半导体业掀高薪抢人战
2月18日,日经新闻发文报导了台湾半导体产业的人力严重短缺问题,相关大厂纷纷祭出高薪吸引人才。有人甚至还没拿到微电子博士学位,工作已经找上门,凸显抢人大战之激烈。
报导指出,由于各国力推芯片本地化生产、建立更具韧性的供应链,“人才荒”压力在台湾更为急迫,当地的工程人才需求不断增加,相关专业领域的毕业生人数却在缩水。人力资源专家、产业主管及政府官员都不约而同指出,台湾的晶片人才短缺问题目前最严重,而且多数人预期还会更恶化。
日经指出,台积电与联发科今年共将招募1万人。联电、AMSL(艾司摩尔)将在台湾延揽人才都是千人起跳,应用材料、默克及英特格等芯片工具和材料业者也将在台湾招募上百人,美光、英特尔、高通、辉达、AMD、联咏、瑞昱、群联电子等国内外业者共在台湾开出超过2000个职缺。
台湾104人力银行调查显示,去年12月晶片业职缺数为3.4万个,比两年前大增77%。
与此同时,不仅多家晶圆厂都在扩产,还有多公司跨入芯片设计领域,进一步推升人才需求,带来人才外流的挑战。
然而,台湾的理工科系毕业生人数近年却因为少子化而大幅减少,台湾教育部资料显示,2019年台湾理工科系毕业生人数为9.2万人,跌破二位数,2011年则有11.6万毕业生。
半导体缺人,高薪成为新常态,台湾基本工资为月薪25250元新台币(约合人民币5737元),但半导体业起薪约在52288元新台币(约合人民币11880元),而联发科等大厂雇用名校毕业生的薪资还经常更高,许多硕士学历工程师月薪加上分红等福利的年薪超过200万元新台币(约合人民币45.4万元),多年工作经验者年薪则提高到300万-500万元新台币(约合人民币68.2万-113.6万元)。
编辑:芯智讯-浪客剑 来源:日经新闻
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