台积电被逼服软！11月8日前将提交所有机密数据，这5大领域美国严防中国
新智元报道
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来源：网络
编辑：David、洁茹mm
【导读】面对美国的大棒，台积电还是服软了。近日，台积电表示将在11月8日前按照美国的要求交出公司的机密数据。从坚决拒绝，到最终服软，台积电只坚持了两周。
台积电终于还是没抗住美国的大棒，服软了。
实际上，这个棒子还没有真的打下来，只是举得比几周前高了一些，拿棒子的人撂了几句狠话。
10月22日，台积电表示，将在今年11 月 8 日之前提供美国政府要求的数据。
而仅仅就在几周之前的10月初，台积电的态度还强硬的很，当时它公开拒绝了白宫要求披露公司机密信息的要求。其中包括供应商和客户之间的关系，包括产品类型、库存、交货时间等各个方面的详细信息。
当时台积电信誓旦旦地表示，「我们绝对不会泄露公司的敏感信息，尤其是与客户有关的信息。我们目前仍然在做一些初步研究，对美国政府发过来的问卷内容进行评估。」
据报道，美国政府在问卷中要求TSMC详细说明其为客户生产的产品类型、交货时间、库存水平以及公司认为机密的其他信息。
目前，由于持续的全球芯片短缺一直未见缓解，已经影响了全球各个行业和市场，对台积电的半导体的需求创下了历史新高。
美国正在努力确保自己的芯片供应，同时要求代工厂「自愿」披露有关其业务的信息，来掌握其他国家的半导体供应链信息。
美国政府有一个看上去非常正当的好理由：大家一起努力，共同缓解全球芯片短缺。自愿原则，不强求。
不过，这个「自愿」背后，是美国爸爸高举的大棒。美国已经开始用《国家安全法》威胁全球的技术企业。
美国商务部长吉娜·雷蒙多 (Gina Raimondo) 的话语中，已是不加掩饰的威胁：「我们的工具箱中还有其他工具，他们要向我们提供数据。我希望我们不必用到这些手段，但是如果必须这样做，我们会用的。」
目前，包括英特尔、英飞凌科技和 SK 海力士在内的芯片生产商已同意提供信息并帮助解决芯片短缺问题。
面对美国的严厉警告和同行的「积极配合」，台积电的强硬和抗拒显然没能坚持多久。
台积电表示，公司长期以来与所有利害关系人积极合作并提供支持，以克服全球半导体供应上的挑战。
对于一改此前强硬态度，做出交出数据的决定，台积电辩称，在这个复杂的供应链中提高需求可见度，避免未来出现此类供应短缺的现象。在这个共同目标下，台积电作为其中强而有力的合作伙伴，将持续采取行动来应对挑战。
看来，台积电将用户订单数据、交货数据、库存水平这些公司和客户的机密，视作了「提高需求可见度」的手段了。这个说法未免有点牵强。
不过，台积电法务副总经理兼法务长方淑华日前受访时也表示，客户是台积电成功的要素之一，台积电不会泄漏敏感资讯，尤其是客户的机密资料。
只是不知道美国政府答不答应，台积电的客户听了信不信。
美情报机构报告：五大技术领域严防中国
事实上，美国政府在高技术领域肆意挥舞大棒，早已经不是第一次，也绝不会是最后一次。
人工智能领域
该报告称，中国拥有实力、人才和雄心。如果目前的趋势不改变，很有可能在未来10年超越美国，成为人工智能领域的全球领导者。
除此之外，报告提到2020年美国司法部起诉两名中国公民的黑客事件，称他们是「盗窃海外高科技公司机密的情报机关的黑客」。
量子计算领域
量子计算机将对国家安全和经济构成挑战。
报告认为，因为大型的量子计算机允许对最国家的网络安全协议进行解密，所以会危及到保护经济和国家安全通信的基础设施。
在开发实用量子计算机的竞赛中，获胜者将拥有巨大的战略优势。该报告指出，外国竞争对手正在招募美国专家来推进本国的量子项目。
报告中称，无论谁获得量子计算机，都可以破解美国的每一个加密系统，每一架飞机、每一艘潜艇。
生物科学领域
报告对于美国医药企业在中国设厂，参与中国药企并购案的行为提出了在批评，并提出，要对中国药企在美国设厂、开展业务的行为提高警惕。
如果长此以往继续下去，生产疫苗和其他生物技术产品的美国生物公司可能会发现，自己的工厂已经被中国控制。
「如果真的是这样，我们想扩大生产，就要依赖中国制造了。」报告起草者之一表示。
半导体领域
众所周知，半导体的供应链是极其脆弱的，但美国目前严重依赖于中国台湾地区的一家公司（台积电），这家公司可以进入美国半导体供应链，并在美国商业和国防系统中安装可能被入侵的芯片。
自动驾驶领域
自动驾驶系统也存在潜在的安全威胁，它扩大了黑客未来能够追踪的目标类型，并收集了美国司机的大量数据。
报告提到，2019年他们曾逮捕了一名前苹果员工，称其窃取苹果的自动驾驶汽车机密，并计划将这些机密透漏给中国的一家竞争对手。
参考链接：
5、全球首款5nm服务器芯片，阿里平头哥「倚天」问世：基于Arm架构，业界最强
