台积电120亿美元赴美设厂的背后：曾五度考虑收购IBM晶圆厂
台积电投资120亿美元的美国美国亚利桑纳州凤凰城5nm晶圆厂目前正在建设当中，按照计划将于2024年量产。近日，亚利桑纳州凤凰城商业报（Phoenix Business Journal）日前报道了台积电赴当地设厂的背后故事。
2017年就开始考察亚利桑纳州
2014年11月，杜希在美国亚利桑那州州长的竞选中胜出后，就已经有意愿引入台积电到当地投资设厂。他说，当时台积电已经在他的“雷达范围”，希望有朝一日可以促成投资案。
到了2017年，台积电派了一组人参访亚利桑纳州，并开始接触州长杜希在内的地方政商领袖。
▲2021年9月在英特尔新厂动土典礼上，亚利桑纳州州长杜希（右）与英特尔执行长基辛格（左）交谈。
杜希回忆说：“我得以坐下来向他们推介（亚利桑纳州），说明亚利桑纳州将是个适合做生意的好地方、低税环境，且州政府会排除企业成长的障碍。我总是说这是个免费的特别优惠、大家都能有的好机会。”
他提到，当时台积电有兴趣了解亚利桑纳州的基础建设、供应链、现有生态系等因素，“他们想知道我们州是否有财力、规划及能力，并把这些东西都串起来”。
之后的2019年3月，前亚利桑纳州凤凰城市议员盖耶哥（Kate Gallego）在市长选举中胜出。该年10月，她首次率团访问台湾。
根据当时的声明，台湾地区领导人陈建仁接见了盖耶哥一行人，她访台是考察台湾的科技业、智慧城市与交通建设，做为凤凰城未来推动市政建设的参考，并希望促进相关领域的产业合作，为双方共创繁荣。
△盖耶哥（左）和陈建仁（右）
同样在2019年10月，纽约时报曾报导，在美国国防部使力下，美国政府敦促台积电赴美设厂。
2019年10月底，台积电董事长刘德音在一个公开场合回应，“短期内不会在美国设厂”，现阶段也不考虑在美国并购任何厂商。
到了11月初的台积电员工运动会时，台积电创始人张忠谋表示，他认为台积之所以变成地缘政治的兵家必争之地，就是因为拥有技术优势。
“如果（台积电）没有优势，也不会是地缘政治的必争之地。我写的十大经营理念，就是以诚信及正直为首，相信是代表世界的主流价值。”张忠谋当时说到。
2020年4月底，台积电通知凤凰城市政府负责经济发展的厅长麦丽婷（Christine MacKay），确定在凤凰城建厂。随后台积电于5月中旬正式对外宣布了这个120亿美元的投资案。
张忠谋：不赞成台积电去海外设厂
台积电在美国亚利桑那州凤凰城的新厂，从去年4月动工至今，市场各种声音不断，特别是张忠谋多次提到，美国人想重新在本土建立完整的半导体供应链，“是个不可能的任务”。
在今年4月，台积电创始人张忠谋以嘉宾身份在美国智库布鲁金斯学会发表谈话表示，美国芯片制造业的扩张并没有足够的人才支持，同时美国制造成本太高，而且台积电赴美建厂也是在美国政府敦促下决定的。
张忠谋指出，美国的优势在于有现成的“全球顶尖的”芯片设计人才，但是美国缺少芯片制造业人才。如果要发展芯片制造业，美国就需解决人才短缺问题。
根据美国智库“安全与新兴技术中心”（CSET） 统计，美国推动本土芯片制造业发展的芯片法案要实现既定目标，可能面临所需当地的芯片人才不足的问题。该报告预估至少需从美国以外引进3500名经验丰富的高技能芯片人才。
最新的消息也显示，台积电为解决美国厂人才缺口问题，不仅在当地招募人才到台湾接受培训，同时也在台湾当地招募了大批人才，准备后续派驻到美国厂。
此外，张忠谋还强调，在美国芯片制造的成本也令人望而却步。台积电此前在美国奥勒冈州工厂的25年制造经验可为明证，该厂虽能获利，但几乎放弃扩建。他说：“在比较成本上，我们当时太天真，但实际在美国制造芯片的成本比台湾贵50%。”他补充说明，台积电多次为奥勒冈州工厂安排美国和外籍人员，但都没能降低多少成本。
此外，张忠谋还表示，台湾人在台湾管理海外晶圆厂的成效及权威，也难以比得上以前美国人在美国管理海外事业的程度。
因此，张忠谋也直言，不赞成台积电去美国设厂。
虽然，最终台积电还是决定投资120亿美元赴美建厂，但是这并不是张忠谋的决定。张忠谋说，台积电是“在美国政府的敦促下这样做的”。而美国政府数百亿美元的补贴，远低于提振本土芯片制造所需金额。不过，至少美国的芯片产量会增加，但是，“单位成本将增加，美国很难在国际上竞争”。
前台积电法务长：曾五度考虑收购IBM晶圆厂
曾任台积电法务长达12年的美国智慧财产律师杜东佑博士（Richard Thurston）两年前透露，台积电曾五度考虑买下IBM在纽约州的晶圆厂，但卡在美国国防部及IBM担心高阶技术外流亚洲而未成功。
▲杜东佑博士从2002年1月至2014年7月，担任台积电资深副总经理暨法务长达12年。
2020年5月台积电宣布赴美建厂后不久，杜东佑接受美国科技新闻媒体EE Times访问提到，台积电不是近几年才考虑在美国设厂，2005年起他就与张忠谋一起寻找在美国的制造据点，“我们曾在五次不同时间考虑收购IBM微电子业务”，当时考虑过的IBM工厂包括在纽约州东南部、位于纽约市北边约70公里的East Fishkill的晶圆厂，以及在附近小镇Poughkeepsie的工厂。
不过，当时洽谈障碍之一，在于IBM晶圆厂是美国国防部旗下国防先进研究计划局（DARPA）的可信赖晶圆厂（Trusted Fabs），获得军方授权可接单生产军用芯片。
杜东佑说：“IBM与DARPA想确定，这些（机密）技术不会未经他们同意，就外流到亚洲。”
后来IBM不想继续经营自有晶圆厂，曾与英特尔、台积电及格芯（GlobalFoundries，又称格芯）等半导体业者洽谈，最后于2014年10月宣布卖给了格芯。
2014年4月，当时华尔街日报曾引述多位知情人士的说法报导，当时台积电已退出IBM晶圆厂的收购谈判，因为台积电只想要IBM的研发部门，不太想买下更多晶圆厂产线。
在IBM宣布将自有晶圆厂卖给格芯后的第二天，张忠谋接受媒体访问时透露，IBM是一年多前跟台积电洽谈，后来因为价格等条件谈不拢而没有结果。他认为格芯很需要工程师，技术上也落后台积电一大截，能否吸收IBM人才与技术也是很大问题，因此对台积电影响并不大。
从2005年台积电评估买下IBM在美国本土的晶圆厂，到2022年欧美日都来“追求”台积设厂，国际地缘政治变化带来的半导体产业秩序大翻转，17年前恐怕没有多少人能够预见。
编辑：芯智讯-林子 来源：凤凰城商业报
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