最后一天！台积电已向美国提交相关芯片数据，英特尔、三星等未见动静
来源：半导体行业观察、机器之心等
物联网智库 整理发布
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导 读
美国联邦公报与相关网站显示，台积电已于美国时间11月5日完成了美国政府提出的问卷并回传，共计三个文档，包含一份公开表格以及两份包含商业机密的非公开档案。
今天（11月8日），台湾联合报以及台湾经济日报等多家中国台湾媒体报道称，台积电已经回应了美国商务部此前关于收集芯片供应链信息的要求。美国联邦公报与相关网站显示，台积电已于美国时间11月5日完成了美国政府提出的问卷并回传，共计三个文档，包含一份公开表格以及两份包含商业机密的非公开档案。
台积电发言人高孟华（Nina Kao）7日在对外的一封邮件中公布了相关情况。针对此次“协助美方解决全球芯片短缺问题”，台积电称仍致力于“一如既往地保护客户的机密”，在其所回执的信息中，不涉及客户特定数据。
台积电交出“最详细答卷”
持续至今且遥遥不见终日的全球性芯片短缺问题依然没有丝毫缓解的迹象，并如同洪水猛兽一般冲击着一个接一个与之关系密切的行业……
根据此前相关报道，今年9月下旬，美国商务部以“应对全球芯片危机，提高芯片供应链透明度”为由，要求包括台积电、三星、英特尔等在内20多家芯片相关企业交出被视为商业机密的库存量、订单、销售记录等数据。
美方的要求引发了包括台积电、三星等在内晶圆大厂的担忧，特别是针对上述涉及到商业机密的数据，包括企业库存、积压、交货时间、采购以及增产情况和每种产品的主要客户信息。
面对外界的质疑，台积电曾在9月30日和10月6日两度强调他们不会泄露客户敏感信息，但在10月22日以及其后的两天里，台积电却连续上演了先妥协再到强硬的反转，先表示将会按时提交数据，但随后又称不会按照美国的要求提供机密数据，更不会做出损及客户和股东权益之事。
据悉，此次美国商务部的调查为既定问答表格式的调查问卷，芯片供应链厂商需要回答的部分包括11个问题和1条评论，台积电是在已答复的23家企业、机构和个人中回答最明确的，包括一份公开数据和两份保密资料。
相比之下，西部数据、美光、台湾联电等公司也纷纷向美国商务部提交了数据材料，但美光提交了一份机密文件；台湾联电则提交了一份公开数据和一份机密文件
不自愿就动用“其他工具”
据了解，此次美国商务部收集相关芯片信息与此前协调和敦促企业增产“温和”的态度相差甚大，可以说是尤为强硬，给出了总共45天的“自愿”缓冲时间，但鉴于这些信息对于解决供应链透明度的担忧至关重要，因而美国不排除使用强制措施。
与台积电同样处于摇摆的还有三星、SK海力士等韩国半导体企业。早在美国商务部调查开始，韩国驻美大使就明确表示，韩国企业不会轻易提供高度机密的信息，与此同时，韩国政府也向美方转达了韩国企业的担忧。
不过，面对韩国的婉拒，美国商务部长吉娜·雷蒙多在半导体高峰会上被问及“若企业不愿配合美国政府提交数据会如何处理时”声称：“如果他们不遵守，我们的工具箱里还有其他工具可以让他们提供数据，我希望我们不会走到那一步，但如果有必要，我们定会采取行动。”
白宫或许会援引《国防生产法》或其他法律来采取强制措施让这些半导体巨头低头，中国政法大学教授武长海也对此解读道，该法适用范围仅限美国国内生产的企业，如果这个企业没有在美国国内，那么这是一种数据勒索行为。
不过，面对大限将至以及美国的大棒，韩国企业在左右摇摆一个月后还是服软。
11月3日，韩国企业三星表示将会准时提交商业数据给美国。11月7日，韩国财政部在一份声明中表示，应美国财政部要求半导体业者提供芯片销售与库存数据，南韩科技业者正在准备“自愿”向美方提交部分半导体资料。同时，南韩半导体公司也持续与华盛顿磋商资料要提供至何种程度。
目前三星、SK海力士还未完成问卷回传，传言其会在最后时间内答复，但也可能会争取在韩国官员9日至11日到访美国时，直接向美国商务部递交答复。
美国勒索数据或别有用心
持续的全球性芯片短缺已经让全球各国意识到本土芯片供应链安全的问题，特别是对于曾经的半导体霸主美国来说，因而业界针对此次美国“勒索”芯片企业数据进行了解读。
从表面来看，美国汽车制造业近期出现大幅减产的现象，经济复苏陷入低迷。根据调查，包括美国通用、福特等在内的汽车制造商已经在全球芯片短缺的压力下不断削减产能。今年8月，美国经销商的新车销量不到100万辆，同比减少72%。今年三季度美国国内生产总值增幅仅为2%，为11个月来最弱增幅。
而与之相反的则是全球芯片制造产业不断向亚洲倾斜。数据显示，在代工市场上，全球最大的芯片代工企业台积电的市场份额独占54%，亚洲另外一家代工巨头三星的市场也达到了18%，相比之下，美国芯片制造占全球的份额已经降到了12%。吉娜·雷蒙多更是直言，在世界最先进的半导体生产中，美国制造的比例为零。
另一方面从技术方面来看，太和智库研究院张超表示，仅站在芯片制造角度，美国企业与台积电和三星应该有十年左右的差距。今年以来，三星已经率先完成了全球首颗3nm芯片试产，而台积电则官宣已突破了2nm芯片技术，并计划在2024年量产，反观美国的企业还在研究10nm、7nm的先进制程。
这些无疑都让美国看起来已经不再安全。
此前美国总统拜登曾在出席记者会上拿出一颗半导体芯片，并表示“所有人都知道全球芯片市场的行情，我手上的这个电脑芯片，在场很多人甚至都看不到它，这就是半导体。它的到来让美国工人现在的工作时长大大减少，毫不夸张地说这就是21世纪美国的生产力！”
曾经为了打压日本，美国利用国际地位优势强迫日本签订了所谓的《半导体协议》，规定限制日本最低出口价格。此举导致日本芯片行业多个公司出现资金链断裂迅速破产，美国政府则趁机成倍注资，利用这“黄金五年”超过日本，一举抢占了大部分芯片市场。
如今，美国是不是又要靠着这种“流氓行为”弯道超车，实现半导体垄断呢？
参考资料：
1.《美国收集晶圆厂信息：台积电已完成，英特尔未提交？》，半导体行业观察
2.《“美国勒索芯片数据”上热搜！台积电证实提交三份档案》，维科网电子工程
3.《台积电交卷：已向美国商务部提供芯片供应信息，但未披露客户特定数据》，机器之心
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