最强移动芯片一夜易主,蓝厂联发科杀疯了!

新智元

共 7800字,需浏览 16分钟

 · 2023-11-07



  新智元报道  

编辑:编辑部
【新智元导读】地表最强移动芯片变天了!天玑9300首秀,蓝厂联发科共同开启移动「全大核」时代。仅剩6天,vivo X100就能抢先体验。

最强移动芯片,一夜易主!

昨晚,全球首款全大核旗舰天玑9300一发布,就让业内直呼变天了——性能直超高通苹果,极限跑分更是突破220万!

不出所料,有着「天玑之王」称号的vivo再次出手,与联发科合作推出首个4+4全大核架构芯片,性能、影像提升惊人。

根据最近曝光的Geekbench 6跑分,搭载天玑9300的vivo X100,在单核上取得了2256分,在多核上更是达到了7632分。

令人兴奋的是,vivo X100系列将全球首发天玑9300旗舰芯片,只要再等6天!

最强全大核天玑9300发布

可以说,随着近年来在芯片技术上的沉淀,不管是SoC芯片的八大核心赛道联合调优,还是深入底层ARM指令集调用架构突破GPU带宽瓶颈,vivo已经初步具备了面向行业需求定义芯片的能力。

基于此,vivo也正式宣布,将在芯片设计方面实施全新的战略——「蓝晶芯片技术栈」。

早在3年前,vivo就与联发科共同探索出了「全大核」的设计构想,这种开创性的崭新架构突破了行业的传统思维,一经发布就震惊业内。

而这次,双方共同打造的「最强王者」——天玑9300,更是直接在CPU、GPU、APU、ISP、闪存等方面实现了「五杀」!

8颗「全大核」CPU

架构方面,天玑9300共包含4个Cortex-X4的超大核,最高频率可达3.25GHz,以及4个Cortex-A720的大核,最高频率可达2.0GHz。

工艺方面,天玑9300集成了业界最大规模的227亿个晶体管,并且采用了台积电第三代4nm制程,这使得它可以高效处理更复杂的任务,更快速地运行各类应用程序。

相比之下,隔壁的A17 Pro只有190亿个晶体管。

在全大核的加持下,天玑9300将极致性能推向一个新的高峰,相比于上一代,多核峰值性能提升了40%+。

同时,进一步降低了功耗,延长了续航时间,与上一代同样的峰值性能相比,天玑9300的功耗可以节省达33%之多。

具体来说,天玑9300在录制4K 60帧的视频时,功耗节省12%,续航增加8%。

它还可以轻松应对游戏场景,在原神极高画面画质之下可以满帧运行,极致性能大大提升。与上一代相比,平均帧率提升15.5%,同时功耗降低了12.3%。

此外,折叠屏逐渐成为消费市场新宠,对于一边看视频一边浏览新闻这样的重载双开场景来说,全大核的计算能够充分发挥多线程的优势。

天玑9300能够将功耗降低11.2%,能够让多屏应用自由切换,同样性能也可以收放自如。

那么,天玑9300的性能到底有多强劲?

