最后期限已至，台积电等数十家半导体企业已向美国提交资料
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2021-11-12 05:04
11月8日早间消息，已经到了美国要求相关半导体厂商提交芯片数据的截止日期，财经媒体报道称，台积电几乎是“踩点”提交。
台积电发言人高孟华(Nina Kao)通过邮件回复强调称，公司仍致力于“一如既往地保护客户的机密”。
据悉，美方要求的内容包括库存、积压、周转、交货时间、采购措施等，自称目的在于了解为增加芯片产量有关的一切信息。虽然宣称自愿，但后续有官员以可能借助相关法律迫使关键厂商分享信息。
据了解，截至目前，包括台积电在内的23家台湾半导体厂商已经向美国商务部提交了供应链资料。此外，还有英特尔、三星、SK海力士、韩国DB Hitek、通用汽车、英飞凌、以色列晶圆制造商Tower Semiconductor、美国本土的汽车零件厂商Autokiniton、美国康奈尔大学、美国加州大学伯克利分校等。
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编辑：芯智讯-林子
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