雷蒙多称采取“极端措施”禁止中国联网汽车入美；谷歌DeepMind颠覆生物学登Nature头版；微软拟斥资33亿刀建AI数据中心

智次方 追踪智能产业新趋势

AlphaFold 3一夜预测地球所有生物分子，谷歌DeepMind颠覆生物学登Nature头版！
谷歌DeepMind又有重磅研究了！AlphaFold 3一经推出，就登上Nature头版。AlphaFold 3能够以前所未有的「原子精度」，预测出所有生物分子的结构和相互作用。最重要的是，与传统方法相比，AF3预测相互作用的准确率暴涨50%。对一些重要的相互作用类型，其预测精度甚至可以提升100%。（新智元）

阿里达摩院提出“知识链”框架，逐步纠错降低大模型幻觉
阿里巴巴达摩院（湖畔实验室）、新加坡南洋理工大学等联合提出了大模型知识链（CoK）框架。该框架可实时检索异构知识源并逐步纠正推理错误，进一步提高大模型问答知识型问题的准确率，降低幻觉现象。在通用知识、医学、物理、生物等多个领域的实验结果显示，相比起思维链（Chain-of-Thought, CoT）方法，知识链框架可将大模型的回答准确率平均提高4.3%。（36氪）

微软拟斥资33亿美元建AI数据中心 位于富士康烂尾项目旧址
美国总统乔·拜登（Joe Biden）强调了微软在国内人工智能数据中心投资33亿美元的计划，所在位置与富士康“烂尾”液晶现实屏厂相同。微软表示，它还将为成千上万的居民提供“技能机会”，并详细介绍了与威斯康星州一所技术学院合作开发数据中心学院的计划——到2030年，该学院将培训1000名数据中心和STEM人员。这家软件巨头还将在威斯康星州建立一个联合创新实验室，并与一个初创企业加速器合作，以培训1000名商业领袖在运营中使用AI。（C114）

特斯拉大重组推动FSD入华，全球裁员All in自动驾驶
在电动车巨头特斯拉全力押注自动驾驶技术之际，该公司CEO马斯克正在全球范围内掀起一轮“高管洗牌”。记者从多方了解到，此轮特斯拉此轮业务重组的重要方向是推动其自动驾驶技术FSD软件的落地，包括在中国的发展。（第一财经）

上海微系统所等开发出可批量制造的新型光学“硅”与芯片技术
5月8日，中国科学院上海微系统所的欧欣研究员团队联手瑞士洛桑联邦理工学院TobiasJ.Kippenberg团队，在钽酸锂异质集成晶圆及高性能光子芯片制备领域取得突破性进展。其中，钽酸锂光子芯片所展现出的极低光学损耗、高效电光转换和孤子频率梳产生等特性有望为突破通信领域速度、功耗、频率和带宽四大瓶颈问题提供解决方案，并在低温量子、光计算、光通信等领域催生革命性技术。

苹果再失一名资深设计师 设计师出走潮继续蔓延
苹果资深设计师邓肯·科尔（Duncan Kerr）已通知公司他计划很快离职，曾在乔纳森·艾维（Jony Ive）领导下工作的设计团队几乎全部出走。科尔于1999年加入苹果，曾参与开发了多代iPhone、iPad和Mac。在艾维于2019年离职后的几年里，多名顶级设计师也相继离开。（财联社）

美光率先出货用于AI数据中心的关键内存产品
美光近日宣布在业界率先验证并出货基于大容量32Gb单块DRAM芯片的128GB DDR5 RDIMM内存，其速率在所有主流服务器平台上均高达5600 MT/s。该款高速率内存模组特别针对数据中心常见的任务关键型应用，包括人工智能（AI）和机器学习（ML）、高性能计算（HPC）、内存数据库（IMDB）以及需要对多线程、多核通用计算工作负载进行高效处理的场景，满足它们的性能需求。（36氪）

Arm第四财季总营收9.28亿美元，同比增长47%
当地时间5月8日，Arm公布截至2024财年第四季度的财务业绩。第四财季总营收9.28亿美元，同比增长47%；第四财季调整后运营利润3.91亿美元，分析师预期3.559亿美元。预计第一财季营收8.75亿至9.25亿美元，预计2025财年营收38亿至41亿美元。（界面）

日本计划扩充电力供应以吸引AI和半导体领域相关投资
日本政府计划最快下周重启“GX（绿色转型）实行会议”，为了人工智能（AI）开发基地和半导体相关企业吸引投资，就电力供应扩充措施展开全面探讨。日本首相岸田文雄将指示相关省厅为具体落实展开磋商。多名政府相关人士5月8日透露了上述消息。伴随生成式AI普及的数据中心运用与半导体生产需要大量电力，为强化产业竞争力，完善电力稳定供应体系不可或缺。（共同社）

马斯克旗下xAI据悉最早本周完成此轮融资，估值约在180亿美元
据知情人士透露，埃隆·马斯克的人工智能初创公司X.AI Corp．有望最快本周完成一轮融资，估值约在180亿美元。因信息未公开要求匿名的知情人士称，本轮融资规模尚未最终确定。媒体此前报道称，红杉资本等投资者将参与xAI这轮融资，或筹集60亿美元。知情人士称，具体仍在进行商议，估值和时间等细节仍可能发生变化。马斯克旗下X平台的代表暂未回复置评请求。（新浪财经）

软银获760亿日元贷款用于收购Cubic Telecom
日本国际协力银行（JBIC）表示，与软银签署了贷款金额高达380亿日元（JBIC部分）的贷款协议。贷款方还包括瑞穗银行、三井住友等多家银行，融资总额为760亿日元。相关贷款为软银提供了收购爱尔兰公司Cubic Telecom所需的部分资金。Cubic Telecom是一家车联网技术提供商，通过其OTA设备管理，为全球的物联网、M2M和设备制造公司提供全球化的网络服务方案。（界面）