多核性能第一

在Gbench v6的测试之中,天玑9300的多核成绩最高达到了8000分,直接跨越了两代芯片,同时性能也超过了苹果和友商高通。

综合性能第一

在综合性能方面,安兔兔V10的成绩超过了213万分。全大核的极限是什么程度?在实验室环境下,天玑9300可以超过220万分。

迄今为止最强GPU

GPU方面,去年首发的天玑9200成为业内首款支持硬件光追的移动芯片。

这次,天玑9300率先采用新一代旗舰12核GPU Immortalis-G720,图形处理能力大大提升。

同时,还优化了几何处理引擎升级,带宽优化高达40%,硬件光追的性能提升46%。

天玑9300将继续引领,移动游戏体验迈向更高性能,以及更高画质的新阶段,能带来媲美游戏主机的能力。

与上一代相比,天玑9300的性能实现了飞跃式进步,峰值性能提升46%,相同性能下功耗节省40%,带来持久流畅的旗舰移动游戏体验。

在全大核CPU以及新一代GPU的加持下,天玑9300在重载游戏下,也毫无压力。

在原神这样的重载游戏场景下,60FPS极高画质,也能够轻松满帧画质运行30分钟。相比上一代,平均功耗降低20%。

天玑9300在「崩坏:星穹铁道」上的表现更是令人惊艳。实测中,天玑9300在840p极高画质下,60FPS满帧运行30分钟。

跑分上,天玑9300在最考验GPU性能的GFXBench V5.0.6上,Aztec 1440p环境中成绩高达99帧,创下旗舰顶峰级最高性能,领先友商23%+。

在光追性能方面,天玑9300更是不遑多让,在Basemark InVitro测试中,比上一代提升46%,性能霸榜。

同时,搭载MediaTek第二代硬件光线追踪引擎,天玑9300首发支持「暗区突围」60FPS高流畅度光追,功耗降低60%。

天玑9300还率先支持游戏主机级的全局光照特效,为移动游戏画质体验树立新标杆。

此外,天玑9300特有的MAGT游戏自适应调控技术升级为「星速引擎」,具有三大特点,飙冷劲,飙速度,飙应用。

值得一提的是,天玑9300有着广泛的游戏生态,支持50+多款多类型游戏,三大游戏引擎Unity、Unreal、Messiah。

第7代超能自研APU,跑通330亿参数大模型

甫一面世,天玑9300就屡破纪录。

除了综合性能第一(安兔兔跑分)、多核性能第一(GB6多核跑分),第七代自研处理器APU还打破多项纪录——

AI性能第一、首款硬件生成式AI引擎、首个在vivo旗舰手机端侧落地70亿参数大模型、首个在端侧运行130亿参数大模型、首个在移动芯片上成功运行330亿参数大模型……

生成式AI爆发当下,芯片的革新必然做到为其赋能。

在此,天玑9300还集成了MediaTek第七代AI处理器APU 790,内置了硬件级的生成式AI引擎,可实现更加高速且安全的边缘AI计算。

其性能和能效得到显著提升,整数运算和浮点运算的性能是前一代的2倍,功耗降低45%。

APU 790深度适配Transformer模型进行算子加速,处理速度飙升8倍。而且在如此强大的性能支持下,端侧图片的生成速度已经突破了1秒以内!

文字变成图片,只要一瞬间。无限想象力,可以立刻秒变现实。

现在,大模型领域的竞赛,每时每刻都在激烈地上演。

端侧大模型的规模也越来越大,有的甚至已经达到了亿级参数,这对移动芯片的AI能力,无疑是巨大的挑战。

对此,APU 790专门开发了混合精度INT4的量化技术,再集合内存硬件压缩技术NeuroPilot Compression,更高效地利用内存带宽。

这样,大模型所占用的终端内存就大幅减少。再大参数的模型,都能在端侧落地。

目前,天玑9300已经率先在首发终端上落地了70亿参数大模型,处理速度高达20 token每秒。

不仅如此,联发科已经突破行业限制与终端合作,成功在端侧运行了130亿大模型。不久之后,这样的终端产品就会推向市场。

并且,天玑9300始终积极探索,已经成功运作了高达330亿参数的大模型。

得益于APU 790的优秀特性,天玑9300在AI benchmark SOC上的成绩直接超过了2100分,一举拿下榜首。

相比于第二名,领先了整整690分。

另外,APU 790还支持生成式AI模型端侧「技能扩充」技术NeuroPilot Fusion,可以基于基础大模型持续在端侧进行低秩自适应(LoRA)融合,赋予基础大模型更加全面的能力。

MediaTek的AI开发平台NeuroPilot构建了丰富的AI生态,Llama 2、文心一言、百川大模型等前沿主流大模型都能得到支持。

而完整的工具链,可以让开发者在端侧快速高效地部署各种多模态生成式AI应用。

新一代双芯协同:首款自研6nm芯片V3,打造最强影像

vivo的V系列自研影像芯片,一向承担着vivo高端旗舰机「双芯协同」的重任。

今年7月全新升级的6nm自研影像芯片V3,继续撑起了移动双芯影像的行业天花板,一举锁定「最强天玑,最顶影像」。

V3采用6nm制程工艺,配合全新设计的多并发AI感知-ISP架构和第二代FIT互联系统,能效比上代直接提升了30%。

有了V3,用户可以感受到4K电影人像模式的超级体验,包括电影级焦外散景虚化、全自动主体焦点检测和切换、电影级肤质优化和电影色彩处理等等。

vivo也一举成为让安卓可实现4K电影人像视频、4K级拍后编辑功能的手机厂商,再度刷新行业纪录。

此外,vivo还全面构建了从技术到场景的复合算法矩阵,其中包含一大引擎和两大系统。

全新的vivo原像引擎VOIE(vivo origin imaging engine),从超清画质、臻彩还原、算力加速三个子模块全面提升vivo底层基础算法能力,对画质、色彩影调和算力进行升级。

