电子行业119页深度报告：IC设计、半导体制造、消费电子

报告出品方/作者：国元证券，贺茂飞

IC 设计作为半导体行业中极其重要的一环，是国产替代的重要组成部分。细分赛道来看，计算连接方面：5G、AIoT 技术的持续渗透将带动下游应用百花齐放，2021 年我国将进入 5G 新基建集中、大规模部署阶段，将全面开启 5G 数字化转型。处理器芯片、无线蓝牙芯片作为下游产品的核心芯片将会优先受益。与此同时中美摩擦下，关键芯片国产化进程已刻不容缓，RISC-V 架构开源的特点有利于国产芯片实现自主可控，中国作为 RISC-V 阵营的中坚力量，一直致力于 RISCV 生态体系建设，随着其深入发展未来将会加速国产芯片实现自主可控。建议关注新能源汽车、AIoT 下国产主流 APU、MCU 以及 Wi-Fi 蓝牙芯片厂商的发展机遇。

存储芯片方面：NOR Flash 需求继续提升。我们认为 2021 年 NOR Flash 的需求将继续提升，显著的驱动力来自于：①可穿戴产品功能的提升带来产品空间提升的需求，如未来新款 AirPods 有望搭载 256MB 的内存；②以智能电表为代表的新兴物联网领域以及③ AMOLED 屏幕渗透率的进一步提升。大宗存储方面，伴随着 3D NAND 堆叠层数的提高，单位容量的 NAND Flash 的价格将持续走低；而受智能手机和服务器明年需求量提升的预期影响，DRAM 价格有望全年呈上升的趋势。

模拟芯片方面：继续把握国产替代带来的成长性。展望明年模拟芯片市场，国内企业将继续通过扩展新品+国产替代的逻辑继续成长。下游领域方面，通讯基站建设、消费电子需求提升等领域仍将是国产模拟芯片的主要增量需求。在此逻辑之下，具备更强烈国产替代需求的客户将为模拟芯片企业带来更好的成长性。

功率器件传统应用需求稳定，新兴领域为行业赋能

功率半导体用于泛电力电子领域，传统需求增速缓慢，未来主要依靠新能源汽车、可再生能源发电、变频家电等带来的巨大需求缺口。IHS 统计，国内成熟市场规模约 940 亿元，我们经过测算国内新能源汽车、充电桩、光伏和风电四个新兴纯增量市场空间约 200 亿元。短期受益于功率器件价格调涨和疫情后经济复苏需求，长期看好新能源领域的海量新增需求。

半导体制造是电子行业底部支柱，国产化趋势持续向好

整个集成电路拥有极长的产业链，其中制造和封装测试环节是将 IC 设计方案具体落实成实物芯片的基础，也是支撑整个电子计算机行业大生态的底部核心支柱。

代工和封测底层逻辑：5G、汽车电子、AIOT 等新需求有望推动半导体行业进入新一轮景气度上行周期，对应产业链中下游制造产能和技术需求。

代工：1）短期受美国制裁影响，先进制程承压，中长期我们看好新一代 N+1 工艺在增效降本方面的改善，以及下游对 14/28nm 平台旺盛需求。2）成熟制程目前产能供不应求，产能紧缺情况有望延续到明年年中，5G、新能源、消费增量需求有望快速填补新建 12 寸成熟工艺产线空缺。封测：封测需和晶圆制造产能匹配，预期新兴需求带来的巨大增量使封测线产能利用率维持在高位，封装集成化趋势推进高级封测需求。

半导体设备和材料底层逻辑：产能扩张+国产替代趋势给国内供应商更多机会，设备对应扩产期，材料对应扩产后期，短期受益于周期内的上行区间，长期受益于渗透率的提升。

设备：未来两年中国大陆存储和逻辑产能建设进入洪峰期，20/21 年新增晶圆厂 12/8 座，国产设备龙头技术储备整体处于 14/28 纳米，对接大陆新增产线技术需求，预计未来两年设备企业盈利将持续改善，且在客户多样化需求驱动下逐渐丰富机台种类，提升国际影响力和技术竞争力。

材料：作为晶圆制造的日常耗材，遵循产能建设后期逻辑，材料市场需求扩容。我们认为未来材料端国产替代进程将从易到难、从低端到高端循序渐进，目前替代速度较快的是靶材、电子特气和湿法化学品，而硅片和光刻胶相对滞后。

消费电子：关注智能手机与可穿戴的投资机会

智能手机方面，由于疫情的发展减缓了 2020 年手机市场需求的提升， 2021 年手机市场有望在疫苗研发顺利、5G 换机继续进展的情况下迎来景气周期。手机下游各细分市场中，我们认为可以关注如下投资机会：光学领域的国产厂商有望逐步提高高像素的份额占比，进而获得业绩提升；手机充电领域也非常值得关注，一方面无线充电的渗透率整逐步提升，另一方面伴随着苹果取消附赠充电头，三方快充头将成为明年重要的需求方向。

可穿戴领域来看，TWS 仍为 2021 年明确方向，在苹果取消随机附赠耳机后，将会催化 TWS 耳机成为智能手机配套产品迎来更大市场空间。我们看好在可降噪等主要功能升级后安卓端市场的成长性；智能手表方面，在疫情催化下其差异化定位属性凸显，看好在续航、医疗健康等技术提升后，智能手表行业迎来拐点。

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IC 设计：多领域快速崛起，

国产替代空间广阔

1.1 国产替代逻辑不变，看好国产 IC 百花齐放

中美贸易摩擦与华为禁令影响下，芯片加速国产化进程刻不容缓。美国商务部于 2020 年 5 月 15 日升级对华为禁令，受禁令影响华为自研芯片已无法代工流片，而自 2018 年中兴事件以来，美方的一系列行为均彰显其对国产半导体产业打压的决心。IC 设计作为半导体核心环节之一，国产替代进程刻不容缓。我们认为未来半导体国产替代逻辑不变，在国家政策支持与产业链去美化共振下，国产 IC 设计厂商将进入快速成长通道。

加大研发进入成长快车道，Fabless 推动国产 IC 设计百花齐放。国内 IC 设计公司大多采取 Fabless 模式，投资回报周期短，便于轻资产、小规模的设计公司进入。对于采用 Fabless 的 IC 设计厂商而言，最重要的成本即研发成本，高研发投入有利于 IC 设计公司紧跟下游创新需求，保持强竞争力。看好国内 IC 细分行业龙头凭借领先市场份额获得收益，加大研发投入将发挥强者恒强效应，走上成长快车道。

