半导体业掀高薪抢人战

芯智讯

共 1222字,需浏览 3分钟

 ·

2022-02-22 22:39


2月18日,日经新闻发文报导了台湾半导体产业的人力严重短缺问题,相关大厂纷纷祭出高薪吸引人才。有人甚至还没拿到微电子博士学位,工作已经找上门,凸显抢人大战之激烈。


报导指出,由于各国力推芯片本地化生产、建立更具韧性的供应链,“人才荒”压力在台湾更为急迫,当地的工程人才需求不断增加,相关专业领域的毕业生人数却在缩水。人力资源专家、产业主管及政府官员都不约而同指出,台湾的晶片人才短缺问题目前最严重,而且多数人预期还会更恶化。


日经指出,台积电与联发科今年共将招募1万人。联电、AMSL(艾司摩尔)将在台湾延揽人才都是千人起跳,应用材料、默克及英特格等芯片工具和材料业者也将在台湾招募上百人,美光、英特尔、高通、辉达、AMD、联咏、瑞昱、群联电子等国内外业者共在台湾开出超过2000个职缺。


台湾104人力银行调查显示,去年12月晶片业职缺数为3.4万个,比两年前大增77%。


与此同时,不仅多家晶圆厂都在扩产,还有多公司跨入芯片设计领域,进一步推升人才需求,带来人才外流的挑战。


然而,台湾的理工科系毕业生人数近年却因为少子化而大幅减少,台湾教育部资料显示,2019年台湾理工科系毕业生人数为9.2万人,跌破二位数,2011年则有11.6万毕业生。


半导体缺人,高薪成为新常态,台湾基本工资为月薪25250元新台币(约合人民币5737元),但半导体业起薪约在52288元新台币(约合人民币11880元),而联发科等大厂雇用名校毕业生的薪资还经常更高,许多硕士学历工程师月薪加上分红等福利的年薪超过200万元新台币(约合人民币45.4万元),多年工作经验者年薪则提高到300万-500万元新台币(约合人民币68.2万-113.6万元)。


编辑:芯智讯-浪客剑   来源:日经新闻

往期精彩文章

英特尔全系产品及技术路线图公布:Arrow Lake首发2nm工艺,2024年上半年量产

苏州新增18例确诊!和舰、京隆科技生产逐步暂停!宝时得、理想汽车等均受影响

重磅!传英特尔将开放x86内核授权:Arm/AMD/台积电将受重创?

突发!苏州和舰1名员工疑似确诊,生产逐步暂停!哪些芯片公司将受影响?

大批晶圆报废!西数铠侠两座闪存厂最快3月中恢复,总损失恐达13EB!

2021年全球PCT专利申请量排名:华为第一,OPPO、京东方进入前十!

ASML指控东方晶源侵犯其知识产权,将适时采取法律行动!

美国将33家中国实体列入“未经核实名单”:上海微电子、药明生物、中车等受波及

应届生年薪可达60万?国内芯片人才紧缺的背后:今年芯片行业薪酬涨幅将超50%

行业交流、合作请加微信:icsmart01
芯智讯官方交流群:221807116

浏览 12
点赞
评论
收藏
分享

手机扫一扫分享

举报
评论
图片
表情
推荐
点赞
评论
收藏
分享

手机扫一扫分享

举报