同时,vivo基于「真实世界-成像系统-后处理算法」的移动影像理论体系,结合人像和夜景的核心用户场景,打造了超感人像系统及苍穹夜景系统两大影像系统,不断夯实vivo在人像和风光上的底层技术积累,持续引领计算摄影时代。

全球首发LPDDR5T内存

在X100系列中,为了与天玑9300的卓越性能形成完美适配,除了最先进的UFS4.0以外,vivo还采用了行业领先的LPDDR5T存储技术,让新一代「性能铁三角」依然是读写和运算速度最快、能效最优的组合。

这也目前全球最快的内存,这同样也将给生成式AI带来了助力,相比主流的LPDDR5X内存读取速度提升达13%。

四年四颗自研芯片


怎样让用户体验显著提升?卷像素、卷尺寸、卷算法,单一方向的迭代都遇到了瓶颈。

苹果Vision Pro引起的业内震动发人深省——算法和芯片高度结合,才是王道。从研发阶段,苹果的软硬件就是整合一体的。芯片层的软硬一体,指明了未来更有价值的方向。

国内这边,蓝厂从很早开始就表现出了对未来技术趋势的洞察力,和技术创新的领先性。

事实上,vivo在2019年便提出了围绕设计(包括外观、交互等)、影像(拍摄、视频等)、系统(包含底层系统和AI技术使用等)、性能(游戏等场景)四大方向,布局长线赛道。

显然,对于vivo来说,追求高影像的质量仅凭光学器件升级是不够的,当面对暗光场景、复杂光线等复杂因素,还是需要手机芯片进一步升级进化。而图像处理专用ASIC芯片,便是一个极佳的切入点。

在这一方面,vivo的思路是,把自己的算法、架构固化到芯片层面,和联发科开展深度联调。

很快,vivo便组织了超300人的研发团队,历经2年研发,最终在2021年9月发布了首款自研芯片V1,由vivo X70系列首发搭载。

当时,手机厂商在面对图像降噪、游戏插帧等问题时,基本还停留在如何能让算法在SoC上流畅地跑起来。

相比之下,V1不仅可以处理传统的影像算法,并且还具备一定的并行能力,从而极大地提升了手机的夜景拍摄能力。

随着vivo自研「双芯」系统的率先推出,其他厂商也纷纷在这一赛道展开了布局。

2022年4月,vivo官宣自研芯片V1+成功适配天玑9000平台,而这也意味着第二代双芯旗舰的面世。

V1+和天玑9000结合后,安兔兔新机跑分的总成绩超过了107万分,其中CPU为277291分,GPU为422365分,毫无悬念地坐上了天玑平台第一名的宝座。

游戏方面,联合团队在业界首发的GPU Fusion,让性能和功耗达到了完美平衡,解决了游戏中卡顿和掉帧的问题。

在vivo自研芯片和天玑9000 AI渲染的共同加持下,游戏中GPU的频率下降了20%,整机功耗也节省了近10%。

影像方面,对于手机来说最难搞的夜间场景,也再一次得到加强。

经过vivo精细化调优的V1+,能够实现小于1 lux环境的极夜视频拍摄。

自此,vivo也成为首个在自研影像芯片上,与联发科旗舰平台完成调通的终端手机厂商。而焕然一新的天玑9000不仅有了更高的能效比、更快的响应速度,还有了更强的游戏体验。

