艾瑞:中国半导体IC产业研究报告
中国IC产业不会被封锁和施压压垮，反而在近几年来迎来了难得的发展良机。
首先，产业关注度得到了显著的提升
其次，国内IC企业融资机会增多
再次，国产替代提供了广阔的市场空间
在这样的大环境下，越来越多的人开始关注芯片产业。IC产业本身的产业链长，生态环境复杂，技术集成度高，这导致了大多数人对IC产业本身也是一知半解，并不能够从宏观的、 整体的角度来思考产业的发展。
芯片产业不是简单的几纳米能够描述的清楚的，也极少有媒体能够基于产业的全貌来客观的描述清楚事情的原委。
艾瑞的这篇研究报告，条例清晰，专业性强，内容详实，数据可靠，是最近一段时间看到的非常好的一个报告，值得研读。
以下是报告全文：
前言
研究对象：——半导体产业为国家信息产业基石
半导体芯片产业是我国科技自立和经济高质量增长的重要驱动力，不仅自身存在巨大的增长前景，更为重要的是芯片是人工智能、汽车电子、物联网、大数据、云计算、区块链等新兴产业发展的基础构件。
——中美关系紧张加剧，中国半导体产业亟需自主可控
中美博弈进入新阶段，近期美国签署了《芯片和科学法案》，又将用于GAAFET架构的半导体EDA软件、金刚石与氧化镓等加入到了商业管制清单中，进行出口管控，意图进一步打压中国半导体产品高端领域发展。
从1956年创办第一个半导体物理专业开始，我国半导体产业萌芽于独立自主的梦想，走过初创时代的百废待兴，见证了动荡年代的执着探索，跟随改革开放的步伐一路向前，最终于21世纪建立起完整的产业链体系。对此，艾瑞发布《中国半导体IC产业研究报告》，从半导体核心领域-集成电路角度出发，剖析中国半导体IC各产业链环节，并基于数字电路与模拟电路给到中国半导体IC产品机遇洞察，为IC产业趋势发展提供分析判断，希望通过本报告，为读者呈现中国半导体IC的产业发展历 程、产业链商业全景、产品发展机遇的多维视角，欢迎各界探讨指正。
半导体产品根据国际分类标准可分为集成电路、分立器件、光电器件和传感器四大类。本篇报告研究范围确定在集成电路，即半导体IC（IntegratedCircuit）。
研究方法：
本报告通过业内资深的专家访谈、桌面研究、产品对比研究、投融资数据统计与行业规模数据推算输出相应研究成果。
用户体验以及痛点分析工具：用户旅程地图（Customer Journey Mapping, CJM）