1.2 计算芯片：国产化、5G 数字化仍为未来明确方向

2020 年我国进入 5G 新基建大规模部署阶段，将全面开启 5G 数字化转型。据赛迪智库发布的《5G 终端产业白皮书》数据显示，我国预计将建成 5G 基站 653-816 万座，截至 2020 年 9 月底，我国累计建设 5G 基站 69 万座，预计 2020 年 5G 基站带动直接投资约 2600 亿元，2019-2026 年间全国 5G 基站累计直接拉动投资将超过 2.6 万亿元人民币。作为新型基础设施，5G 将推动智能家居、工业互联以及车联网等多个领域市场规模提升。

5G 建设周期进入高峰期+国产替代进程加速，国产厂商发展空间广阔。据三大运营商公布数据，类比 4G 基站历史建设周期，我们预测未来三年将会是 5G 基站建设的高峰期，因此我们认为 2021 年随着 5G 建设的深入，“5G+”应用会不断渗透，将带动半导体产业发展。而在中美摩擦的大背景下，国产替代进程将不断加速，伴随华为产业链回迁，国产厂商将迎来历史发展机遇。

计算芯片作为终端产品的核心芯片，将优先受益行业技术发展，迎来量价齐升。如数字化催生服务器需求拉动 CPU、GPU（景嘉微）等芯片增长；5G+AI 推动人工智能芯片 FPGA（紫光国微）、ASIC（寒武纪）不断发展；AIoT 推动下游市场如智能家居、智能安防等市场发展，应用处理器 APU（全志科技、瑞芯微、晶晨股份、富瀚微）厂商迎发展契机。

1.2.1 服务器：5G 带动服务器市场需求强劲

服务器是计算产业的基础产品，为全球计算产业提供强大的算力支持，也是推动数字经济的重要载体。据《鲲鹏计算产业白皮书》数据显示，2023 年全球服务器市场空间将达到 1121.3 亿美元，5 年复合增长率 3.7%。其中，中国服务器市场空间 339.7 亿美元，5 年复合增长率 12.4%，占比超过全球市场的 30%。从需求侧看，未来增量主要为 5G 带来的数据增长将推动数据中心数量、服务器出货量不断增加。

1.2.2 人工智能领域：商业化加速，AI 计算芯片迎发展机遇

人工智能技术核心是算法。以算法为基础向外延伸，形成了依托于各类算法的技术，最终将技术应用在各个领域中。当前人工智能技术已经步入商业化的阶段，并为各行业的生态带来了三方面的变革：人力变革（改变用工成本）、企业变革（改变企业运营模式）和行业变革（改变行业的产业链）。据德勤咨询预测，全球人工智能市场的复合年均增长率为 26.2%，并预期将在 2020 年达到 6800 亿人民币的规模。中国人工智能市场的复合年均增长率为 44.5%，预计在 2020 年达到 710 亿人民币的规模。

1.2.3 嵌入式 IoT：下游渗透率提升，应用处理器前景广阔

2020 作为 5G 商业元年，5G、AI、物联网等技术快速发展，我们认为 2021 年其下游应用将会越来越场景化和多样化，5G 的商用将驱动物联网的应用与落地，AI 的发展也将使智能技术渗透到人们的生活当中：智能家居、智能安防、智慧城市等将全面兴起。据 IDC 预测全球将构建万亿规模计算产业空间。中国作为全球第二大经济体，近年来 AI、物联网、5G、边缘计算等技术创新接近甚至领先全球。因此在行业飞速发展以及国产替代进程加速双重背景下，国产应用处理器（APU）厂商将迎来历史发展机遇。

1.3 连接芯片：把握 IoT 时代新机遇

在 5G 等新兴技术推动下，2021 年物联网行业有望快速成长。根据 IoT Analytics 数据，2019 年全球联网终端节点数量达到 194 亿个，其中 IoT 物联网节点达 83 亿台， Non-IoT 联网节点达 111 亿台。受新冠疫情影响，2020 年物联网增速放缓，下游渗透率不及预期，上半年智能家居、智能音箱等产品出货量受到冲击，而伴随海内外疫情逐步缓解，产业链库存消化，基本面改善，我们预计 2021 年将延续物联网行情， Wi-Fi 与蓝牙等无线连接芯片迎来新机遇。

1.4 存储芯片：关注 NOR Flash 涨价行情

半导体各分支中，最重要的方向莫过于存储器，其应用领域广泛，几乎所有常见的电子设备都需要使用存储器。根据 WSTS 估计，2019-2021 年半导体存储器的市场规模分别为 1064、1224、1361 亿美元，为半导体近年来增速最快的子行业。2021 存储器市场将继续发展，年增速为 11.2%，并将为投资者带来较多投资机会。

市场规模上来看：

DRAM 和 NAND Flash 是最主流的半导体存储器，市场规模占比超过 95%，价格受需求与供给的影响呈现较为明显的周期性，2019 年下半年价格下落至低点后企稳回升，目前在服务器等下游需求的刺激下，价格正处于向上反弹的阶段。
NOR Flash 是除 DRAM 和 NAND Flash 之外最大规模的利基型存储，其市场曾随着功能手机的消亡而逐步萎缩，目前凭借着其“芯片内执行”的特点在物联网、 TWS 耳机、5G、车载等领域广泛应用，市场规模整逐步恢复，到 2025 年市场规模有望超过 40 亿美元。

1.5 模拟芯片：国产替代市场空间广阔

1.5.1 模拟芯片市场规模大，国内企业成长空间广阔

半导体领域中，模拟芯片是不可忽视的组成部分，2020 年半导体领域市场规模达到 4259.66 亿美元，其中模拟芯片贡献了 508.08 亿美元，这一数字将预计将在 2021 年达到 538.09 亿，增速为 5.9%。观察历史数据可以发现，模拟芯片市场的变化波动率比半导体整体市场更小，说明模拟芯片市场的需求增长更稳定。

从区域占比角度看，中国市场占全球的比例超过 1/3，中国是全球模拟芯片市场规模最大的区域。

面对如此广阔的市场空间，国内模拟芯片企业的规模却普遍偏小。截止目前，国内营收规模达到 10 亿人民币的模拟芯片企业寥寥无几。在 2019 年，全球营收排名第一的德州仪器的营业额已超过 100 亿美元，同年大陆最大的模拟 IC 企业圣邦股份营收额刚超过 1 亿美元，仅为德州仪器的 1%。此外，国内本土公司相关产品的年营收合计不足 50 亿人民币，占全球市场份额的比例不到 2%，国内自给率不超过 5%。