仅仅7个月之后,vivo又在2022年11月推出了针对AI大密度算法算力需求,量身定制的「低功耗AI加速芯片」——V2。

当时,联发科新推出的天玑9200,配备了1+3+4八核CPU架构,是首款台积电第二代4nm制程工艺平台,也是首款第二代Armv9架构。

而V2和天玑9200的联合,直接打造出了当年的vivo史上最强旗舰X90系列,在安兔兔v9上跑出了突破128万分的成绩。

手机AI计算的一个痛点是,平台和外挂两种芯片,不仅架构不同,指令集也完全不同。

在尝试若干种芯片间高速通信方案之后,vivo的系统架构师和工程师终于设计出了FIT双芯互联技术,实现了极为出色的AI算法处理架构。

然而在计算摄影中应用FIT双芯互联时,又出现了新的问题。

负责图像处理的传统ISP,通常是以行为单位进行运算的,而在将AI软件算法部署到NPU上时,需要以帧或块为单位进行处理信号。

解决这一问题,vivo在自研芯片V2上,把传统ISP架构升级为AI-ISP架构。

进而通过FIT双芯互联,第一次将平台ISP-NPU与自研芯片V2的ISP-DLA作为一个整体,设计出了目前来说最合理的AI算法处理架构。

从底层技术出发,vivo在V2上重新构建了图像处理单元、片上内存单元和AI计算单元三大板块。

而且,vivo还在V2里集成了让手机在黑夜里也能「如履平地」的3个关键算法——AI-NR降噪、HDR影调融合、MEMC插帧,实现了细节更清晰、色彩更自然、质感更优秀的视频拍摄效果。

继V1芯片之后,vivo再次打破了ISP算法效果的天花板。

合作双赢,冲击高端


仔细观察国内高端机的发展趋势就会发现,除了功能配备、硬件参数和终端形态革新以外,由于用户换机周期拉长、对综合体验要求更高,这也就使得厂商们不约而同地冲击高端。

而在冲击高端的路上,有人选择孤军奋战,有人选择联手共赢。

vivo和联发科的深度合作,就属于后者。

如今,手机行业超内卷的赛道上,不论是蓝厂,还是各大友商,都希望占有「高端市场」份额一部分。

一部又一部旗舰产品的推出,为的是能够提升消费者对产品高端形象的认知,打出品牌影响力王牌。

但对于每位消费者来说,选购一部手机不仅仅看重的品牌,还会去了解背后的方案提供商。

多年的市场实战经验,让vivo深刻领悟到:软硬件结合,才能构建差异化,赢得市场竞争。

而在产品技术创新追求上,vivo和联发科两者都有着非常一致的实干基因,这也成为双方共同合作的基础。

从自研芯片V1、V1+,再到V2的迭代升级,vivo与天玑9000系列打出了双拳组合,前者负责图形与影像的强化,后者系统数据处理与运算。

若想真正发挥「堆料」的最大效力,实现双芯起舞,最为关键的是如何高效调度两颗处理器之间的资源。

这就离不开,vivo和联发科团队之间不断沟通与交流。最重要的是,vivo背后团队研发能力,是决定了两颗芯片实现1+1>2的效果。

10年前,蓝厂以黑马姿态杀入智能手机市场,到如今誉满全球,背后的创新基因 ,从未改变。

天玑9000到天玑9300,从V1到V3,vivo不断在自主研发和联合研发相结合上积累着成功经验。

此外,谈到合作,两者又有着相同目标都是冲击高端,并且在天玑9000和V1+联手之前,他们都在朝着这个方向努力。

从2022年第一季度到2023年第二季度,联发科出货量全球位居榜首,其5G芯片组2022年在中国获得了20%的市场份额。

另一边,vivo的表现同样非常亮眼,2023年第二季度拿下了18%的市场份额。

在一个全新的AI时代已然开启的当下,vivo与联发科还有一个共同的理想——成为大模型时代的引领者和开创者。

vivo高级副总裁CTO施玉坚表示,「首先,我们敢于定义趋势。其次,我们敢于开创先河」。

对于未来技术发展,他们有两个基本的洞察,第一,CPU的使用方式将会从「低速持续」工作向「快速集中」转变;第二,大模型时代手机产品性能的瓶颈,会集中体现在「访存能力」上。

对此,vivo与联发科一起探讨了「全大核」设计构想,也成为天玑9300诞生的由来。

秉着对端侧大模型是未来的信念,vivo与联发科率先在业内实现10亿和70亿参数大模型终端落地。

最重要的是,在天玑9300强大的平台加持下,vivo首次突破130亿参数在端侧跑通。

vivo和联发科这样的双芯合作,可以视为终端厂商和芯片厂商合作关系深化的一个全新的层次。

未来,vivo也将升级与联发科的战略合作,从芯片定义到整机应用,联合研发出一系列惠及全行业的突破性技术。

仅剩6天,新一代高端旗舰X100系列即将面世,不知会与天玑9300,再碰撞出什么样的新火花。

参考链接:

https://www.mediatek.cn/products/smartphones-2/mediatek-dimensity-9300




浏览 12559
点赞
评论
收藏
分享

手机扫一扫分享

举报
评论
图片
表情
推荐
点赞
评论
收藏
分享

手机扫一扫分享

举报