最后期限已至,台积电等数十家半导体企业已向美国提交资料

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2021-11-12 05:04


11月8日早间消息,已经到了美国要求相关半导体厂商提交芯片数据的截止日期,财经媒体报道称,台积电几乎是“踩点”提交。


台积电发言人高孟华(Nina Kao)通过邮件回复强调称,公司仍致力于“一如既往地保护客户的机密”。


据悉,美方要求的内容包括库存、积压、周转、交货时间、采购措施等,自称目的在于了解为增加芯片产量有关的一切信息。虽然宣称自愿,但后续有官员以可能借助相关法律迫使关键厂商分享信息。


据了解,截至目前,包括台积电在内的23家台湾半导体厂商已经向美国商务部提交了供应链资料。此外,还有英特尔、三星、SK海力士、韩国DB Hitek、通用汽车、英飞凌、以色列晶圆制造商Tower Semiconductor、美国本土的汽车零件厂商Autokiniton、美国康奈尔大学、美国加州大学伯克利分校等。


相关文章:《美国要求台积电等晶圆厂上交的究竟有哪些机密资料?


编辑:芯智讯-林子

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