今年联发科5G芯片出货有望达到5000万套！
12月11日消息，昨天台湾手机芯片大厂联发科发布了11月营收快报，显示11月合并营收335.38亿新台币，环比增长10.2%，较去年同期增长62.7%，为单月营收历史次高。累计前11个月合并营收达2,897.17亿新台币，与去年同期相较增长29.3%。同时，联发科预计第四季度合并营收将介于895～973亿新台币之间，与第三季相比，将持平或减少8%。
据台湾工商时报报道，联发科受惠于5G手机芯片出货超乎预期，全年出货目标可望由4,500万套调升至5,000万套，再加上4G手机芯片也进入出货旺季，以及智慧家庭及物联网相关芯片需求优于预期，预计联发科四季度业绩将有望与三季度持平，全年营收将站稳3200亿新台币大关，并创下历史新高。
联发科今年针对5G智能手机推出了多款中端天玑系列5G SoC，预期会在农历新年前将推出旗舰级5G手机芯片，预计将采用台积电6nm制程生产，在运算效能及功耗降低等表现上均优于预期。此外支持毫米波（mmWave）及Sub-6GHz的5G手机芯片也会在明年推出。
联发科预计明年全球5G智能手机出货量将超过5亿支，与今年约2亿支相较将增加1.5倍，而联发科明年将持续抢攻市占率。根据预测，联发科明年5G手机芯片全年出货量将超过1～1.5亿套，成长动能优于预期。而联发科已大举预订明年台积电7nm及更先进制程产能，也与力积电合作利用12吋晶圆生产电源管理IC。
由于新冠肺炎疫情推升笔电及Chromebook销售，联发科认为行情会延续到明年不会停止，对笔电及Chromebook相关芯片出货维持成长深具信心。同时，联发科也看好5G带动需求会延续到电脑、网络设备、自动驾驶汽车、物联网等领域，因此对明年WiFi 6、4K/8K电视、辅助驾驶系统（ADAS）等芯片销售较今年明显成长抱持乐观看法。
编辑：芯智讯-林子
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