艾瑞:中国半导体IC产业研究报告
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2023-04-30 23:22
中国IC产业不会被封锁和施压压垮,反而在近几年来迎来了难得的发展良机。
首先,产业关注度得到了显著的提升
其次,国内IC企业融资机会增多
再次,国产替代提供了广阔的市场空间
在这样的大环境下,越来越多的人开始关注芯片产业。IC产业本身的产业链长,生态环境复杂,技术集成度高,这导致了大多数人对IC产业本身也是一知半解,并不能够从宏观的、 整体的角度来思考产业的发展。
芯片产业不是简单的几纳米能够描述的清楚的,也极少有媒体能够基于产业的全貌来客观的描述清楚事情的原委。
艾瑞的这篇研究报告,条例清晰,专业性强,内容详实,数据可靠,是最近一段时间看到的非常好的一个报告,值得研读。
以下是报告全文:
前言
研究对象:——半导体产业为国家信息产业基石
半导体芯片产业是我国科技自立和经济高质量增长的重要驱动力,不仅自身存在巨大的增长前景,更为重要的是芯片是人工智能、汽车电子、物联网、大数据、云计算、区块链等新兴产业发展的基础构件。
——中美关系紧张加剧,中国半导体产业亟需自主可控
中美博弈进入新阶段,近期美国签署了《芯片和科学法案》,又将用于GAAFET架构的半导体EDA软件、金刚石与氧化镓等加入到了商业管制清单中,进行出口管控,意图进一步打压中国半导体产品高端领域发展。
从1956年创办第一个半导体物理专业开始,我国半导体产业萌芽于独立自主的梦想,走过初创时代的百废待兴,见证了动荡年代的执着探索,跟随改革开放的步伐一路向前,最终于21世纪建立起完整的产业链体系。对此,艾瑞发布《中国半导体IC产业研究报告》,从半导体核心领域-集成电路角度出发,剖析中国半导体IC各产业链环节,并基于数字电路与模拟电路给到中国半导体IC产品机遇洞察,为IC产业趋势发展提供分析判断,希望通过本报告,为读者呈现中国半导体IC的产业发展历 程、产业链商业全景、产品发展机遇的多维视角,欢迎各界探讨指正。
半导体产品根据国际分类标准可分为集成电路、分立器件、光电器件和传感器四大类。本篇报告研究范围确定在集成电路,即半导体IC(IntegratedCircuit)。
研究方法:
本报告通过业内资深的专家访谈、桌面研究、产品对比研究、投融资数据统计与行业规模数据推算输出相应研究成果。
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