19岁”天才少年“或许给了这个问题一个完美的诠释：这位叫做 Sam Zeloof 的美国大学生，最终打造出1200个晶体管的CPU！重点是，与英特尔上世纪70年代闻名于世的处理器4004使用了相同技术。18年，17岁的他曾制作了首个集成电路Z1，有6个晶体管。和以前一样，整个过程在他的”车库工厂“进行，使用不纯的化学品，自制的设备，没有无尘室。首先，Zeloof 在 Photoshop 中布局了一个简单的 10x10 晶体管阵列。一列中的10个晶体管共享一个共同的栅极连接，每行串联在一起，与相邻的晶体管共享一个源极/漏极。单个10微米 NMOS 晶体管样子如下，金属层有些不对齐，红色的轮廓是多晶硅，蓝色是源极/漏极。铝栅极是与其下面的硅沟道具有很大的功函数差异，从而导致高阈值电压(>10V)。比如，吉他失真踏板和环形振荡器 LED 闪光器，由于这两种材料阈值电压值高，都需要一个或两个 9V 电池来运行电路。为了节省功耗，Zeloof 选用多晶硅栅极工艺，性能得到提升，自对准栅极就不会产生高阈值电压。这使得这些芯片与2.5V 和3.3V 逻辑电平兼容。图纸设计好后，接着切割晶片，对多晶硅栅极进行蚀刻。Zeloof改进了工艺流程，采用自对准方法，选择高温扩散而不是离子注入进行掺杂。因为硅片上已经有了各种材料，所以他只需要找到一层薄薄的 SiO2 (大约10nm) ，然后是厚一点的多晶硅 (300nm)。改用多晶硅栅极工艺大大降低了功耗，但由于没有纯净的化学品和没有洁净室，产量很低。Zeloof 表示，”我已经做了15个芯片（1500个晶体管），并知道至少有一个完全功能的芯片和至少两个大部分功能，这意味着良率低于 80%，而不是100%。“视频开篇，Zeloof 调侃自己车库造芯超越摩尔定律。网友还顺便嘲笑了”挤牙膏“厂英特尔，到了2025年英特尔：这是我们最新的10nm+++++++ 工艺。那么，2018年，Sam Zeloof 究竟做了什么？尽管CPU芯片制造门槛越来越高，但天才少年Zeloof并没有放弃梦想。2018年，17岁的他还只是一名高三学生，但他已经成功制作了首个集成电路Z1，拥有6个晶体管，使用5微米的PMOS工艺。在接受The Amp Hour采访时，Zeloof提到此次发明的灵感源自于YouTube频道，Jeri Ellsworth在个人频道中演示了如何不用特殊工具来切割硅片、自制硅晶体管的方法。受此启发，Zeloof计划在Jeri Ellsworth的基础上来制作集成电路。这样一位传奇的少年，可以说是一位资深的电子爱好者。他在高中时就开始自己制作芯片，并在家里学习了制造芯片所需的信息和机器。他从eBay上买来零部件和材料，打造成一个半导体制造实验室。这位才华横溢的少年认为，尝试制造芯片是一种了解半导体和晶体管内部运作情况的方法。从2017年起，他开始在博客介绍自己的项目，Zeloof收到了很多积极的反馈。一些上世纪70年代的资深工程师也为Zeloof提供了很多建议，希望他能开发出一种相对简单的方法，克隆4004芯片技术，从而更好的为自己开发芯片服务。Zeloof表示，”我开始阅读旧书，研究一些旧的专利，因为新书介绍的制作流程需要非常昂贵的设备。“
参考资料：
https://twitter.com/szeloof/status/1426320038072659971
https://3g.163.com/dy/article/EHLUBPOQ053718W3.html
https://www.cnbeta.com/articles/tech/1167553.htm
