瑞萨宣布4月下旬将停供车用芯片

芯智讯

共 1079字,需浏览 3分钟

 ·

2021-03-31 16:14


3月31日消息,昨日全球车用芯片大厂瑞萨电子(Renesas Electronics)召开记者会,再次对外公布了其主力工厂——那珂工厂于3月19日发生火灾事故导致工厂停工事件的最新进展。


而根据瑞萨公布的信息显示,此前因火灾受损而需进行更换的制造设备数量为11台,但是最新的调查发现,还有12台设备受到火灾的影响。对于恢复生产所需要采购的23台设备,其中11台将在4月内采购完成,其他7 台预估在5 月中旬至6 月左右,剩下的5 台设备目前尚未能敲定交期。目前瑞萨正在与设备制造商讨论在可能的情况下尽早采购设备。


瑞萨社长柴田英利在记者会上表示,因火灾而停工的那珂工厂洁净室内的梁加固工作于3月29日完成,用于清洁室的材料采购,如过滤器和烟尘清理等,大部分进展顺利。洁净室预计在4月中旬左右恢复。因此4月下旬复工的可能性很高,不过出货要恢复正常水准(回复至火灾发生前水准)预估需费时3~4 个月时间(要等到6~7 月份),且将在车用芯片库存告罄的4月下旬停止供货,(4月下旬后的)1 个半月至2 个月期间内供应将陷入停滞。柴田英利指出,关于将受影响的汽车产量,「目前无法掌握」。


报导指出,为了挽回停工所产生的产量缺口,瑞萨将委托外部企业进行代工生产,目前瑞萨已和海外晶圆代工厂进行协商。柴田英利表示,「将在7~12 月期间出货相应数量的替代生产品,填补停工缺口。」


编辑:芯智讯-林子

往期精彩文章

24.2亿元收购欧菲光两项资产,闻泰科技即将进入苹果供应链

高通与NASA合作开发:火星直升机“机智号”将完成人类首度火星飞行

14亿美元!智路资本收购全球第二大OLED驱动芯片厂商!引发韩国业界担忧

2020年全球半导体设备厂商TOP15:美日企业占比超6成,中国仅一家上榜!

2020年全球十大IC设计厂商:高通超越博通排名第一,联发科第四!

200亿美元建厂发力晶圆代工,同时又计划扩大委外代工,英特尔到底打的什么算盘?

美议员要求升级对中芯国际制裁,欲阻止其获得DUV光刻机等半导体设备

瑞萨电子12吋厂突发火灾,车用芯片供应雪上加霜!

揭秘众多HDR及高刷屏手机幕后的功臣!

华为公布5G专利收费标准:5G多模手机单台上限2.5美元!远低于高通和爱立信

行业交流、合作请加微信:icsmart01
芯智讯官方交流群:221807116

浏览 11
点赞
评论
收藏
分享

手机扫一扫分享

分享
举报
评论
图片
表情
推荐
点赞
评论
收藏
分享

手机扫一扫分享

分享
举报