国产替代的历史进程下，本土模拟企业成长空间巨大。在中美贸易摩擦的背景下，中国正掀起了国产替代的潮流，国内相关企业正迎来历史的发展机遇：正常情况下，下游厂商会选择更成熟的海外厂商作为供应商，相对落后的国内厂商无法通过“获得客户→盈利→继续研发提高产品性能”的循环获得成长；而在国产替代的趋势下，下游客户有更强烈的意愿培植国内供应商，因此这些企业将迎来历史的发展机遇。展望未来，国内有望走出数家可站在全球舞台上的模拟 IC 企业，在当前时间节点下，国内的模拟芯片企业将具有较大的投资价值。

1.6 分立器件：功率器件传统应用需求稳定，新兴领域为行业赋能

1.6.1 半导体功率器件是最重要的细分产品，进口替代是行业发展主题

半导体产品可划分为集成电路、分立器件和其他类，其中半导体功率器件是分立器件的重要部分，主要包括二极管、三极管、晶闸管、MOSFET、IGBT 等多类产品。集成电路是把多种基础电路元件整合在一个小型晶片上然后封装起来形成具有多功能的单元，主要实现对信息的处理、存储和转换；分立器件是指具有单一功能的电路基本元件，主要实现电能的处理与变换。

功率器件技术发展受下游需求驱动，从性能、结构、材料等方面改良迭代以应对更广的应用场景。早期二极管、三极管主要应用于工业和电力系统；晶闸管实现可控性改良；功率 MOSFET 和 IGBT 等器件实现高频率、低损耗性能大幅提升；超结 MOSFET 打破传统“硅限”以满足大功率和高频化的应用需求；在硅基器件逐渐开发到极限，开始使用第三代半导体材料 SiC、GaN 替代硅材。

功率器件应用领域极其广泛，新兴应用领域是行业增长点。功率器件与用电息息相关，几乎用于所有电力电子制造业，包括计算机、网络通信、消费电子、汽车电子、工业电子等领域。行业未来看点在于新能源汽车/充电桩、智能装备制造、物联网、可再生能源发电等新兴应用领域所带来的巨量需求缺口。

国内功率半导体市场规模达千亿元，全球前十企业垄断 60%的市场。根据 IHS Markit 数据显示，2019 年全球功率半导体市场规模约 404 亿美元，中国市场规模约 144 亿美元。功率半导体又可分为功率 IC 和功率器件及模块，其中根据 Omdia 统计，2019 年功率分立器件及模块市场规模在 210 亿美元，整体占功率半导体市场一半左右。功率分立器件及模块市场，排名前十的公司除被闻泰科技收购的安世半导体外均是海外企业，其中龙头英飞凌独占 19%的份额，前十合计占比 58.3%，马太效应明显。

中国功率半导体市场中电源管理 IC、MOSFET 和 IGBT 是最主要的产品，分别占 2018 年中国功率半导体总市场的 60.98%、20.21%与 13.92%。其中功率 MOSFET 和 IGBT 是增速最快的细分产品，2016-2018 年复合增速分别为 15%和 12%。

功率 MOSFET 和 IGBT 市场增速快，下游应用中新能源汽车是主要驱动力。根据 Yole 数据预测，IGBT 和 MOSFET 在新能源车和工业控制领域增速最快，预计 2023 年新能源车领域市场空间达 37 亿美元，工业领域达 25 亿美元。得益于工业自动化中伺服电机变频器，电动汽车电动机用逆变器及充电桩相关设施的蓬勃发展，汽车和工业市场将成为功率半导体行业增速最快的两个细分领域，年复合增长率将达到 8.2% 和 3.8%。

半导体制造：经济转型之引擎，

新基建之支柱

整个集成电路产业链大致可分为三个环节：设计、制造和封装测试。设计环节主要是对下游具体领域需求提供解决方案，随着 5G、AIOT 时代到来，将会衍生出更多新兴应用。制造和封测环节是将解决方案具体落实成实物芯片的基础，也是支撑整个电子计算机行业大生态的底部核心支柱。

2.1 代工篇：成熟工艺需求旺盛，先进制程打开国产代工上升空间

2.1.1 新兴应用驱动下，半导体将迈入新一轮高景气成长周期

半导体行业存在周期性，主要受两个因素影响，宏观经济和技术革新。1）宏观经济变化影响人们消费能力和意愿，通过下游市场需求影响整个行业景气度；2）技术革新通过刺激下游消费意愿甚至强制改变市场格局。

代工企业和行业发展联系紧密，将充分享受新兴市场初期高速增长红利。以 2020 年为锚，5G 商用化、数据中心、物联网、智慧城市、汽车电子等一系列新技术及市场需求做驱动，半导体将迈入新一轮高景气成长周期。

晶圆代工行业竞争激烈，且马太效应明显。世界排名前十的厂商占据了九成以上的市场份额，目前世界知名代工企业有台积电、三星、联华电子、格罗方德、中芯国际、华虹半导体等。

2020 年疫情导致众多产业受到冲击，然受惠于远距办公与教学的新生活常态，加上 5G 智能手机渗透率提升，以及相关基础建设需求强劲的带动，使全球半导体产业逆势上扬，预估 2020 年全球晶圆代工产值达 726 亿美元，增速 18.77%。

经统计部分晶圆代工厂产能和产能利用率情况，从 2019 年 Q1 开始产能利用率触底反弹，整体保持在 90%以上高位，各企业在积极推进扩产计划。从接单状况来看，半导体代工产能吃紧趋势预计至少延续到 2021H1，14nm 以下先进制程方面，台积电与三星现阶段产能近乎满载，28nm 以上制程在 CIS、SDDI、RF 射频、TV 芯片、 WiFi、蓝芽、TWS 等众多需求支撑，加上 WiFi 6、AI Memory 异质整合等新兴应用助力，产能亦有日益紧缺的趋势。

2.1.2 先进制程拓宽国产代工能力，未来有望承接更多国内客户需求

经过长期的工艺竞技，先进制程向龙头集中。具有 14nm 及以下节点量产能力的玩家目前只剩下台积电、三星、英特尔、格罗方德、联华电子和中芯国际。由于先进制程研发的高投入，格罗方德、联华电子均已宣布停止 14nm 以后先进制程的研发，目前仅余中芯国际一家先进制程追赶者。

