戴姆勒集团CEO康松林：全球缺芯问题将持续到2023年
芯智讯
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2021-09-10 18:34
9月6日消息，德国汽车巨头戴姆勒集团（Daimler）CEO康松林（Ola Kallenius）在慕尼黑车展前夕的一场记者会上表示，全球半导体短缺的状况明年仍会持续，可能等到2023 年才能解决。
戴姆勒集团最近调降汽车部门的年度销售预测，预计交车量与2020 年持平，而非大幅成长。
除此之外，旗下品牌之一的奔驰在本季受到马来西亚停工影响，该国近年成为半导体封测的主要重心，英飞凌、恩智浦和意法半导体等汽车芯片大厂在马来西亚都有设厂。
Kallenius 认为，芯片荒有望在今年第四季开始缓解，但预测“结构性”需求问题将影响2022 年的产业。
一家为丰田汽车供货的日本晶片制造商在上个月也有相同的预测，认为供应紧张状况可能持续至明年一整年。
编辑：芯智讯-林子
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