联发科天玑2000即将来袭:台积电4nm工艺,安兔兔跑分突破100万分

芯智讯

共 1268字,需浏览 3分钟

 ·

2021-11-16 11:07


11月11日,联发科通过其官方Twitter账号表示,“我们迄今为止最先进的芯片将采用4nm工艺,令人难以置信,它即将推出”。显然这是为了即将正式推出新一代5G旗舰芯片天玑2000系列进行预热。


根据此前曝光的信息显示,天玑2000基于台积电最新的4nm工艺制程打造,采用了最新的ARMv9指令集架构8核CPU,包括一颗目前最强的主频为3.0GHz的Cortex-X2超大核,3颗主频2.85GHz的Cortex-A710大核,4颗主频1.8GHz的Cortex-A510小核,GPU为Mali-G710 MC10。


根据微博博主@数码闲聊站 曝光的搭载联发科MT6983芯片的vivo智能手机的安兔兔跑分截图显示,其综合跑分成绩达到了创纪录的1002220分,即便是相比目前安卓阵营最强的基于骁龙888 Plus的手机的安兔兔跑分都要高出10万多分。而这款MT6983大概率就是即将正式发布的天玑2000系列。


由于测试的样机可能不是量产机型,相信随着后续的持续优化,天玑2000的跑分成绩有望能够进一步提升。


从目前已经曝光的资料来看,联发科天玑2000与高通新一代5G旗舰芯片骁龙989的规格是比较接近的。根据此前的爆料显示,骁龙898将基于三星4nm工艺,采用三丛集设计,包括3.09GHz的Cortex-X2超大核,2.4GHz的大核以及1.8GHz的小核。


具体的性能表现上,天玑2000应该也不会比骁龙989差多少。而根据之前的爆料显示,天玑2000在性能与骁龙898相近的同时,功耗表现要比骁龙898领先约20%-25%。


在具体的商用时间上,联发科天玑2000的量产商用时间预计会晚于骁龙898,相关终端可能会在2022年Q1登场。


编辑:芯智讯-林子

往期精彩文章

中芯国际人事大“地震”:蒋尚义离职,梁孟松辞任执行董事

性能远超AMD及苹果?英特尔12代酷睿i9-12900K评测:牙膏挤爆,真的很强!

台积电已向美国提交两份机密文件,三星拒绝提供库存及客户信息

华为出售X86服务器业务,河南投资集团或已介入

传ASML DUV光刻机交付受阻,中芯国际后续扩产计划将受影响

让手机也能有桌面级游戏体验,业界首款RTLS 4级光线追踪GPU来了!

5nm/2个X1超大核/20核G78/edgeTPU!谷歌Tensor处理器详解:三星成幕后大赢家!

IGBT6.0年底推出!比亚迪半导体:明年国内新能源汽车销量将突破600万辆

闻泰科技拿到Macbook订单是假消息?相关知情人士:纯属“野鸡机构”的臆测!

终端节点已突破2.8亿个!LoRa将拿下50%的LPWAN物联网市场?

美国要求台积电等晶圆厂上交的究竟有哪些机密资料?

行业交流、合作请加微信:icsmart01
芯智讯官方交流群:221807116

浏览 19
点赞
评论
收藏
分享

手机扫一扫分享

分享
举报
评论
图片
表情
推荐
点赞
评论
收藏
分享

手机扫一扫分享

分享
举报