台积电先进封装持续推进：3DFabric制造已建立完整的生态系统
9月24日消息，台积电竹南封装新厂预定明年启用，相关技术布局受瞩目。台积电营运／先进封装技术暨服务副总经理廖德堆昨（23）日在参加“SEMICON TAIWAN 2021线上论坛”时对外表示，台积电的先进封装能力较国际同业者更具优势，而且具备更多元选择，将能释放创新价值，进而协助客户产品即时上市，提供大规模、精密产品的稳定品质生产。
廖德堆透露，台积电运用小芯片整合技术、先进与异质封装有助于系统单芯片效能提升，带动未来高速运算、人工智能（AI）应用，而AI技术也有助于先进封装制造智慧化，在生态系统支持下，产业前景光明。
他表示，在全制程的晶圆制造过程中，结合台积电30年经验，随着制程推进3nm、2nm硅制程更需要仰赖先进封装技术，晶圆级封装于一个工厂就能提供客户完整生产服务，将可维持公司领先地位。
台积电已将先进封装相关技术整合为“3DFabric”平台，可让客户们自由选配，前段技术包含整合芯片系统（SoIC），后段组装测试相关技术包含整合型扇出（InFO）以及CoWoS系列家族。
台积电昨天特别将自身先进封装能力，和劲敌英特尔的EMIB、三星的I-cube的制程间距数据对照，强调自身技术与生产优势。廖德堆指出，台积电先进封装更细致且具备更多元选择，将能释放创新价值，进而协助客户产品即时上市、大规模、精密产品的稳定品质生产。
廖德堆强调，台积电3DFabric制造已建立完整的生态系统，同时包含载板、记忆体、设备、材料等伙伴一起努力为客户创造价值，该生态系统也将持续为客户未来服务并创造价值。
另外，对于明年即将启用的台积电竹南封装新厂，廖德堆表示，该智慧工厂运用内部开发的多种独到制造系统进行整合，包括前端硅晶圆（SiView）和封装（AsmView），与前端晶圆厂相连结，支援SoIC／InFO／CoWoS整合智慧运作。该厂还采用了最新五合一自动化物流运筹系统（AMHS），该系统又被台积人暱称为“天车”或“娃娃机”，能将五种不同物件有效率在厂区内快速有效率的自动传输。
廖德堆表示，台积电内部打造此智慧制造系统，可让同一工厂内的多用途晶圆载具移动完全自动化，针对制造周期时间进行独特的SoIC小芯片堆叠排程调度，同时还提供最先进的精密制程管控和防御机制，让珍贵的SoIC先进封装产品在制程中安全无虞。
编辑：芯智讯-林子 来源：经济日报
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