东微半导体拟A股IPO，此前已获华为哈勃投资
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2021-01-06 23:51
近日，江苏监管局披露了苏州东微半导体股份有限公司（以下简称：东微半导体）辅导备案信息。其保荐机构为中金公司，已于2020年12月18日进行上市辅导备案。
据官网资料显示，东微半导体成立于2008年9月，是一家技术驱动型的半导体技术公司，在作为半导体核心技术的器件领域有深厚的技术积累，专注半导体器件技术创新，拥有多项半导体器件核心专利。主要有高压GreenMOS系列、中低压SGTMOS系列、IGBT系列三大系列产品，广泛应用于快速充电器、充电桩应用、开关电源、直流电机驱动、光伏逆变器。
2016年东微半导体自主研发的新能源汽车直流大功率充电桩用核心芯片成功量产，打破国外厂商垄断。
目前，东微半导体已成为国内高性能功率半导体领域的领头羊，在新能源领域替代进口半导体产品迈出了坚实一步，产品进入多个国际一线客户。号称中国每三个快充桩中就有一个采用东微的核心器件。
值得注意的是，在2020年7月，华为旗下哈勃科技投资有限公司就已经入股了东微半导体。
编辑：芯智讯-林子
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