天玑2000系列有惊喜？或首发Cortex-X2超大核

最近几年联发科在芯片研发方面屡有突破，推出了诸如天玑1000系列5G次旗舰芯片，在拥有不错性能释放的同时保证了性价比，很受厂商欢迎。

这也使得不少厂商敢于将天玑1000系列下放至中端机层级，使自己的产品更具竞争力。

趁热打铁的道理发哥同样清楚，目前看来联发科已经在抓住不错的形势再接再厉。

近日联发科下一代天玑2000系列芯片的消息逐渐多了起来。消息人士透露，联发科不仅会升级台积电5nm工艺，还可能会首发ARM新一代CPU/GPU架构，新SoC的性能很强大。

根据知名数码博主@数码闲聊站的消息，联发科新一代旗舰芯片将采用台积电4nm制程工艺，而OPPO、vivo、小米以及华为等国产厂商也都将开始采用。

值得一提的是，联发科不仅专注于当前的天玑2000系列，甚至已经开始着手设计开发台积电3nm制程工艺的新芯片，颇有捷足先登的意味。

据悉，天玑2000处理器除了采用升级5nm工艺，在核心架构方面也有所升级调整。天玑2000处理器将首发ARM最新一代的CPU、GPU架构，或将首发搭载超大核Cortex-X2、大核Cortex-A710、小核Cortex-A510，GPU则采用Mali-G79。

此前ARM宣称X2大核相比于X1整数性能提升16%，机器学习性能则可以翻一番，十分可观。从目前的进度来看，定位于旗舰级市场的天玑2000预计将会在2021年年底或者2022年年初进行生产。

国内5G手机用户在未来一个时期依然会有比较大的增量，5G手机持有量依然有潜力可挖。可以预见的是，未来两年国内5G市场份额还会继续增长。

如果天玑2000处理器能够一鸣惊人，那么高通在高端芯片的地位将会受到一定的冲击。作为新一代旗舰处理器，对标甚至超过骁龙888或者骁龙888 Plus是必须要做的事，至于能否跟下代的高通骁龙895平台掰掰手腕仍未可知。

不过有业内人士预测联发科有机会拿下约25%~30%的旗舰机市场，而目前该领域都由高通独占。

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