联发科天玑9400曝光:1个Cortex-X5+4个Cortex-X4超大核,vivo将首发

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2024-05-29 18:59

5月29日消息,据微博博主@数码闲聊站 爆料称,联发科新一代旗舰移动平台天玑9400将采用台积电最新的第二代3nm(N3E)工艺制程,并将采用Arm最新的Cortex-X5超大核,将由vivo首发。

据台积电资料显示,与N5相比,在相同的速度和复杂度下,台积电N3E的功耗将降低 34%,在相同的功率和复杂度下,N3E性能提升了18%,并将逻辑晶体管密度提高1.6倍。

至天玑9400的具体参数,爆料称,其将由1颗Cortex-X5超大核、3颗Cortex-X4超大核、4颗Cortex-A7系列组成,其中Cortex-X5超大核工程样片频率为3.4GHz左右。

根据预计,天玑9400将在今年10月正式发布,首发机型是vivo X200和vivo X200 Pro。

编辑:芯智讯-林子

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