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当COVID-19 大流行对芯片供应链造成严重破坏，让越来越多的人看清楚了这个趋势——未来对芯片的需求将只增不减。

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作者 | 椎名

编辑 | 梓

封面来源：Venture beat

如果说全球有什么东西比新冠疫苗还要紧缺，恐怕就是芯片了。

疫情冲击整个产业链，从电视机悄悄涨价50%到数十家智能汽车厂商交付放缓，这场蔓延全球的“硅饥荒”，影响了每一个人的生活。

如何解决饥荒？唯有种粮。同样是在2021年，全球芯片投资达到新的高潮。其中，美国堪称最激进的国家之一。

在这片土地，无论是投资机构还是政府，都在以前所未有的速度将资金投入到这个硬科技领域。

01

为何对硅重燃热情？

虽然硅谷因硅而起，但随着互联网的崛起，很长一段时间内，对软件、互联网公司的投资活动是故事的主线。

有创业者形容过：“在2013年或2014年，我去找VC，如果团队不打算开发app或任何一款企业SaaS软件，甚至过不了接待员那关。”

这种情景已然过去。

现在，一批长期专注于软件、互联网公司的风险投资公司重新锚定了芯片的价值坐标，表现了不小的兴趣。例如Battery Ventures、Bessemer Venture Partners和Foundation Capital。PitchBook的分析师Brendan Burke称，他们是过去两年中最活跃的半导体投资者之一。

Battery Ventures的普通合伙人Dharmesh Thakker曾透露，几年前他注意到自己的AI软件公司与Nvidia合作之后，就开始考虑芯片投资。在他看来，可能有机会在围绕AI的整个空间中构建另一个Nvidia。不少美国风投主要在看新一代AI芯片。在这个方向，很可能会出现足够挑战英特尔和英伟达等现有芯片巨头地位的“破局者”。

图片来源: The New York Times

根据研究公司Preqin的数据统计，2021年美国市场的风险投资总额为2966亿美元，创下新的纪录，而数据公司PitchBook的资料显示，2021年美国芯片初创公司的风险投资达到了18亿美元，虽然在整体上占比不算太高，但是在芯片领域，已经达到至少二十年来的最高水平。

从融资情况和产品进展来看，不得不提的企业是SambaNova Systems 和Cerebras Systems。

2021年4月，总部位于加州的公司SambaNova Systems ，以超过 50 亿美元的估值完成了 6.76 亿美元的 D 轮融资，创纪录地成为当时全球融资金额最多的AI芯片初创公司，总融资额超过 11 亿美元。背后投资机构包括软银愿景、英特尔资本、谷歌风投、华登国际等。

图片来源：SambaNova Systems

2021年11月，美国高性能 AI 芯片制造商Cerebras Systems宣布，获得2.5亿美元F轮投资，总融资额达到7.5亿美元，投后估值超40亿美元，在AI芯片独角兽的路上大有一骑绝尘之势。Cerebras Systems 曾以造出世界最大芯片而一战成名，背后投资机构包括ADG、Benchmark Capital、红杉等等。

当COVID-19 大流行对芯片供应链造成严重破坏，让越来越多的人看清楚了这个趋势——未来对芯片的需求将只增不减。一些传统行业以前从未需要芯片，但现在，在互联社会中，它们就像智能手机或笔记本电脑制造商一样需要芯片。芯片几乎成了电子产业链的七寸。

芯片重新吸金的另一个刺激点还在于，几乎每一个你叫的上名头的硅谷互联网巨头，都在张罗芯片自研计划，这让VC们看到了另一种可能：获得融资的芯片公司当中，必然有一批会走向被这些巨头并购的结局，风投们因此也有了更多的退出机会。

除了传统的芯片制造商，苹果、谷歌、Meta、亚马逊等都寻求在AI芯片领域进行创新。甚至每过几个月就会有所行动。当苹果宣布为其设备推出自研的 M1 芯片并大尝甜头，其他公司也迅速加入到为自己的业务定制芯片的潮流中。全新的、定制化的、设计得更好的芯片，可以减少所需的芯片数量和使用的功率，并有望缓解目前的供应链紧张局势。

