芯片这一进口排名第一的每年近3000-4000亿美刀的高科技产品，成为了中国科技的软肋，芯片产业的发展仅仅也只是几十年的时间，但芯片产业确是全球化最成功的产品，简单来说，芯片是所有发达国家工业最精华核心的产品！70，80年代芯片产业的发展是典型的垂直模式，典型的代表为英特尔，三星，从芯片设计到芯片制造到芯片封装测试都由自己企业一家完成！这种典型的垂直模式依然帮助着三星能拥有源源不断核心的产品；80年代中期日本崛起，美国全面打压日本，打击对象是东芝等等科技企业，由于美国抓到松下与朝鲜，苏联有军民两用的芯片合作，故美国封杀松下，导致日本半导体向外扩散至东亚东南亚其他国家生产，避开美国的法规，进而造就台湾芯片成为世界重要生产基地，台湾台积电应运而生，台积电的诞生打破了原有的芯片垂直模式，芯片产业开始分为有厂半导体公司与无厂半导体公司，台积电专注芯片制造，不设计芯片，进而世界芯片产业分布则为美国英特尔设计芯片，台湾代工，中国组装的模式，台积电之所以能诞生也源自于垂直模式芯片制造的劣势；芯片制造的工业产品为光刻机，今天的光刻机已经发展到极紫外光刻机，光刻机一台造价十亿美金，且世界只有荷兰一家公司生产高端光刻机，光是从荷兰运往台湾，安装调试光刻机就需一年时间，一年时间没有任何回报，价格非常昂贵，从原有的垂直模式中，出现专门代工的企业当然是资源效率的提升！而光刻机是工业领域的明珠，一台光刻机需要至少十万零部件，每一个零部件都是工业产品的最佳，所以一台光刻机几乎拥有所有发达国家的制造产品！华为之痛在于华为只做了高端芯片设计，其所设计的麒麟芯片已经是世界一流芯片，可是制造芯片却必须委托台积电，而台积电所使用的光刻机是荷兰产品，光刻机中的零部件又有美国产品技术，华为芯片被卡的死死的，虽然中国中芯是中国公司可是中芯目前为华为代工制造芯片面临两个问题，一中芯制造芯片技术代差不符合华为要求，二中芯使用的光刻机也有美国技术，！