先进工艺市场规模增长迅速，有望成为公司未来业绩增长点。据 IHS Markit 预测，未来成熟工艺市场规模保持在 400 亿美元左右，而先进工艺市场规模预计以 16.5% 的年复合增速增长，产值占比 2025 年有望提升至 50%以上。

先进制程的突破且良率达到业内量产水平，意味着国产晶圆代工业务渠道口径拓宽，以及具备承接更多高端芯片设计订单的能力。目前中芯国际 14nm 应用主要是智能手机 AP/SoC、安防、机顶盒和矿机 ASIC 方面，未来会向高性能运算、汽车电子、物联网、显卡等领域拓展。

2.1.3 万物互联时代到来，特色工艺有望迎来新增长

不是所有产品都需要先进制程，成熟制程下游市场相对稳定且盈利性更好。40-110nm 对应的是 CIS、图像传感器、NOR Flash、WiFi 蓝牙射频芯片等；130-350nm 主要对应的是 eNVM、电源管理、中低端 CIS、高压控制芯片。根据中芯国际季报数据，电源管理+特殊性存储+CIS 合计市场规模约 800 亿美元，蓝牙市场规模约 40 亿美元，指纹识别和高压驱动芯片市场规模 70 亿美元。

40/45nm 节点主要对应物联网相关产品，随着智能家居、智能支付终端、可穿戴设备等物联网领域的迅速发展，IoT 无线通信芯片领域迎来良好的发展时期。55/65nm 节点主要对应 Nor Flash 存储，随着 AMOLED、TDDI、汽车电子、TWS 耳机市场快速发展，NOR Flash 需求旺盛，。

2.2 设备篇：扩产与国产化趋势共振，设备企业迎来最佳成长期

2.2.1 设备行业周期受产能和技术迭代驱动，晶圆处理设备市场空间巨大

全球半导体设备总市值大概 600 亿美元，支撑全球上万亿的电子软硬件大生态。设备对整个半导体行业来说有放大和支撑作用，确立了整个产业可达到的硬性尺寸标准边际值。

半导体设备对行业周期变化敏感，行业周期性变化必然伴随产能的增减和产品技术的迭代。工艺变革对应设备技术的迭代，产能变化对应设备数量需求的变化，新一轮增长周期有望带动设备需求。

晶圆处理领域需求约占设备总市场 80%，折合市场空间达 500 亿美元，封装和测试类设备占 15%，其余是厂务、光罩等设备。晶圆制造过程中，从前道到后道会经过上千道加工工序，涉及到的设备种类主要分 9 类，细分又可以划出 100-120 种不同的机台，具体种类上电路和存储制造约有 40%的差异。

2.2.2 国产半导体设备大环境向好，处于“0-1”向“1-n”阶段过渡期

1）供给端

全球半导体设备供应链被海外龙头把控，美国占 40%，日本占 10%，欧洲占 20%。海外设备供应商业务成熟且市场地位稳定，商业模式多是在细分领域处于寡头垄断地位，同时还布局多个业务实行平台化展开。

根据 SEMI统计，预计 2020年中国半导体设备市场为 149.2亿美元，同比增长16%，自给率上升至 23%，尚有巨大替换空间。2019 年国产半导体设备为 173 亿元，集成电路和光伏细分领域增长较快，2019 年国产集成电路设备为 67 亿元。集成电路设备作为占比最大的细分市场，国产化率很低，重度依赖进口为我国依靠半导体产业作为产业升级的新引擎埋下隐患。华为制裁升级已经初窥端倪，国产半导体设备实现国产替代势在必行。

通过外延并购和自主研发，目前我国自研装备品种覆盖率达 40%，总体水平达到 28nm，部分进入 14/7nm，开始进入海内外市场销售。9 大类半导体设备国内企业均有布局，细分领域存在 1-2 个龙头公司。

国家大力支持半导体产业发展，在政策、资金、人才都实施相应鼓励方案，外围生态环境大幅度改善，同时国产设备龙头公司也逐步从初期核心技术突破到经验积累与技术升级的拐点。改善 1：逐渐从早期最艰难的核心技术突破“0-1”阶段向盈利逐渐改善的“1-n”阶段转换。改善 2：早期晶圆制造厂商不愿承担更大风险去引入不成熟的国产供应商进入产线，下游设备厂商开发进度缓慢、缺少量产数据反馈等问题。目前国内晶圆厂和设备公司积极合作，形成缩短技术开发周期、减轻研发支出压力等双向互利良性格局。

2）需求端

国产半导体设备需求主要受三个因素影响：1）中国大陆建厂扩产洪峰期已至；2）美国制裁政策催化下国内制造企业基于安全考虑加快国产替代速度；3）国产半导体设备企业产品已逐步获得客户认知，部分龙头技术以追赶上国际主流水平。

根据不完全统计，国内在建的集成电路、功率器件和先进封装产线有 14 条，规划中的产线有 13 条。在短期，国内供应商将受益于产线建设潮，而在长期，将受益于技术进步和自身产品竞争力的提高。

2.3 材料篇：中国大陆产能逐步释放，半导体材料预计进入长期上行空间

2.3.1 半导体材料主要受晶圆制造产能和行业景气度变化影响

2.3.2 晶圆制造材料细分领域低端已能自给，高端尚待突破

2.3.3 半导体材料遵循长期增长逻辑，静待高端产品突破分享红利

半导体材料特点有产品种类多、认证周期长、客户粘性大、配方开发难度高但生命周期长。晶圆制造大概会涉及到 600 多步加工单元，使用材料种类多达 10000 种，在加工过程中，任何一类材料质量不合格所导致的化学或物理污染和缺陷都可能造成某一批次或多类产品良率降低，甚至直接报废，造成巨额损失。因此半导体材料供应商认证壁垒极高，且一旦确定通常不会轻易更换合作对象。

作为晶圆制造的日常耗材，大陆逐步承接半导体制造产能，国产材料市场需求扩容。5G、AIOT、汽车电子等多种新兴领域支撑行业景气度和长期市场需求，一旦国产材料公司产品达到认证标准，在国产替代趋势下有望享受长期增长红利。

