环球晶圆成功以43.5亿欧元获得Siltronic控股权
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2021-02-13 22:29
摘要:2月9日,台湾硅晶圆大厂环球晶圆宣布,成功通过公开收购取得德国硅晶圆制造商Siltronic(世创)过半股份,达到50.8%,以总价43.5亿欧元取得控股权,成为了全球第2大12吋晶圆制造商。若以营收计,或将成为全球最大硅晶圆制造商。 环球晶圆宣布,成功通过公开收购取得德国硅晶圆制造商Siltronic(世创)过半股份,达到50.8%,以总价43.5亿欧元取得控股权,成为了全球第2大12吋晶圆制造商。若以营收计,或将成为全球最大硅晶圆制造商。 另据路透社报道,同日,德国监管机关“联邦卡特尔署”(Federal Cartel Office)也宣布,对这起收购案并无异议。 这起并购案始于2020年11月,Siltronic 表示正在与环球晶圆展开谈判,拟定后者以45亿美元将其收购。12月,双方正式签订协议。 此前,环球晶圆曾调高收购价,由每股125欧元提高到145欧元。1月25日又将收购股权比例从65%调降至50%,公开收购期间则延长到2月10日。 环球晶圆表示,这次并购案完成后,仍将维持Siltronic现有业务并继续经营。 Siltronic总部位于德国慕尼黑,是全球知名的半导体硅晶圆头部制造商,也是全球顶尖半导体产商的合作伙伴,于欧洲、亚洲、美国拥有最先进的硅晶圆生产基地。 环球晶圆完成收购后将成为全球第2大12吋晶圆制造商,仅次于日本信越化学工业(Shin-Etsu Chemical)。从全球硅晶圆市占率情况来看,排名前五的主要为日本信越、日本胜高、中国台湾环球晶圆、德国Siltronic以及韩国的LG。 而此前,业界人士表示,环球晶圆与世创营收合并市占达32%~35%,将成为全球最大的硅晶圆制造商。 受到疫情的影响,2020年第2季度以来,欧洲许多车厂陆续停工,导致车用需求急冻,复苏情况缓慢,不过进入第4季度之后,率续传来好消息,车厂恢复生产,连带推动车用半导体大厂积极下单,台湾地区相关半导体、封测、导线架等供应链也跟着受惠。 这起并购案将促进晶圆产业加速整合。晶圆是用于制造电脑、智能手机和汽车芯片的材料。本文转载自腾讯,更多内容请点击“阅读原文”
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