年薪180万！vivo大手笔招聘芯片工程师，更多造芯细节相继曝光-技术圈

来源：雷锋网、EETOP等

物联网智库原创

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导读

一家智能手机厂商如何真正确立并稳住市场领先地位，自研芯片一定是必由之路。

就在上个月，知名市场研究机构Canalys发布的最新统计显示，在今年第二季度中国大陆智能手机市场中，vivo以1860万台的出货量、23.8%的市场份额霸榜。OPPO、小米、苹果、荣耀紧随其后，位列第二至第五位，国内智能手机市场在经过“中华酷联”以及“华米OV”后，再一次迎来大洗牌。

但与此同时，一个不争的事实也摆在了所有手机厂商眼前——手机增长已达“天花板”，2021年第二季度中国智能手机市场出货量约7810台，同比下降11.0%。在智能手机同质化日益严重，5G尚未带来明显增长动力前，所有手机厂商不得不思考如何在血拼已久的红海中寻找新的出路。

就当下来看，以往不同手机厂商通过各自的销售渠道优势，差异化的手机定位以及明星代言等手段排兵布阵、互相斗法的时代已经远去，在行业内卷的大潮下，手机厂商越来越明白，冲刺高端、稳住市场地位单凭这些已经是杯水车薪了。

近日，关于国内智能手机巨头vivo自研芯片的消息不胫而走，传的是沸沸扬扬。但不得不说，vivo造芯的消息就像扔进鱼塘的水雷，爆炸的瞬间也让外界看到，原来造芯又成了手机厂商下个阶段要争取的“制高点”。

vivo近200万年薪招聘，透露了什么？

vivo造芯的消息并非空缺来风，早在上个月就有媒体爆料vivo即将推出自研的ISP芯片，或搭载于即将在9月发布的vivo X70系列上。虽然至今vivo并未正面回应，但多家媒体还是从多个平台公开的信息中发现“端倪”。vivo的造芯计划也就此浮出水面。

从招聘信息来看，仅从真金白银的投入就能看出vivo对造芯显然是下定了决心。来自BOSS直聘的信息显示，vivo近期发布了多个芯片相关的招聘岗位，其中对ISP方向的芯片总监开出了高达144w-180W的年薪（月薪为120K-150K）。

不过该岗位同样也对应聘者设置了更高的门槛，要求应聘者需要有10年以上的ISP图像处理算法、设计相关的工作经验，工作内容主要是负责按照公司的规划策略，组建相关团队以及技术规划等。

除了ISP芯片总监之外，vivo招聘的其他大量关于芯片研发的岗位，同样也提供了相当优渥的薪资待遇。

众所周知，IC工程师在去年时的薪资水平还尚不能与IT工程师相比较，随着去年开始的全球“缺芯”大潮以及国内对半导体行业重视程度的加深，这一情况逐渐开始扭转。

然而vivo此时高薪招聘再加之过去两年在半导体方面的布局，似乎释放出了更多的信号。从2019年vivo执行副总裁胡柏山向媒体透露，vivo早在2018年初就开始思考深度参与到芯片SoC设计当中，到同年9月vivo提交“vivo SoC”和“vivo chip”两个芯片商标申请，再到上个月内部代号为“悦影”的首款自研芯片爆出，可见vivo造芯其实并非一时兴起，而是密谋多年。

2019年，胡柏山就表示vivo已经启动大量的芯片人才招聘计划并正在建立大规模的科研体系。同时他还透露，vivo将会建立300-500人的芯片团队。时至今日，可见vivo依旧在有条不紊地继续着当时的计划。

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原因为何？其实不难理解，芯片一直以来是科技中的核心产业，尤其是华为遭到美国制裁的前例，更是激发了国内企业的觉醒。不仅如此，随着智能手机的不断发展，芯片的核心地位早已被证明。

多年以来，苹果不断通过加速自研芯片的进程，试图摆脱对英特尔以及高通的依赖，达到与自身的硬件产品更好的融合以带给消费者更好的体验目的。选择同样道路的还有国内的华为以及韩国的三星，华为通过自研麒麟芯片不但在国内从“中华酷联”走到了“华米OV”，甚至也奠定了华为手机在高端市场的地位。

因而，各手机厂商加速推动自研芯片的研发自然而然就被视作各家形成差异化竞争力，冲击高端市场的必由之路。而根据IDC等知名市场调研机构报告显示，vivo手机如今已经在国内取得了连续两个季度头名的成绩，在此背景下，vivo推出自研芯片似乎也就顺理成章了。

ISP芯片缘何成为各家进军芯片的入口？

不仅仅是vivo，进军芯片领域，小米、OPPO……各家都有野心。就像部分媒体所言，似乎一夜之间，国内手机厂商做芯片成了潮流。

今年3月30日，在小米春季新品发布会的第二场，小米终于推出了自澎湃S1以来的第二款自研手机芯片——澎湃C1。这款芯片最早于2019年开始研发，在今年与小米折叠屏手机MIX FOLD同时亮相，并成功成为后者的一大卖点。

与此同时，OPPO也在今年开启了自研芯片之路的探索。今年2月，OPPO CEO特别助理发布内部文章时提出了芯片、软件开发、云服务三大计划，其中芯片项目被命名为“马里亚纳计划”，同小米、vivo相同的是，OPPO首款自研的芯片也将是ISP芯片，并将在2022年初首次搭载于上市的Find X40系列手机上。

至此，大家应该已经看出，虽然每一家各怀野心，但几乎是不谋而合的都选择了从ISP芯片这一非核心领域入手，其中缘故又是为何？

首先，相比直接从SoC级芯片起步，ISP芯片对于手机厂商而言研发更加容易，且可行性较高。众所周知，手机芯片拥有极高的壁垒，不仅技术方面，专利也是各大芯片提供厂商的护城河，尤其在基带芯片领域。所以可以看到目前全球也仅有华为、高通、三星、联发科几家主流芯片提供商而已。而ISP芯片作为手机SoC中的一小部分组成芯片，于此入手无疑大大缩减了手机厂商自研芯片的难度。

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早在2017年，小米曾凭借自研芯片澎湃S1短暂进入过这一领域，但就在雷军雄心勃勃地表了决心后，澎拜S2却意料之外的“难产”了，直至4年后的今天，澎拜C1才给小米的芯片自研之路续上一口气。同样，即便已经在芯片中取得重大进展的苹果公司，其A系列处理器再风光、再优秀，却依然离不开高通提供的基带芯片，尽管苹果曾试图寻求通过英特尔绕开高通，并作为缓冲让自己可以在未来接棒，但理想的美好总抵不住现实的残酷，最终苹果也不得不低头与高通达成和解。

因此无论从技术上来看，还是顾及当前合作伙伴的感受，直接迈进SoC级芯片一定不是最理想的选择，有此前车之鉴为证。

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其次，手机厂商自研ISP芯片或许更加符合消费者心理需求段。ISP全称为Image Signal Processor，就是图像信号处理器，它的作用是专门负责影像功能的处理，很大程度决定着成像的质量。手机拍照时，并不是将摄像头所拍摄的原始画面呈现出来，而是经过ISP对数字图像信号经过色彩校正、降噪等一系列加工后的产物。同时，ISP还能提供例如自动人脸对焦、自动白平衡、自动曝光等功能。

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