英特尔大力扩展全球产能,计划五年内提升30%

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2021-12-29 19:41


12月27日消息,自今年3月英特尔宣布“IDM 2.0”战略,重返晶圆代工市场之后,开始积极扩展全球产能布局。业界传出,英特尔内部规划在2026年以前,也就是五年内将现有的晶圆厂产能提升30%,2023年到2024年将增加爱尔兰、以色列与美国的产能,后续会在美国与欧洲各新增一处晶圆厂据点,以进一步与台积电竞争。


英特尔大扩产,与台积电的竞合关系可能会更激烈,尤其英特尔持续强化先进制程脚步,伴随自有产能持续扩大,外界原本估计英特尔2023年起开始释放其中央处理器(CPU)订单委由台积电3nm生产的计划与订单量是否因而受影响,备受关注。


相较于台积电美国与日本新厂等海外布局刚起步,台积电欧洲新厂还没定案,英特尔全球布局脚步相对较快,旗下晶圆生产基地包括美国亚历桑那、奥勒冈等州,欧洲也有爱尔兰,以及欧亚交界的以色列,亚洲的中国大陆;并在新墨西哥、哥斯大黎加与马来西亚设有封测相关据点。


英特尔先前提到,供应链在多元地理区域布局至关重要,该公司持续投资全球制造网络,包括规划在美国和欧洲进行的重大新投资。外媒最新消息披露,英特尔欧洲扩建计划蓝图逐步明朗,其中一座晶圆厂可能将落脚德国,但详细地点尚未定案,并将在法国设置研发与设计中心、在意大利新建封装与测试厂。


外媒称,该公司若在德国设置晶圆厂,估计成本将超过200亿美元,在意大利设置封测厂的成本约100亿美元。


另外,英特尔至少还将在美国与欧洲各新设一处晶圆厂据点,另外并将寻觅地点新设先进封装厂,在2026年前,其产能将扩增三成。对于五年内将扩产三成的传闻,英特尔台湾分公司回应:“没有听说”。


英特尔先前公布的IDM 2.0策略,共有三大方向,一是产能扩充,强调该公司会继续在内部生产大多数产品;第二则是打算扩大提供晶圆代工服务,希望成为美洲与欧洲当地晶圆代工产能的主要供应商,还为此成立独立的事业部门,也就是英特尔晶圆代工服务(IFS);第三则是将扩大利用包括台积电等第三方晶圆代工产能。


英特尔为了强化战力,今年资本支出预期介于180亿至190亿美元,明年资本支出估提高到250亿至280亿美元,增幅至少三成起跳。台积电资本支出也不手软,今年预期斥资300亿美元,三年内将投资1,000亿美元。


英特尔此前已宣告将投资200亿美元,在亚利桑那州的Ocotillo园区新建两座晶圆厂,与其现有的亚利桑那州内的据点并不远。


编辑:芯智讯-浪客剑

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