关于中国芯片,这些话如鲠在喉
资料来源:脑极体(unity007)
作者:风辞远
物联网智库 转载
导读
作为一家以AI、云计算、通信等技术为核心关注点的自媒体,芯片是永远无法绕开的话题。脑极体最早开始关注芯片是在2017年,彼时华为海思领先苹果发布了全球第一款移动AI芯片麒麟970;梁孟松加盟中芯国际,帮助中芯开始突破14nm工艺关键节点;各大中国半导体厂商的产品行销亚非拉美;手机大厂纷纷布局自研芯片之路。
当时以为这是中国芯片黄金纪元的开始,谁知道危机紧随而至。
2018年中兴事件发生,随后2019年华为被纳入美国实体清单,大量中国企业与科研机构遭遇了芯片断供,很多优秀的中国科技产品难以为继。缺乏底层技术与工程能力的中国芯片陷入了有史以来最大的危机,直到今天也未曾解除。
2020年,团队小伙伴商量面对这种情况我们能做些什么。最终决定,可以把历史上一次次的芯片封锁、芯片突围记录下来,让大家看到芯片博弈究竟是怎么一回事,背后的因果逻辑是什么。这些内容以“芯片破壁者”为题,在脑极体平台进行过长期连载。
之后,我们希望在讨论芯片战的历史之后,再回到今天中国芯片面对的现实。从外部环境与中国力量两个角度审视我们正在经历的芯片突围。这部分新内容与连载内容整合修订,成为了我们在北京大学出版社出版的新书《芯片战争:历史与今天的半导体突围》。
就在最近几天,俄乌战争又一次让人看到了科技战、芯片战的可怕。科技封锁与芯片断供从不遥远,甚至我们每时每刻都能在晶体管里闻到硝烟的味道。
按照老规矩,新书出版之际想跟大家聊聊书外的一些东西。或许也正是这些东西推动着我们,一定要把这个并不好写的话题写下来。
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