2.4 封装测试篇：后摩尔时代，先进封装技术是未来主要发展方向

2.4.1 我国 IC 封测已处于世界先进，下一步是“量变”向“质变”转化

2.4.2 后摩尔时代，先进封装是一种有效的低成本、提高性能可行方案

集成电路尺寸微缩趋势将持续到 2030 年后，但是物理极限接近导致技术难度和研发投入剧增，节点推进所带来的经济效益减弱。根据台积电披露，开发一款芯片的费用， 7nm 节点需要 2.97 亿美元， 5nm 节点需要 5.4 亿美元，3nm 工艺预期高达 10 亿美元。高投入和深壁垒限制了工艺制程的推进速度和性价比，未来主要有四种技术优化方向。

结构 3D 化，将晶体管结构从平面向三维转化，也是目前晶圆代工及制造企业重点开发的技术。

采用新架构，优化指令集，增大 L2 和 L3 的缓存，优化向量处理器等，提升芯片的性能。

开发新的软件应用生态结构，使用先进的机器学习、数据分析以及 VR 与 AR 渲染帮助程序更易于使用。

先进封装技术，使用更多的前道工艺技术，而成本投入远小于先进制程的花费。

传统封测技术壁垒低、同业竞争激烈，利润提高空间非常小，未来附加值更高的先进封装将是企业的业绩增长动力。先进封装技术的引入是前道和后道环节的界定逐渐模糊，先进封装涉及前道晶圆制造所用技术与设备，资本支出类似于“晶圆制造”，涉及加工有晶圆研磨薄化、重布线、凸块制作（Bumping）及 3D-TSV 等制程，需要用到刻蚀、沉积等设备。根据 Yole 统计，2019 年全球先进封装晶圆数量约 2900 万片，预计 2025 年达到 4300 万片，整体年复合增速为 7%，个别细分如 3D 堆积增速高达 25%。

先进封装技术具有极高的发展潜力，纯封装测试企业、代工厂以及 IDM 等纷纷加码先进封装技术的研发和应用。先进封装技术是目前除推进前道晶圆制造技术外高性价比、高可行性的发展方向，随着各领域龙头的加入，先进封装技术是未来行业发展主流趋势。

消费电子：2021 年有望延续景气周期

消费升级是近年的主旋律，多元化的电子产业可以丰富人们的生活和带动消费的升级。从消费电子的领域来看，技术创新是推动整个科技行业进步的主要力量。从智能手机的出现与发展，到可穿戴智能终端的出现，我国的部分企业在创新中逐渐成为行业的巨擘。参与相关产业链，让下游终端市场带动产业链向大陆迁移，创新与整合成为了我国供应商提升份额的关键。我们认为，智能手机所带来的无线充电、快充、摄像头升级，和可穿戴设备将成为 2021 年消费电子领域更值得关注的赛道。

智能手机方面，经过近几年的创新研发，智能手机摄像头、快充和无线充电都取得了突破性的技术进步。相应的产成品陆续推出，后置摄像头数目增多，apple watch、三星 S 系列手机等已有无线充电功能，各个品牌的手机充电器功率也在快速增长。我们统计了京东上手机热销排行中最受欢迎的部分手机机型，发现：

摄像头：通过数据看到，随着上市时间的推移，越新、越高端的机型后置摄像头配备的越多，同时前后置的像素也在随着技术升级而逐步增加。随着多媒体产品的创新升级和对美的追求，现代人对于手机摄影要求也越来越高。为了使智能手机可以拍摄出接近单反相机的效果，追求人像大光圈、光学变焦、广角微距等功能，各种不同类型的多摄手机纷纷涌现。

快充：通过统计手机数据发现，发售时间越靠后的是手机快充功率越大。像华为、小米这类国产手机，其高端机型的充电效率也要高于中低端机型。5G 时代的到来，使得智能手机功能越来越多，随之耗电量也越来越大，解决续航需求的有效方案之一就是提高充电功率，即快充。

无线充电：从统计的热销手机数据中可以看出，价位较低的中低端手机型号，基本没有配备无线充电。而价格较高的苹果、华为、三星等的高配旗舰机型，已经陆续配备上了无线充电和反向无线充电技术。同时，技术配备也呈现出一定的时间特性，越晚发售的新机型，配备无线充电的概率就越大，而且部分充电效率也有提升。到目前为止，无线充电还没有完全普及。但是其作为未来重要的消费电子潮流，近几年的创新发展速度也是非常可观的，对应的产品生产也在稳步推进。

3.1 无线充电：下一个千亿市场的赛道

万物互联时代下，作为未来消费电子升级的潮流，无线充电产业发展前景广阔。从高端智能手机的无线充电器配备，到部分麦当劳、星巴克、海底捞在门店提供无线充电服务，无线充电产业越来越吸引着业界的广泛关注。无线充电技术可以称得上未来智慧城市发展进程中的一部分。无线充电手机以其更加便携、高效等特点，带来了时间成本和空间成本节约。用户能在办公、休闲、吃饭时轻松实现手机充电，这种随放随充的特点有助于实现碎片化时间的利用。

经历十余年技术突破和创新发展，无线充电产业链如今已初具规模。2008 年年底，无线充电联盟 WPC 的成立，拉开了消费电子无线充电发展的序幕。作为全球首个无线充电标准组织，WPC 推出了基于电磁感应原理的 Qi 无线充电标准。从第一台无线充电手机 palm pre，到 vivo 2020 年发布的 APEX2020，相关企业在无线充电技术领域不断突破，11 年的时间里把功率从 5W 提升到了 60W。部分国产高端旗舰手机无线充电功率已经超过了普通有线充电，呈现出超越快充功率的发展态势。

近几年来，搭载无线充电功能的各种品牌手机陆续发布，市场步入技术成果加快转换、产品规模化量产稳步推出的阶段。支持 Qi 标准的无线充电方式在多个高端机型上已有一定的出货量。而未来随着相关技术的进一步完善，材料成本的降低，其出货量也将会有更大的提升。

3.2 快充：将进入快速发展期

3.2.1 有线快充技术沉淀，市场机遇彰显

快充根植于手机续航需求，宽屏幕、高分辨率与高响应速度等方面进步使得手机耗电与日俱增，而人们对于手机的使用频率不断提高，手机快速续航的需求提高。而现有技术条件下电池容量扩充受限，一方面，短期内难以出现革命性的电池高容量量产技术。另一方面，由于手机本身便携性的要求，电池体积的扩充受到限制。因此快速充电成为满足耗电需求的有效解决方案。

