ChatGPT开启AlGC新变革、新生态、新机遇(2023)

智能计算芯世界

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2023-09-21 20:26


在科技巨头持续加码布局的推动下,AIGC产业链涌现了一批新型初创企业和创新企业,产业链生态不断丰富,AIGC产业链队伍不断壮大。AIGC产业链上游主要由数据、算法、芯片、平台等提供基础支撑;中游为AIGC产品开发,可初步分为垂直类及综合大型平台企业;下游应用多元,典型场景如搜索、对话、智能推荐等。

AI的发展主要依赖两个领域的创新,一是模仿人脑建立的数学模型和算法,二是AI芯片等算力发展,均属于产业链上游环节(基础层)。在AI领域,数据、算法、算力被称为三大要素,如今各类大模型动辄数亿的参数量,也对算力要素提出更高的要求。

算力硬件层三大要素包括AI芯片、AI服务器、数据中心,其中AI芯片是算力层的基石,承担人工智能相关的计算任务,是决定算力层性能的关键,AI芯片中以GPU产品份额最大;AI服务器是芯片的系统集成,其架构相比传统服务器更具效率优势;数据中心是承载算力的物理场所,相关硬件产品包括服务器、数据存储驱动器和网络设备等。

AI芯片是AI算力的核心,其中训练芯片旨在训练出复杂的神经网络模型,而推理芯片旨在利用模型“推理”出各种结论,芯片领

域整体以英伟达、IntelAMD等海外企业为主导。2022年中国AI芯片份额中,训练芯片占比47.2%,推理芯片占比42.8%

下载链接:

2023中国人工智能成熟度模型报告

可信算力交易服务白皮书
中国综合算力指数(2023年)
行业报告:大模型是工具还是伙伴?
ChatGPT开启AlGC产业生态新时代:新风口、新生态、新变革、新机遇(2023)
面向算力应用环节的计算绿色化白皮书(2023)
人工智能专题:AI产业链分析与展望(2023)
行业报告:大模型推理算力知多少?
金融数据中心人工智能算力建设指引(2023)
中国超导体行业:立足科技前沿,满足能源战略需求(2023)


下载链接:

人工智能专题报告:智算中心—赋能AI产业化、产业AI化(2023)

艾瑞咨询:2023年中国AIGC产业全景报告
体系化人工智能与大模型(2023)

多样性算力:新一代计算架构超异构计算

聚力“高广深”打造先进算力网络

2023年CPU&GPU天梯图(最新版)

生成式AI:产业变革与机会(2023论坛合集)

400+份重磅ChatGPT专业报告(合集)

《海光CPU+DCU技术研究报告合集(上)》 
1、海光信息:国产巨无霸,引领“中国芯” 
2、国产CPU厂商领军者,进入快速增长期 
3、国产CPU领军,加速突破高端市场 
4、国产CPU领军,受益于行业信创加速,成长空间广阔 
5、国产高端处理器龙头,CPU+DCU齐赋能 
6、国产微处理器产业的领军者"
《海光CPU+DCU技术研究报告合集(下)》 
1、达梦与海光:聚焦信创新股中的软硬龙头 
2、计算机行业深度报告:曙光很近,海光不远,国产x86算力生态崛起 
3、进击的国产CPU和GPU领航者 
4、信创硬件龙头 
5、行业信创龙头,国产 CPU 之光 
6、专注服务器与数据中心,高端处理器企业乘风国产替代
基于鲲鹏处理器的国产高性能计算集群实践
算力大时代,AI算力产业链全景梳理(2023)
AI算力行业深度:GPU全球格局分析(2023)
人工智能行业报告:AI2.0、AI大模型、算力、AI赋能(2023)
《华为产业链深度系列研究合集(2023)》
液冷技术要点汇总

《数据中心液冷技术合集(2023)》

1、电信运营商液冷技术白皮书(2023) 

2、浸没式液冷数据中心运维白皮书 

3、运营商力推液冷,中兴液冷技术领先(2023)

《2023年液冷技术白皮书汇总》

1、浸没式液冷数据中心热回收白皮书(2023) 2、数据中心绿色设计白皮书(2023)

《数据中心液冷技术合集》

1、集装箱冷板式液冷数据中心技术规范 

2、浸没式液冷发展迅速,“巨芯冷却液”实现国产突破 

3、两相浸没式液冷—系统制造的理想实践 

4、AIGC加速芯片级液冷散热市场爆发

《液冷技术专题》

1、中国液冷数据中心发展白皮书 

2、全浸没式液冷数据中心解决方案 

3、浸没液冷数据中心规范 

4、喷淋式直接液冷数据中心设计规范 

5、单相浸没式直接液冷数据中心设计规范

《液冷服务器技术合集》

1、某液冷服务器性能测试台的液冷系统设计

2、浸没液冷服务器可靠性白皮书 

3、天蝎5.0浸没式液冷整机柜技术规范

《Chiplet延续摩尔定律系列合集》
1、Chiplet延续摩尔定律:先进制程替代之路
2、Chiplet延续摩尔定律,芯片测试与封装有望获益
3、半导体Chiplet引领封测行业新机遇
4、破局后摩尔时代:Chiplet重塑半导体产业链价值
5、后摩尔时代:Chiplet与先进封装
UCIe白皮书(终版)
Chiplet:延续摩尔定律的新技术,芯片测试与先进封装有望获益
Chiplet:延续摩尔定律—先进制程替代之路
《Chiplet接口和标准介绍》
1、小芯片(Chiplet)接口标准.pdf
2、为什么chiplet需要标准.pdf
《全球OCP峰会Chiplet资料汇总》
华为鲲鹏处理器介绍
鲲鹏计算产业发展白皮书
华为鲲鹏生态研究框架

《“东数西算”技术分析合集》

《2023年液冷技术白皮书汇总》

1、浸没式液冷数据中心热回收白皮书(2023) 2、数据中心绿色设计白皮书(2023)
2022年算力强基行动产品目录(2023)

世界AI大会系列:数据为核,迈向多模态AI大模型时代

AI精华系列报告:AMD发布MI300,指引Chiplet等AI芯片新方向
《CXL论坛:CXL全球厂商方案合集》
1、CXL-Forum AMD技术方案.pdf 
2、CXL-Forum CXL-Consortium技术方案.pdf
3、CXL-Forum Elastics cloud技术方案.pdf 
4、CXL-Forum Intel技术方案.pdf 
5、CXL-Forum Marvell技术方案.pdf 
6、CXL-Forum MemVerge技术方案.pdf 
7、CXL-Forum Micron技术方案.pdf
玄铁RISC-V处理器入门及实战
《芯来科技RISC-V设计与实现合集》
1、芯来科技:基于RISC-V的MCU软硬件解决方案
2、芯来科技:高可靠高安全性RISC-V处理器设计与实现


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