传华为与比亚迪合作开发麒麟芯片，双方的回应来了
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· 2021-01-22
日前有传闻称，华为与比亚迪已经开始合作开发麒麟芯片，并预计在不久后便会有新的突破。
对于此传闻，比亚迪相关人士回应称，“该消息不属实”。
海思公关负责人则回应称：“我们不太清楚。”
此外，针对汽车芯片短缺的消息甚嚣尘上，众多汽车大厂因缺芯已纷纷加入“减产”、“停产”大队。
不过，这似乎并没有影响到比亚迪。按照比亚迪官方的说法，公司生产的IGBT芯片已运用在各产品线，除品牌自用外，已经有外销，没有“卡脖子”问题。
资料显示，比亚迪半导体成立于2004年10月15日，如今已成为国内自主可控的车规级IGBT（绝缘栅双极型晶体管）头部厂商。
比亚迪希望依托比亚迪半导体在车规级半导体领域的积累及应用，逐步实现其他车规级核心半导体的国产替代。
编辑：芯智讯-林子
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