英特尔IDM2.0计划一箭三雕：迎合拜登政府政策，抢占全球缺芯市场，横夺台积电生意-技术圈

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导读

IDM 2.0是英特尔内部工厂网络、第三方产能和全新英特尔代工服务的强大组合。在全球缺芯的大背景下，英特尔的IDM2.0计划仍将有望进一步舒缓产能压力、丰富芯片品类，有可能带来新一波的全球芯片产业增长。

美国当地时间3月23日下午2点，英特尔新任CEO帕特·基辛格在该公司的全球“英特尔发布:工程未来”网络直播中，发表了长达1个小时的演讲。这是自其2月15日就任以来的重要首秀。

在演讲中，基辛格宣布将对英特尔现有IDM模式进行变革，分享“IDM2.0”愿景；计划在美国亚利桑那州用约200亿美元新建两座晶圆厂；未来计划成为美国、欧洲客户的主要晶圆代工、封装服务供应商之一；将与IBM进行新的研究合作，专注创建下一代逻辑芯片封装技术。

毫无疑问，英特尔的此次变革直指晶圆代工，或将与台积电展开更为激烈的竞争。同时，在全球芯片短缺的当下，英特尔此举或也将重塑全球半导体产业格局。受此消息影响，3月24日，台积电股票开盘下跌3.87%。

什么是IDM模式？

对于半导体行业而言，其运作模式大抵可分为IDM、Fabless、Foundry三种。具体来看：

IDM模式，即整合设备生产模式，指的是一家企业完全覆盖从芯片设计、制造、封装到测试等整个产业链的模式。在集成电路发展早期，大多数企业都选用的是这一模式。但随着芯片技术的不断演进，产业链不断完善，这一模式所需投入的成本不断增高，目前仅有英特尔、三星、德州仪器等少数几家实力雄厚的企业仍在采用该种模式。
Fabless模式，即无工厂芯片供应商模式，指的是一家企业只负责芯片的电路设计与销售，而将生产、测试、封装等环节全部外包。目前，包括高通、联发科等知名芯片厂商均采用该种模式。
Foundry模式，即代工厂模式，指的是一家企业只负责制造、封装或测试的其中一个环节，而不负责芯片设计。目前包括台积电、中芯国际等企业均使用该种模式。

一直以来，IDM模式一直是英特尔的核心竞争力之一。基于这一模式，英特尔能够对于芯片设计、制造等环节进行协同优化，有助于充分发掘技术潜力，并使得企业有条件率先实验并推行如FinFet等新的半导体技术。

然而，去年7月，在英特尔宣布7纳米量产延期，并可能使用第三方代工厂商制造芯片的消息后，英特尔与台积电达成协议，2021年开始采用台积电7纳米优化版本的6纳米制程为英特尔生产芯片，并且预订了台积电明年18万片6纳米产能。

彼时，这一消息令业界轰动。彭博社直言论断，这一事件预告了英特尔乃至于美国主导半导体的时代画上句点，其产生的影响将扩及硅谷之外，牵动全球贸易和地缘政治格局。然而，英特尔此次重磅推出IDM2.0模式，也意味着这一猜测的终结。

具体来看，IDM2.0主要包括三个方面：

内部完成大部分产品的生产。在演讲中，基辛格重申英特尔将在内部生产大部分产品。他认为这是英特尔的关键竞争优势之一，有助于产品优化，提升英特尔的营收和供应能力。
扩大对第三方制造能力的使用。为优化英特尔在成本、性能、进度、供应等方面的路线图，英特尔预计将扩展与其现有第三方代工厂的关系。除了为英特尔生产通信和连接、图形和芯片组等产品外。未来第三方代工厂或将代工一系列基于英特尔先进工艺的产品，包括英特尔计划从2023年起提供的客户端和数据中心产品。
将为美欧客户提供晶圆代工及封装业务。英特尔宣布，未来计划主要为美国、欧洲客户进行芯片代工及封装服务，以满足全球对半导体生产的巨大需求。为了实现这一愿景，英特尔正在建立一个新的独立业务部门“英特尔制造服务部（IFS，Intel Foundry Services ）”。IFS将为客户提供晶圆代工及封装服务，提供x86、Arm、RISC-V等多种IP组合。

为什么要推出IDM2.0？

近几年来，随着AMD、ARM等的逐渐崛起，英特尔的X86处理器面临的竞争压力越来越大。尤其是，苹果电脑彻底转向自研ARM芯片、微软表示对ARM的支持，英特尔的日子越来越不好过。

