2022Q1晶圆代工市场：台积电稳居第一，晶合集成升至第九
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2022-06-24 21:50
6月21日消息，据市场研究机构TrendForce发布的最新研究报告显示，尽管消费性电子需求持续疲弱，但服务器、高性能计算、 车用与工控等领域的产业结构性需求增长，成为支持中长期晶圆代工市场增长的关键动能。
在2022年第一季度的晶圆代工市场，由于产出大量涨价后的晶圆，推升产值连续11 季创新高，达到了319.6 亿美元，季度环比增幅8.2%。排名方面，台积电依旧稳居第一，最大变动为合肥晶合集成（Nexchip）超越高塔半导体（Tower）至第九名。
台积电（TSMC）去年第四季全面调涨晶圆价格，此批晶圆主要于今年第一季产出， 加上高效能运算需求持续旺盛及较佳的外币汇率助攻，使台积电本季营收达175.3亿美元，季增11.3%。各制程节点营收季增幅普遍都达约10%，又以7/6nm及16/12nm制程因小幅扩产使成长幅度最高，仅5/4nm制程营收因苹果（Apple）iPhone 13进入生产备货淡季影响而衰退。
受电视、智能手机机等市况萎靡影响，导致System LSI CIS、驱动IC等需求减弱， 加上4nm扩产与良率改善速度不如预期，第二名三星（Samsung）成为本季唯一营收负成长晶圆代工厂，营收达53.3亿，季减3.9%，市占率下滑至16.3%。
联电（UMC）同样受益于晶圆涨价带动，一季度营收达22.6亿美元，季增6.6%，居第三名，不过今年联电新增产能尚未开出，故各制程营收占比大致与去年第四季相同。
格芯（GlobalFoundries）一季度营收达19.4亿美元，季增5.0%。晶圆出货量大致与前季持平，成长主因是平均单价调整与产品组合最佳化，居第四名。身为美系主要晶圆代工业者，格芯长年协助生产“美国制造”国安与航太相关芯片，近期再度规划生产45nm SOI制程产品支持国防航空系统，首批生产芯片预计2023年交货。
中芯国际（SMIC）受益于近期产能顺利开出带动晶圆出货量增加，同时产品组合逐步往结构性紧缺产品转移，如消费性PMIC、 AMOLED DDI及工控、车用PMIC、MCU等，带动营收持续成长，第一季营收达18.4亿美元，季增16.6%，居第五名。
第六至第八名依序为华虹集团（HuaHong Group）、力积电（PSMC）、世界先进（VIS），分别受益于产能利用率持续满载、新产能开出、平均销售单价及产品组合调整，营收表现皆有成长。
合肥晶合集成第一季营收达4.4亿美元，季增26.0%，成长幅度为前十大业者最高，同时也超越高塔半导体（Tower）跃居第九名，拉近与第八名世界先进的市占差距。
TrendForce称，合肥晶合集成目前以生产0.1Xμm及90nm大尺寸驱动IC为主，今年也延续积极扩产基调，目标完成N2厂区产能建置。为降低单一市场景气下行循环可能的风险，亦加速开发TDDI、 CIS、MCU与PMIC等多元产品平台脚步，已与SmartSens合作成功开发90奈米CIS产品，量产后贡献非驱动IC营收。
居第十的高塔半导体则受益于工控、车用模拟相关芯片相对紧缺，第一季营收成长至4.2亿美元，季增2.2%。为延续PMIC领域技术制程优势，近期积极开拓PMIC技术应用，开发更高电压耐受性并有效缩小芯片面积，以供应CPU、GPU等高效能运算及车用、工控电源管理。
展望二季晶圆代工市况，TrendForce预期，随着少量晶圆代工产能增加带动整体出货成长，将使第二季十大晶圆代工产值维持成长态势，不过，考量消费性终端产品需求持续不振， 加上涨价晶圆贡献大致反映至第一季，季增幅将再收敛。
编辑：芯智讯-林子 来源：TrendForce
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