快充主要是通过提高电流或电压的方式缩短充电时间。现有的技术主要采用高压低电流和低压高电流快充模式，高压高电流虽然能极大提高充电功率，但受到安全性与技术的限制，暂未得到大范围商用。随着近年来元部件与快充技术的不断升级发展，高压高电流快充模式或能在可预见的未来得到实现。

国产手机充电功率已突破百瓦，快充迎来新发展阶段。小米 10 至尊纪念版搭载 120W 快充技术，其创新性地使用石墨作为基底加快锂离子交换速度。IQOO 120W 快充技术通过改良后的双电荷泵并联、6C 电芯和阵列极耳降低内阻，缓解机身发热。OPPO 也通过技术改进实现了更高功率 125W 超级快充。

手机主要品牌新发布产品均配备快充，快充成为手机行业新潮流。苹果自 2017 年 iPhone 8 上市以来后续所有机型都支持 USB PD 快充，充电功率达 18W。华为 2016 年 11 月上市的 Mate 9 搭载私有 FCP 协议，后续快充 SCP 协议的进展也成为华为机型的优势卖点。OPPO 一直主打快充技术，自 2014 年 OPPO Find 7 发布以来智能手机搭载的快充技术功率和安全性不断进步。vivo 从双引擎闪充更迭至最新的 120W 超级快充技术，快充一直也是旗下手机的主打卖点之一。小米手机 2016 年推出小米 6 支持 USB PD 3.0 PPS 充电，小米 9 开始推出半私有 Charge Turbo 快充， 2020 年推出 120W 闪充。

3.2.2 快充协议兼容性提高，推动普及发展

快充初期发展快充方案百花齐放，这导致了不同型号手机和充电器之间的兼容性问题。手机内集成电源管理 IC 与充电器内专用识别 IC 需要相互识别认证并“握手”，才能激活快充功能。由于快充技术相互独立，搭载不同快充技术的手机需要配备特定的充电设备，这对于第三方充电头厂商生产及消费者使用都有着极大不便。

USB PD 协议较大程度地整合了主流快充技术，对快充方案兼容发展有着巨大影响。USB PD 是目前通用性最高的公共协议之一，2017 年 USB-IF 协会发布 USB PD3.0 的重要更新 PPS，规范整合了高压低电流、低压高电流两种充电模式，实现了对高通 QC4.0/3.0、联发科 PE3.0/2.0、华为、OPPO 等方案的收编，具有非常好的兼容性。

快充协议逐渐走向兼容，新快充技术兼容性成为重要考虑。主流快充技术逐渐实现对 USB PD 协议的兼容，如高通从 QC4.0 技术开始兼容 USB PD 协议并向下兼容 QC 协议；三星 Super Fast Charging 技术兼容 PD3.0，PPS 协议成为三星手机未来旗舰的快充标配方案。

第三方厂商芯片研发，有望解决快充协议兼容性问题。多家国内电源 IC 芯片公司通过快充芯片开发，支持多种协议标准，同时应用于丰富细分领域。

3.2.3 快充市场规模预测

2021 年全球快充市场预计达到 3000 亿元，市场空间广阔。受到世界经济复苏及 iPhone 取消标配充电头的积极影响，第三方厂商将迎来较大发展机遇。

3.2.4 快充高速发展，惠及产业链上下游技术提供商

快充产业链上游为协议方案，中游为控制芯片、USB 接口、被动元件，下游为代工厂。

3.3 光学市场依然值得期待

光学摄像头总体市场规模不断增长，技术不断升级，其中重要驱动力来源在于手机摄像头的需求增势迅猛。手机配置的摄像头数量和像素不断提升：数量的增加的动力主要来自于①前置单摄向前置双摄的过渡和②低端手机向“后置四摄”方案的过渡。像素提升的主要动力则来自于：①主摄从 24M-48M-64M-108M（三星和小米）的演变和②中低像素摄像头数量的增加。

3.3.1 像素发展技术突破，多摄方案引领产品

在手机摄像头领域的发展中，主要的衡量指标为单相机的像素、摄像头的种类、摄像头的个数、及手机系统算法对图像的处理能力。目前，根据各个厂商的技术积累的快速突破，伴随着像素技术的飞速提升，多种像素规格及摄像头种类、结合手机后期图像处理，为提升手机拍照质量提供了更多的解决方案。

在手机摄像头双摄到多摄方案的推行过程中，各大手机厂商的摄像头数量自 2016 年以来维持着一年增长一颗的趋势。无论是双摄方案，还是多摄方案，提升手机拍照质量都已不再是简单同类摄像头的叠加，而是通过每颗摄像头不同的功能定位，针对人们生活中对拍照的不同使用场景，而发展出应用在不同场景中的摄像头组合。

在摄像头的应用场景发展中，主要有光学变焦，弱光拍摄质量，及三维重建等应用场景。在三摄到四射的发展中，主要驱动因素为不同焦段的组合，从微距到远距实现光学变焦的功能。随着摄像头个数的逐步增加到 5 摄，厂商有望在单产品中覆盖包含三维重建等的所有功能。

旗舰机作为最先进技术的最先采用者，引领高端技术及市场的发展。随着 2019 年以来手机像素技术的突破，不同功能摄像头的组合应用探索的完善，手机行业聚集度的不断提升，目前苹果、三星、华为、OPPO、VIVO、小米几大厂商的旗舰机作为行业先驱探索者，引领手机市场摄像趋势的发展。

在安卓机系列中，像素技术发展迅速，像素及摄像头种类领衔发展。三星和小米的最高像素突破了 1 亿大关，三星的总像素数量达到了 2.08 亿。华为、OPPO、VIVO 的总像素数量也在 1.4 亿左右，且华为的新品 P40 Pro Plus 中，更是采用了 7 个摄像头的配置。另外，华为和三星采用了 TOF 深感摄像头，随着 3D 各种应用在生活中的普及，有可能促成智能手机的新一次革命。

旗舰机作为技术发展和市场的探索者，也将会引领中低端手机的发展趋势。在摄像头数量和像素上，中低端手机也会随着市场的需求，技术的完善，和成本的降低而发展出越来越多的应用多摄方案。在深感镜头中，也将重复功能机到智能机发展过程。根据深感镜头的技术发展，更多的相关应用开发，逐渐全面应用到高中低端的手机上，并根据不同的场景需求搭配不同功能的深感镜头。根据发展趋势，多摄镜头的全面发展势不可挡，且 3D 趋势将进一步推动拍照质量的发展，促进光学创新。