图片来源：Forbes

并购也随之而来。2021年，美国大约数十家风险投资机构支持的芯片公司被收购，最引人注目的交易，是高通公司在 1 月份14亿美元收购了硅谷AI芯片公司 Nuvia。2021年是 2017 年以来半导体行业收并购最活跃的年份。

Gartner分析师Alan Priestley指出，目前美国有50多家公司专门开发用于AI应用的芯片，未来还可能出现更多。他预计，到2025年，该市场规模将超过700亿美元，高于2020年的230亿美元。

02

重新审视芯片产业，白宫要发520亿美元

值得注意的是，涌入芯片领域的风投资金，大部分不是用作建立新的现代化工厂，而是更专注于芯片设计，也就是用以支持晶圆厂（即所谓“代工厂”）的AI芯片设计公司。

相比之下，白宫则将重点更多地放在芯片产业的上游——制造，因而成为本轮芯片投资潮的另一股力量分支。

在芯片领域，设计和制造遵从不同的价值逻辑。

无晶圆厂的芯片设计公司不生产任何实体。他们的业务包括聘请工程师和其他关键员工、购买芯片设计和验证工具，以及为潜在可行的芯片进行电子设计。然后，他们将设计发送给第三方代工厂，代工厂将设计转化为实体芯片进行处理、测试，如果可行，则进行封装，有时芯片运行良好，有时则需要从头开始。芯片的制造依赖于代工厂，建立一座规模相当的芯片代工厂，往往需要数年和数十亿美元。

对于风投来说，不仅芯片设计公司入场价格更低—（数百万，而不是数十亿），而且回报可能会好得多。押注一系列芯片设计初创公司，遵循经验法则，它们当中总有人能通过上市、SPAC合并或被另一家芯片公司收购，来为VC提供有利可图的退出，加之科技巨头也开始关注芯片，又为 VC 提供了额外的退出选择。

根据德勤的数据显示，过去几年中，芯片设计公司投资事件的频率和估值都在全球范围猛增：2004 年至 2016 年间，风投平均每年进行不到 150 笔交易；在 2020 年和 2021 年，这一数字跃升至每年约 380 次。

但白宫更关注另一类数字：有多少芯片是在美国本土生产的。

在 1990 年，美国占半导体和微电子生产的 37%；随着芯片产业的分工演变，以及美国一直在推动所谓的产业外移（核心的高端研发技术留在国内，生产制造相关低端的环节转向国外）造成美国芯片产业空心化，今天，只有 12% 的半导体是在美国制造的。根据半导体行业协会的数据，全球约四分之三的半导体产能位于四个亚洲地区：台湾、韩国、中国和日本。虽然也有美国业务，但这些芯片制造公司大多位于亚洲。

过去一年的缺芯大潮对美国的冲击也不小。白宫追求更高的芯片本土化，诱惑是不言而喻的：高端半导体制造业回流本土，可加强其市场控制能力，巩固其领先地位。与此同时，掌握了高端芯片的设计和制造能力，就有了半导体的话语权和定价权。此前，台积电创始人张仲谋曾表示，美国半导体的制造业并不发达，在美国当地建厂只会徒增芯片制造成本。虽然制造业回流本土成本的上涨无可避免，但是有议价权后，额外的成本，最终还是可以转嫁到下游厂商和消费者身上。

已经有一些制造公司宣布了响应美国政府号召，在北美设厂增加产能，以缓解芯片短缺的局面。

在芯片荒的刺激之下，如何让更多的芯片在美国本土生产这一问题，变得越来越紧迫。以此为背景，2021年5月，美国参议院民主党领袖Chuck Schumer宣布《美国创新与竞争法》（the U.S. Innovation And Competition Act），包含一个520亿美元的芯片拨款计划。

这个芯片拨款计划的两个大头部分分别是：390亿美元将被用于半导体制造和研发的激励措施；105亿美元将被用于实施包括美国国家半导体技术中心，美国国家先进封装制造计划和其他研发计划在内的计划。一言以蔽之，历史性的520亿美元投资，将用以确保美国保持芯片生产的领先地位。