传华为与比亚迪合作开发麒麟芯片,双方的回应来了
芯智讯
共 893字,需浏览 2分钟
·
2021-01-22 19:53
日前有传闻称,华为与比亚迪已经开始合作开发麒麟芯片,并预计在不久后便会有新的突破。
对于此传闻,比亚迪相关人士回应称,“该消息不属实”。
海思公关负责人则回应称:“我们不太清楚。”
此外,针对汽车芯片短缺的消息甚嚣尘上,众多汽车大厂因缺芯已纷纷加入“减产”、“停产”大队。
不过,这似乎并没有影响到比亚迪。按照比亚迪官方的说法,公司生产的IGBT芯片已运用在各产品线,除品牌自用外,已经有外销,没有“卡脖子”问题。
资料显示,比亚迪半导体成立于2004年10月15日,如今已成为国内自主可控的车规级IGBT(绝缘栅双极型晶体管)头部厂商。
比亚迪希望依托比亚迪半导体在车规级半导体领域的积累及应用,逐步实现其他车规级核心半导体的国产替代。
编辑:芯智讯-林子
华为要打持久战!麒麟9000芯片已为未来数年的旗舰机进行了预留
联发科新旗舰天玑1200详解:骁龙888“翻车”之际,能否顺势站稳高端市场?
全球车企大缺“芯”!芯片厂商:这是错误的需求预期导致的惩罚!
突发!传特朗普政府再度对华为出手:8份许可被撤销,150份申请大部分被拒绝!
2020年全球十大半导体厂商:英特尔第一!联发科重返前十,全员发10万奖金!
狠砸280亿美元!台积电目标五年后营收翻倍!首度回应赴日建厂传闻
首款RISC-V AI单板计算机发布!赛昉科技携手合作伙伴补齐RISC-V硬件供应链
兆易创新NOR Flash转单华虹无锡12吋厂?内部人士:不是转单,是新增产能!
行业交流、合作请加微信:icsmart01
芯智讯官方交流群:221807116
评论