中低端市场迅速发展，行业规模高速扩张

摄像头参数成为了旗舰机在市场上的主要突破因素，引领了手机市场的消费潮流。我们统计了 2020 年 7 月以来每个价格区间内最热销五款手机的价格与摄像头参数。根据不同价位产品配置，我们可观察到目前市场的主流趋势。

根据价格在 500 到 5000 元的手机统计，我们可以发现高像素多摄像头已经成为全价位手机标配。随着高像素以及多摄像头为消费侧重点关注的指标，根据各价位销量最好的手机型号统计，摄像头数目已经达到了平均 4.57 颗摄像头。

全球手机市场本身已经是一个非常成熟的市场，全球年出货量在 14 亿左右，今年前半年受疫情影响，但总体市场依旧比较稳定。在手机市场中，虽然中高低端的市场分布不同，但高中低端的摄像头数量多摄趋势在 2020 年乃至 2021 年已经逐步稳定。我们预期在 2020 年底，假设维持目前得这一代摄像头数目，有望在今年出货量达到 63.98 亿颗。

3.3.2 车载摄像头市场空间广阔

传感器促进智能驾驶，摄像头汽车领域发展广阔

CMOS 传感器应用中，发展速度最快的领域是汽车端。目前包含摄像头和雷达等汽车传感器已经广泛安装在倒车影像及防碰撞等系统上。随着新车标配 ADAS 和自动驾驶的发展，作为汽车的眼睛，传感器将为汽车导入更多的外界信息。在目前的解决方案中，主要包含雷达和图像传感器两大类，车辆通过摄像头传感器、雷达和激光雷达组成不同场景的解决方案。

在使用场景中，摄像头具备最广泛的解决方案。在汽车的前部及后部解决方案中，主要以雷达和摄像头的组合兼顾距离与广度，在侧部的解决方案中，以摄像头为主提供环绕视角的监控。在探测原理上，摄像头主要通过采集外部信息并进行图像识别，雷达通过发射和接收相应波段，分析折返时间并测算距离。在使用领域方面，车道保持辅助，定速巡航，盲点检测，泊车辅助，远光灯辅助，信号识别等功能都可以通过摄像头来实现，有些功能只能通过摄像头来实现。在使用场景方面，无论是现在还是未来，摄像机都具备最为广阔的解决方案。

目前自动驾驶环境感知的技术路线主要有两种。一种是以特斯拉为代表的以视觉主导的多传感器融合方案，另一种是谷歌 Waymo 为代表的以低成本激光雷达为主导的方案。在目前的使用趋势中，大多数企业采取“摄像头+雷达+超声波雷达”的解决方案，多种方案的组合使用促进了汽车领域传感器市场的整体发展。其中摄像模组的年复合增长率为最高的 53%，每增加一个摄像头，就需要增加一块 CMOS 传感器，所以汽车领域将成为 CMOS 传感器发展最快的领域。

ADAS 初步实践，概念车需求巨大

在乘用车市场中，根据 ADAS 系统不同功能的需要，摄像头主要有前摄、后摄、环视、侧视和内视等应用场景。其中前摄、后摄、环视和侧视已经逐渐尝试应用在驾驶辅助系统中，各个汽车厂商及自动驾驶算法公司根据不同类型车载摄像头的搭配进行相应 ADAS 系统的研发。

在目前的量产车型中，特斯拉和小鹏汽车作为新造车势力的代表企业率先引领自动驾驶的市场化应用。特斯拉的 AutoPilot 系统配备了 8 个摄像头，分别是 3 目前视摄像头，4 个环视摄像头及 1 个后视摄像头，达到 L2.5 自动驾驶级别，可在驾驶员预备接管条件下，于部分特定路段中进行自动驾驶。小鹏 P7 则总共搭载了 14 个摄像头，包括 4 个前视摄像头，4 个环视摄像头，4 个侧向增强感知摄像头，1 个后视摄像头和 1 个室内监控摄像头，P7 率先达到 L3 自动驾驶级别，可在驾驶员预备接管条件下实现自动驾驶。

摄像头伴随着 ADAS 及自动驾驶的进一步发展，未来可能需要 15-20 个摄像头。在自动驾驶的发展中，传统车商如宝马、奔驰等已经采用 L2 级别自动驾驶系统，小鹏及奥迪率先迈入 L3 级别，谷歌 Waymo 则直接进行定位于 L4 或者 L5 自动驾驶级别的研发。

在自动驾驶图像传感器的发展中，前摄以 1-3 目为主，比较先进车型或者需要空间距离信息的车型需要以 3 目为主。侧向感知摄像头需要 2-4 目，后视摄像头需要 1 目，环视需要 4 目广角摄像头，室内驾驶员监测需要 1-2 目摄像头。另外在其他领域的一些配置中，如观察乘客或者乘客下车的状态需要 1 目摄像头，行车记录仪需要 1 目摄像头。每一辆车少则需要 10 个摄像头，多则像 Waymo 或者小鹏的配置可能在 15-20 个摄像头。

无论中长期市场，伴随汽车市场发展，车载摄像头市场有望成长成为与手机摄像头相当的市场。全球汽车年产量大概稳定在 9000 万-9500 万之间，在中短期内假设每辆车需要 10 个摄像头，整个市场规模一年可以达到 9 亿-10 亿的数量，在长期的发展中，假设每辆汽车需要配备 15-20 个摄像头，整个市场规模每年可达到 15 亿-20 亿的数量。根据汽车图像传感器的 4-5 美金的平均售价，整个市场规模可以达到上百亿美金，有望发展成为与手机图像传感器市场规模相当的市场。

3.4 TWS：技术突破功能升级，TWS 拐点已至

3.4.1 疫情之下，TWS 出货量仍有增长

TWS 是 True Wireless Stereo 的缩写，即真正无线立体声。从传统有线耳机到无线耳机再到真无线耳机，耳机无线化发展趋势明显，而通过内置智能 SoC 芯片，耳机也逐渐实现智能化。2016 年 9 月，苹果公司发布第一代 AirPods，成为 TWS 智能耳机技术的引领者，随后 TWS 耳机逐渐开始风靡。根据前瞻产业研究院数据，2016- 2019 年 TWS 耳机出货量分别为 918 万/2000 万/4600 万/10800 万副，每年销量都呈现翻番的趋势。虽受疫情冲击影响，2020Q1 TWS 耳机销量略有下滑，但二季度快速复苏，出货量增长 18%，预计 2020 全年出货量将超 2 亿副。

