富士康半导体高端封测项目正式投产

芯智讯

共 824字,需浏览 2分钟

 ·

2021-12-02 00:09


据富士康官微消息,11月26日上午,富士康半导体高端封测项目投产仪式在青岛西海岸新区举行。伴随着首条晶圆级封装测试生产线顺利启动,项目正式进入生产运营阶段。


富士康表示,该项目是富士康科技集团首座晶圆级封测厂,通过导入全自动化搬运、智慧化生产与电子分析等高端系统,打造业界前沿的工业4.0 智能型无人化灯塔工厂,预计达产后月封测晶圆晶片约3 万片。



据了解,富士康青岛高端半导体封测厂投资 600 亿,是富士康旗下半导体高端封测项目,将运用扇出型封装和晶圆键合堆叠封装技术,业务主要面向目前需求量快速增长的 5G 通信、人工智能等应用芯片。该项目于2020 年4 月正式签约、7 月开工建设、12 月主体封顶,从开工到量产仅用时18 个月,创造行业建厂新速度。


编辑:芯智讯-林子

往期精彩文章

银牛微电子:结构光和ToF都只是“暖场戏”,双目立体视觉才是未来!

突发!美国将国科微、国盾量子、新华三半导体等12家中企列入“实体清单”

创疆投资收购LPE被否决后,意大利政府再度否决一起中资半导体收购案

离开中芯国际后,蒋尚义首度发声:半导体产业两大新趋势凸显!

全球安防50强公布:这家中国公司为何能成为唯一上榜的CIS企业?

中国移动PC服务器集采:华为退出之后,超聚变以“最低价”拿下21亿元大单

拿下10项全球第一!联发科天玑9000到底有何过人之处?

美国政府出手阻挠,SK海力士无锡厂引入EUV光刻机受阻!

首款国产高性能服务器级显卡GPU“风华1号”测试成功

为盘活手机业务,传华为拟将手机设计授权给第三方品牌!中邮通信及鼎桥通信将打头阵

行业交流、合作请加微信:icsmart01
芯智讯官方交流群:221807116

浏览 33
点赞
评论
收藏
分享

手机扫一扫分享

分享
举报
评论
图片
表情
推荐
点赞
评论
收藏
分享

手机扫一扫分享

分享
举报