SmartEvent®签到一体机
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2020-11-09 13:28
商品详情
- 赛诺贝斯国内首款应用3D结构光技术的智能签到一体机SmartEvent®。采用硬件软件高度集成技术,基于领先的生物识别技术—3D结构光,保障签到效率、准确性与安全性,帮助企业降低会议成本、革新参会体验
版本: V1.0 | 交付方式: 硬件 |
适用于: Android | 上架日期: 2019-04-08 |
交付SLA: 7 自然日 |
经过多年潜心的实验探索以及实践应用,赛诺贝斯成立了IoT智能硬件研发中心以及自动化测试实验室,创新地完成了基于营销场景数字化的计算、联通、采集、验证、打印多步一体的整合解决方案。除电力之外,无需外接任何设备即可完成数字化签到全部流程。面对逐渐升级的会议安全要求、客户体验需求、高效管理需求,赛诺贝斯作为首家成功运用3D结构光人脸识别技术,提供秒级的签到速度以及国家级安全核验体验的厂商,再一次推动了高级别高规格数字会议场景的颠覆式变革。匹配高度集成的智能硬件,SmartEvent®的后台系统设计了最便捷的云端管理后台,通过简单的配置即可开启使用,大幅提升了会议筹备效率,SmartEvent®支持在线、离线两种签到模式,在线状态时智能硬件数据实时与云端同步,离线状态时会议数据将会自动加密保存,保障数据信息安全。SmartEvent®可以通过报名注册、身份绑定、多方式签到,帮助企业获取更多维度的价值数据,补全企业自有数据库,为企业精准营销提供更多数据支持。
亮点:
l 采用正面、背面双高清触摸屏的设计,通过便捷的触摸点击就能轻松地完成会议签到管理;
l 融入了RFID以及NFC无线感应技术;
l 支持8种以上打印需求的高精度打印技术;
l 3D结构光人脸识别技术;
l AI人工智能交互和大数据技术;
l 第二代身份证认证识别技术并支持与公安系统联网对接进行身份验证;
l 提供秒级的签到速度以及国家级安全核验体验;
l 支持在线、离线两种签到模式,保障数据信息安全;
产品参数(硬件)
l 主板CPU处理器:RK3399
l 主板内存:DDR3 2G
l 存储容量:eMMC 8GB TF Card 扩展 (可用于扩展 SSD);
l 网络接口:以太网10/100/1000Mbps;Ethernet;2.4GHz/5GHz 双频;蓝牙功能,4G (SIM卡)功能;
l 屏幕旋转:主屏支持 0 -180度手动旋转
l 摄像头:2D摄像头模组
l 显示屏:14.1/10.6寸双屏触摸液晶屏
l 屏幕分辨率:1920x1080P
l 面部识别容量:人脸库数据图片30000张,单张图片200K;
l 通讯方式:TCP/IP;RS232;USB接口
l 工作电压:DC12V
l 工作电流:6.25A
用户案例
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