富士康半导体高端封测项目正式投产
据富士康官微消息，11月26日上午，富士康半导体高端封测项目投产仪式在青岛西海岸新区举行。伴随着首条晶圆级封装测试生产线顺利启动，项目正式进入生产运营阶段。
富士康表示，该项目是富士康科技集团首座晶圆级封测厂，通过导入全自动化搬运、智慧化生产与电子分析等高端系统，打造业界前沿的工业4.0 智能型无人化灯塔工厂，预计达产后月封测晶圆晶片约3 万片。
据了解，富士康青岛高端半导体封测厂投资 600 亿，是富士康旗下半导体高端封测项目，将运用扇出型封装和晶圆键合堆叠封装技术，业务主要面向目前需求量快速增长的 5G 通信、人工智能等应用芯片。该项目于2020 年4 月正式签约、7 月开工建设、12 月主体封顶，从开工到量产仅用时18 个月，创造行业建厂新速度。
编辑：芯智讯-林子
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