环球晶圆董事长：产能利用率持续满载，客户长约已看到2031年

6月21日消息，半导体硅片市场持续供不应求，环球晶圆董事长徐秀兰在今日举行的股东会上表示，目前除了小尺寸半导体硅片需求比先前较弱外，其他厂都满载，公司与客户签订长约有的已超越2028年上看到2031年。

2021年，消费电子、电动汽车等市场的强劲成长，推升了对半导体的需求，环球晶圆全年维持满载生产，透过积极调动全球产能、运用各国据点弹性调配，持续安全并稳定的出货、满足客户要求、交出亮丽成绩。2021年全年营收达到611.3亿元新台币（约134.5亿元人民币），创历史新高，全年营业毛利率达38.1%，创历史第二高，全年营业净利率为28.9%，创历史第三高的佳绩。

徐秀兰表示，虽然目前小尺寸半导体硅片（6吋）需求比先前较弱，但环球晶圆全球所有厂当中只有一个厂产能利用率未达100%，其余所有的厂商都全数满载，尤其是12吋厂一分钟都无法停工。所以，整体来看，环球晶圆的产能利用率还是处于满载状态。

她举例称，例如昨天花莲发生规模6的地震，虽然新竹震度只有2级，但公司也非常慎重，盘查所有生产线是否受到地震影响，进而造成客户影响，足见目前的供给非常紧绷。

徐秀兰强调，市场景气度不管好坏，环球晶圆都是精实管理，公司与客户签订长约有的已超越2028年上看到2031年。

值得注意的是，日本半导体硅片大厂胜高（SUMCO）此前也表示，未来五年12吋半导体硅片产能都被订满，并且不接受6吋和8吋半导体硅片的长期订单，目前已无法供货给长约以外的客户。据业界爆料显示，胜高计划在2022年至2024年调高长期合约价格约30%。

编辑：芯智讯-浪客剑