2021年二季度全球前十大封测厂营收排名

9月6日消息，今天TrendForce集邦咨询公布了2021年二季度全球前十大半导体封测厂商的营收排名。

TrendForce集邦咨询表示，在东奥赛事及欧洲国家杯等大型运动赛事的加持下，激励2021年大尺寸电视需求畅旺；此外，IT产品仍受惠远距教学与居家办公需求，加上车用半导体需求强劲以及资料中心需求回温等利多支撑，促使各家封测大厂调涨报价，推升2021年第二季全球前十大封测业者营收达78.8亿美元，年增26.4%。

TrendForce集邦咨询指出，随着此波半导体缺货持续，与上游晶圆代工及IDM厂等产能逐步增加，全球封测业者亦相继提高资本支出水位并扩建厂房与设备，以应对不断增长的需求，然全球受到Delta变种病毒肆虐，加上封测重镇的东南亚仍处于疫情紧张的状态，故对于下半年封测产业仍存在不确定性。

第二季封测龙头日月光（ASE）营收为18.6亿美元，同比增长35.1%。排名第二的安靠（Amkor）营收为14.1亿美元，同比增长19.9%。两者同样受惠于5G手机、笔电、车用及网通芯片需求持续畅旺，加上日月光因支援京元电受疫情影响而导致测试产能降载，推升日月光营收攀升；而安靠也受惠于苹果及非苹手机品牌推出5G新机、车用及HPC芯片等产品需求助力，带动第二季营收上升，位居第二名。

排名第四的矽品（SPIL）由于华为手机订单减少的缺口仍大，加上其他手机品牌厂产能尚无法完全填补，营收仅年增2.3%，达9.3亿美元；京元电（KYEC）因疫情影响导致部分测试产能降载，第二季营收仅达2.7亿美元，同比增长6.8%，排名第八；力成（PTI）则逐步走出先前日本及新加坡子公司关闭阴霾，营收7.4亿美元，同比增长14.3%，排名第五。

江苏长电（JCET）及天水华天（Hua Tian），为应对国内5G通讯及基站、消费性电子及车用等终端需求加大产线供给，推升两家业者第二季营收分别达11.0与4.7亿美元，同比增长25%、64.7%，排名分别为第三和第七。

值得一提的是，除了受上述终端需求带动，通富微电以68.3%的年增率作为第二季前十大业者中成长最多的企业，营收达5.9亿美元。主因是通富微电为AMD处理器芯片主要封测代工厂，在AMD拿下Intel部分市占的情况下，该企业营收因此受惠。

面板驱动IC芯片封测大厂南茂（ChipMOS）与颀邦（Chipbond），受惠于东奥及欧洲国家杯等大型赛事加持，在面板需求大幅提升的助力下，刺激TDDI及DDI等驱动IC芯片封装需求提升；而南茂又因封装材料紧缺，进一步拉抬存储器产品售价而使营收与毛利大增，推升上述两家业者营收皆达2.5亿美元，年增率分别为38.4%及49.6%。

来源：TrendForce集邦咨询