研芯片”,随后OPPO关于自研芯片的“马里亚纳计划”正式被曝光,而首款自研芯片的型号为OPPO M1。根据微博博主@数码闲聊站 的最新爆料称,OPPO“马里亚纳”自研芯片项目的成果很快要出来了,但首款芯片并不是应用于核心的集成SOC芯片。


(图注:20多年前的DVD时代,OPPO找联发科定制的解码芯片)


对于OPPO造芯的历程。2017年,OPPO在上海注册成立了100%控股的芯片研发子公司——上海瑾盛通信科技有限公司。随后,OPPO成立了芯片TMG(技术委员会),该委员会的负责人是陈岩,曾在高通做技术总监,当时还是OPPO芯片平台部部长。2019年,OPPO还成立了另一家从事芯片设计的子公司守朴科技(上海)有限公司,随后该公司更名为哲库科技(上海)有限公司。


2019年11月,OPPO向欧盟知识产权局申请了OPPO M1的商标。当时外界猜测OPPO M1将是OPPO首款手机SoC的型号。但是,随后在2019年12月10日的OPPO未来科技大会上,OPPO副总裁、研究院院长刘畅接受媒体采访时透露,OPPO M1芯片也确实在计划之中,未来可能会在OPPO产品上商用。但这只是一款协处理器,也就是一块辅助运算芯片。


编辑:芯智讯-林子

往期精彩文章

14亿美元!智路资本收购全球第二大OLED驱动芯片厂商!引发韩国业界担忧

2020年全球半导体设备厂商TOP15:美日企业占比超6成,中国仅一家上榜!

2020年全球十大IC设计厂商:高通超越博通排名第一,联发科第四!

200亿美元建厂发力晶圆代工,同时又计划扩大委外代工,英特尔到底打的什么算盘?

美议员要求升级对中芯国际制裁,欲阻止其获得DUV光刻机等半导体设备

瑞萨电子12吋厂突发火灾,车用芯片供应雪上加霜!

揭秘众多HDR及高刷屏手机幕后的功臣!

华为公布5G专利收费标准:5G多模手机单台上限2.5美元!远低于高通和爱立信

累计亏损142.5亿元!旷视科技拟上科创板募资60亿!华为是其大客户

晶圆代工新一轮涨价要来了?三大IC设计商提前下了明年的投片订单!

硅片大厂信越化学涨价10%~20%!晶圆制造成本再度提升!芯片又要涨价了!

2021年全球晶圆代工市场:缺货涨价仍将继续,苹果独霸超五成5nm产能!

行业交流、合作请加微信:icsmart01
芯智讯官方交流群:221807116

浏览 20
点赞
评论
收藏
分享

手机扫一扫分享

分享
举报
评论
图片
表情
推荐
点赞
评论
收藏
分享

手机扫一扫分享

分享
举报