行业当前渗透率低，未来发展空间巨大。根据 Counterpoint Research 以及 IDC 统计数据，2018 年智能手机出货量达 14.049 亿部，TWS 行业渗透率（=TWS 耳机出货量/智能手机出货量）仅为 3.27%，截至 2019 年智能手机出货量达 13.71 亿部， TWS 耳机行业渗透率也快速增长至 9.41%，但目前行业整体渗透率仍较低，不到 10%，仍有较大的发展空间，未来随着 TWS 耳机各项性能的不断改善以及核心技术成熟后销售价格进一步降低等变化都将会促使渗透率进一步增长，继续保持高增长趋势

3.4.2 技术突破功能升级，TWS 销量不断提高

在 2017 到 2018 年间，各芯片厂商重点解决的是蓝牙断连、高功耗等 TWS 耳机的基础问题，以实现耳机与手机的稳定连接。随着蓝牙 5.0 的普及以及技术的逐步成熟，TWS 耳机逐渐向多功能化、智能化发展。对耳连接的稳定（双路传输方案）、蓝牙低功耗以及主动降噪（ANC）成为 TWS 耳机的主要卖点。而安卓端在突破苹果技术专利后，市占率开始逐步提升。

对耳连接技术

对耳连接（双路传输）技术是 TWS 耳机的基础。传统蓝牙无线耳机保留了耳机间的有线连接，而 TWS 耳机则进一步的取消了耳机间的线缆，实现双耳同步播放，做到了真正的无线连接，目前仅有苹果等少数厂商能够实现这一技术。苹果于 2016 年率先推出第一代 AirPods 耳机引领市场潮流，同时也卡位其监听（Snoopy）模式。监听模式具体是指当手机端发送蓝牙信号连接到主耳机时，副耳机通过蓝牙监听主耳机与手机间的连接实现同步接收。

在苹果卡位监听模式后，安卓厂商只能选择由手机到主耳机，再由主耳机转发副耳机的解决方案，相比于 AirPods，安卓 TWS 耳机连接稳定性较差，延迟度高，产品使用体验感差，因此市场发展缓慢。而在近些年，随着高通以及恒玄科技等音频芯片厂商纷纷推出优化方案，安卓 TWS 耳机使用体验得到优化，市场发展明显提升。

主动降噪（ANC）

在降噪方面，主动降噪（ANC）问题一直是音频厂商致力于解决难题。苹果于 2019 年推出 AirPods Pro，其最大的提升就是增加主动降噪功能。主动降噪基于声波相位抵消的原理，能够将相位差为 180 度的波或相互反转的波叠加抵消。目前主动降噪方法有前馈 ANC、反馈 ANC 以及混合 ANC 等。

前馈 ANC 将用于捕获噪声的麦克风放在耳机外侧，主要使用 DSP 及其他 ANC 处理单元将噪声信号映射到用户在耳机内部实际听到的频率来响应。而反馈 ANC 与前馈相反，将麦克风放置在耳机内，能够让其捕获的噪声更准确地反映佩戴者听到的噪声。混合ANC 集成二者优点，安置内外部两个麦克风，可获得最佳噪声衰减频率覆盖率。目前，各厂商主要通过在芯片端集成主动降噪算法，如恒玄科技的 BES2300 就搭载了自适应主动降噪技术。

全球 TWS 耳机供应商主要分为苹果以及安卓系 TWS 耳机两大阵营。其中，据 Counterpoint Research、Strategy Analytics 统计，苹果 AirPods 系列 2016-2019 出货量分别为 918 万、1500 万、3500 万、6100 万，安卓系 TWS 耳机出货量 2016- 2019 出货量分别为 0、500 万、1100 万、6800 万。

分品牌来看，苹果处行业龙头地位。根据 Counterpoint Research 统计，在出货量上， 2019 第二季度、2020 第二季度苹果 Airpods 系列市占率分别为 53%、35%，紧随其后的安卓系 TWS 耳机中出货量第一的占比分别为 8%、10%，远低于苹果。目前，苹果 Airpods 市占率有所下降但仍处于行业领先地位，安卓系 TWS 随着供应商厂家陆续解决技术问题及改善性能，安卓系 TWS 耳机成长前景巨大、有望实现追赶。

安卓系 TWS 耳机有望赶超。IDC 统计数据显示，截至 2020 年上半年，中国无线耳机出货量达 4256 万台，同比增长 24%，其中，TWS 耳机占比 64%，同比增长 49%。苹果占比 18.10%排第一，其次是华为占比达 10.10%，一方面是因为主控芯片厂商解决基本技术问题，另一方面也是因为推出不同价位产品实现全覆盖。可见，安卓系TWS 耳机增长势头明显，有望凭借高性价比实现后发赶超。

3.4.3 中低端售价不断降低，未来或将随盒附赠成手机标配

安卓端 TWS 带动中低端市场发展。随着安卓端 TWS 耳机的技术突破，市占率不断提高，TWS 耳机也逐渐向中低端市场渗透。相较于千元以上的苹果 Airpods，安卓产品覆盖面更广，从 100 元-1000 元以上竞争激烈。TWS 耳机市场由苹果引爆，经过数年发展，千元以上的 AirPods 在中高端市场占据极高市占率，而中低端市场则无产品覆盖，我们预计随着安卓产品的渗透率不断提高，未来 TWS 耳机中低端市场将成为主要增量。

TWS 耳机下游需求逐渐恢复，安卓系 TWS 耳机增长强劲。安卓系 TWS 耳机天猫平台 1-9 月份销量分别为 22.43 万、16.49 万、24.92 万、22.89 万、22.28 万、40.49、 23.89、35.03 万、56.92 万，疫情对其影响逐渐减弱，长期来看增长趋势明显。

我们预计 2021 年，TWS 苹果与安卓共振市场将会纷纷迎来新一轮增长。苹果在最新款手机中取消 inbox 耳机，同时预计明年春季将会推出两款新型 AirPods 耳机，覆盖中端与高端市场。从历史来看，苹果每一次新款 AirPods 的推出都会引起 TWS 市场销量提升，因此 2021 年苹果端市场出货量值得期待。安卓端来看，安卓手机市场约是苹果手机 6 倍，而目前 TWS 苹果与安卓约为 4:6 的销量，TWS 安卓市场空间依然巨大，因此合理预计 2021 年 TWS 安卓端市场将会保持高增长态势。

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