高通CEO安蒙：美国对华为制裁有助于缓解全球半导体供应短缺问题
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2021-02-19 13:45
根据《彭博社》的报导，移动处理器大厂高通(Qualcomm) 新任CEO安蒙(Cristiano Amon)近日在接受媒体专访时表示，美国对中国华为的制裁有助于缓解全球半导体供应短缺的情况。
安蒙指出，在华为受到美国制裁后，华为内部芯片部门海思(HiSilicon) 自研的芯片无法生产，则华为就必须从其他供应商来订购需要的处理器。在这样的情况下，将有机会进一步释放晶圆代工龙头台积电的产能，缓解全球半导体供应短缺的情况。
而面对目前许多汽车制造商和其他一些企业抱怨表示，市场上某些关键零组件的短缺进一步限制了生产的情况。安蒙对此指出，市场上对于高通处理器的需求大多数来自于高阶智能手机市场，而且其需求远高于预期，但是高通仍旧会尽可能充分的供应，满足市场的需求。至于，针对市场上因为PC、智慧家庭、汽车电子的需求快速复苏，引起对于芯片供应量的不足情况，安蒙则是表示，这种成长的情况将在2021 年下半年的某些时间点钟结束，也意味着这种供不应求的情况届时将能逐步缓解。
不过，安蒙仍旧表示，虽然华为受到美国制裁而无法生产自行研发的处理器，这进一步释放了台积电的产能。但是，台积电所释放出来产能暂时不会立即转化为其他个别芯片供应商的产量增长。原因在于要吸收这些释放出来的产能，芯片供应商还是必须要花费时间在进行芯片的设计。
至于在美中之间贸易争端上，安蒙则表示，任何问题的解决必须要花费时间，因此美中贸易争端不会马上达成共识。尤其，在美中贸易争端中，半导体部分可能将成为要达成任何共识前最必须花费时间谈判的部分。不过，虽然高通目前不允许向华为供应5G产品，但却愿意与由华为新拆分出来的手机制造商荣耀合作。而在此同时，高通也正在向华为在中国的竞争对手提供芯片产品，这些竞争对手将藉由这些芯片产品的提供，逐步赢得智能手机市场的占有率。
最后，安蒙强调，高通欢迎将更多的芯片回归美国生产制造的努力。目前，包括台积电和三星准备在美国建立先进制程晶圆厂的计划，未来都将对高通有所帮助。安蒙还强调，如果英特尔决定开放旗下的工厂进行外包生产，高通也将将考虑向英特尔下生产订单。
来源：technews
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