众所周知，英特尔被网友调侃为“挤牙膏”大厂，原因就在于英特尔的工艺进展不顺。在苹果开始采用5nm的当下，英特尔的10nm方才刚刚量产，这对其产品竞争力造成了较大影响。

然而，随着全球芯片市场缺货问题的逐渐严重，英特尔的IDM模式优势逐渐显现。如今，受限于生产难题，AMD的产能严重不足，而英特尔却能够依靠产能优势占据更多市场。而此次推出的IDM2.0模式，也意味着英特尔将有意利用此次时机，进一步开放生产能力，抢占全球市场。

从IDM 2.0计划来看，英特尔一方面将坚持自有工厂战略，另一方面也不反对使用外部代工厂，而且还开放了自家的代工业务，这无疑使得英特尔可以更灵活，从而在成本和性能上面做到更好的平衡。

其实，早在2012年PC市场下滑开始，英特尔的产能逐渐过剩，也逐步开始加大晶圆代工厂的对外开放。2013年，时任英特尔CEO科再奇在英特尔投资者大会上表示，英特尔的芯片代工厂将面向所有芯片企业开放。不过，随后英特尔开始大举进军移动市场，与众多移动芯片厂商之间存在的竞争关系，延缓了这一计划。

2015年，随着英特尔逐步退出手机/平板芯片市场，英特尔逐步与ARM、LG等合作，开始晶圆代工业务。然而，2018年12月，业内就传出消息称，由于自身产能的不足，英特尔晶圆代工部门接单也出现了“大踩刹车”。外界认为英特尔将关闭其晶圆代工业务。

虽然当时英特尔公关部门对外回应称，“我们对于谣传不予评论。”但是，之后事情的发展也显示英特尔确实放弃了对于其晶圆代工业务的开拓。

此次，基辛格再度重启英特尔的晶圆代工业务，计划成为代工产能的主要提供商，以及在美国亚利桑那州的Octillo园区投资约200亿美元新建两座晶圆厂，都展现了英特尔对于晶圆代工的雄心再起。

值得一提的是，拜登政府此前大力鼓励半导体制造，承诺将给予370亿美元的联邦补贴政策。英特尔此举无疑是对新政府政策的积极响应。

对此，基辛格表示：“我们很高兴能与亚利桑那州以及拜登政府围绕刺激美国国内投资的激励政策开展合作。”此外，基辛格还表示，计划在年内宣布英特尔在美国、欧洲以及世界其它地方的下一阶段产能扩张计划。

会对世界芯片格局产生哪些影响？

目前，全球最大的三家晶圆代工厂为台积电、三星及格罗方德。此前，格罗方德宣布无限期暂停7nm工艺，意味着已经基本放弃了先进工艺的研发。因此，英特尔大举加仓晶圆代工，其竞争对手也将直指台积电和三星。

然而，受限于其目前的工艺水平，英特尔恐难吸引类似于苹果等对于工艺要求更高的客户。因此，其客户范围将集中在对10nm及以下工艺具备大量产品需求的企业中。这也意味着，英特尔可能未来晶圆代工更多仍将专注于中低端市场。

此外，英特尔的10nm工艺产能可能并没有想象中的那么丰富。因此，在未来的晶圆代工中，倘若没有得到工艺突破，其更多的也只能将代工产能放置于14nm工艺中，这进一步降低了代工产能的吸引力。

最后，研发投入也将决定代工厂的未来发展。据了解，2021年台积电资本支出将达到280亿美元，这一数字是英特尔2020年资本支出140亿美元的2倍。尽管英特尔预测今年资本支出将达200亿美元，但与台积电相比仍然差距较大，这或也意味着对于英特尔而言，台积电的客户并不好“抢”。

然而，在全球缺芯的大背景下，英特尔的IDM2.0计划仍将有望进一步舒缓产能压力、丰富芯片品类，有可能带来新一波的全球芯片产业增长。

参考资料：

1.《英特尔新CEO上任三把火：搞定7nm EUV、200亿美元建厂、改变代工模式》，芯东西

2.《200亿美元建厂发力晶圆代工，同时又计划扩大委外代工，英特尔到底打的什么算盘？》，芯智讯

3.《英特尔IDM 2.0计划，这是既要又要还要的节奏啊，不过还算靠谱》，酱油数码

4.《如何评价Intel 的IDM 2.0模式？》，知乎

5.《半导体芯片行业的运作模式是什么（IDM/Fabless/Foundry模式）》，电子发烧友

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