4760亿日圆！台积电熊本晶圆厂获日本政府巨额补贴
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2022-06-18 05:08
6月17日消息，日本政府今日宣布，依据鼓励赴日建设半导体晶圆厂的相关法律，对台积电与索尼半导体解决方案公司、电装株式会社（DENSO）在日本熊本合资建设的晶圆厂（JASM）提供最高4760亿日元（约35.2亿美元）的资金补贴。
日本经济产业大臣萩田晃一在内阁会议上宣布，台积电在日本设立半导体生产设施计划符合“5G促进法”认证标准，希望这次批准，除了有助于日本半导体稳定生产，还可继续为未来半导体产业发展提供贡献。
需要指出的是，日本此次向JASM提供的最高金额为4760亿日圆的补助金并不是一次性发放，而是每季度检查进度提供补贴。
台积公司总裁魏哲家博士表示：“台积电公司感谢日本政府的大力支持，以及与索尼半导体解决方案公司和电装株式会社的合作伙伴关系。台积电期许自己成为环境友善的指标性企业，JASM亦是如此。我们有信心这座位于日本的全新晶圆厂，能够为全球半导体生态系统和当地社区发展做出贡献。”
索尼半导体解决方案公司总裁暨CEO Terushi Shimizu表示：“我们相信来自日本政府的支持能使JASM稳定地兴建和营运。尽管全球对半导体的需求将持续成长，我们认为JASM将对确保逻辑芯片的稳定供应做出贡献，不仅是为我们，也包括整个产业。”
电装株式会社总裁暨CEO Koji Arima表示：“我们衷心感谢政府的大力支持。希望通过政府强劲的支持及与台积电的合作伙伴关系，对中长期的车用半导体的稳定供应及为整个汽车产业做出贡献。”
资料显示，台积电与索尼半导体解决方案、日本电装共同投资运营的熊本晶圆厂（JASM），预计总投资86亿美元，其中，台积电此前已批准的投资额约为21.234亿美元，将持有大部分股权；索尼半导体解决方案公司的计划投资约5 亿美金，将取得JASM 不超过20%的股权，日本电装预计投资3.5 亿美元，将持有JASM 超过10% 股权。
JASM已于2022年4月开工建设，新厂建筑面积约达7.2万平方公尺，包括厂房及办公室。目标于2024年底开始量产22~28nm制程，月产能5.5万片12吋晶圆。未来还将升级至更高性能的12~16nm制程，后续不排除再提升制程。
新厂预计招募员工规模达1,700人，其中有320人来自台湾，索尼将派遣200人，其他的1,200人则会招聘新人。业界预期，日本JASM厂量产后，主要为日本索尼生产CMOS影像感测器，并会建立车用芯片生产线以满足日本电装等汽车客户的需求。
编辑：芯智讯-浪客剑
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